PCB 기술 - 회로기판 제작 공정

회로 기판 제작 공정: 가장자리 판 주변 치수 - 복사 - 드릴 구멍 위치 - 붙여넣기 - 부식 - 세척 - 탈고 - 가는 사포 연마 - 솔향기.

1. 먼저 사이즈에 맞는 동판 표면을 가는 사포로 다듬은 다음 동판지로 접선도를 동판에 복사한다.

2.직경 1.0mm의 드릴로 구멍을 뚫고 위치를 정한 다음 풀(또는 페인트)을 칠한다.

3. 접착제를 바른 뒤 널빤지 위에 두꺼운 종이를 올려 손바닥으로 누른다.그 목적은 전체 접착제를 복동판에 더욱 견고하게 붙이는 것이다.필요하면 건조기를 이용해 가열할 수도 있고, 적합한 접착제를 사용하면 점도를 높일 수 있다.사용하는 풀은 끈적끈적하고 종이가 얇기 때문에 이 풀은 효과가 좋은 널빤지를 만드는 데 사용할 수 있으며 일반적으로 가열 처리가 필요하지 않다.

부식액은 일반적으로 삼염화철을 사용한다.부식 속도는 부식액의 농도, 온도 및 부식 과정에서의 떨림과 관련이 있습니다.제판의 품질을 보장하고 부식 속도를 높이기 위해 떨림과 가열을 사용할 수 있다.

5. 부식이 완료되면 수돗물로 깨끗이 씻어 접착제를 제거하고 인쇄판을 말린다.

6. 가는 사포로 인쇄판의 구리 도금 표면을 반들반들하게 닦은 다음 즉시 송진 용액을 바른다.(솔향기를 칠할 때는 솔향기를 칠하기 전에 인쇄회로기판을 기울여 벽에 놓아 솔향기가 구멍을 통해 뒷면으로 흘러가지 않도록 한다.)

주: (1) 로즈 향수는 산화 방지, 용접 보조 및 용접점 밝기 증가 등에 사용됩니다. 솔방울 용액은 솔방울 가루와 알코올 또는 천순수를 일정한 비율로 혼합하여 만든 것으로, 농도가 적당하고 일정한 점성을 느낄 수 있도록 해야 합니다.

(2) 삼염화철 용액은 인체 피부에 나쁜 영향을 주지 않지만 옷이나 바닥에서 발견하면 씻어내기 어렵기 때문에 사용할 때 특히 조심해야 한다.