PCB 기술 - PCB 제조업체가 무연 용접재를 선택하는 방법

PCB 제조업체가 무연 용접재를 선택하는 방법

PCB 제조업체의 경우 회로 기판 업계에서 무연 용접재가 널리 사용되지 않았지만 다양한 특허 조제 제품은 오랫동안 혼란스러웠습니다.그리고 각종 브랜드가 자신을 들 수 있다는 좋은 말을 할 수 없다는 것은 어떻게 해야 할지 모르는 국왕처럼 느껴진다.짧은 시간 내에 나는 몇 가지 간단한 실험의 결과에서 대규모 생산의 장기적인 다양성을 정확하게 평가하고 싶다.CanReliability, 사람들은 어떻게 해야 할지 몰라!다음은 일부 공인된 무연 용접재 선택 지침이다:"무연 용접재의 무독성"무연 용접재의 공급은 반드시 없어서는 안 되며, 가격이 합리적이다 (사용 가능하고 가격이 합리적이다)"무연 용접재 플라스틱의 범위는 매우 좁아야 한다.좁은 플라스틱 범위 (인장 강도 테스트) - 무연 용접 재료의 성능 (윤습 허용) - 무연 용접은 대규모 생산 가능한 재료 (제조 가능한 재료) - 무연 용접은 제조 공정의 온도가 그리 높지 않아 널리 인정 될 수 있습니다 (가공 가능한 온도) - 용접 점무연 용접은 일반적으로 현재의 Sn63/Pb37 합금 용접을 대체할 수 있는 우수한 신뢰성 (Form Reliable Joints) 을 제공합니다.지난 몇 년 동안 PCB 제조업체는 다음 공식에 더 많은 관심을 기울였습니다.

1.석은공용금 무연 용접재 Sn96.5/Ag3.5, 이 2상합금의 용해점은 섭씨 221도이다.세라믹 하이브리드 보드 산업 (hybrid) 에서 수년간 사용되어 왔으며 미국 NCMS, 포드, Motolora 및 일본 TI 및 독일 연구자들에게 가장 인기가 있습니다.그것은 Snb를 대체하기에 가장 적합한 용접재로 여겨진다.그러나 일부 미국 업계 인사들은 용접 과정의 윤습성이 매우 떨어져 완벽한 품질에 도달하기 어렵다고 생각한다.이는 액체 상태일 때 표면 장력이 너무 높고 접촉각 (접촉각 1e) 이 너무 커서 전개 성능이 부족하기 때문이다 (전개 g).그러나 이 재료의 전도도는 Sn63/Pb37의 전도도보다 30% 높으며 이 비율도 12% 미만이다.그러나 열팽창계수(CTE)는 마이너스가 20%를 웃돈다. 둘째, 무연석과 구리 공용금 Sn99.3/Cu0.7. 이 양상합금의 용해점은 227°C이다.미국 N O r t e 1은 (질소 환경에서의 웨이브 용접) 용접 품질이 전화 제품의 Sn63/Pb37과 거의 비슷하다고 생각합니다.그러나 일반 공기에서 용접을 하면 윤습성이 더 떨어질 뿐만 아니라 용접점도 거칠고 텍스쳐가 있는 외관을 가질 수 있다.또한 기계적 강도도 상당히 뛰어나 거의 다양한 범주에 포함되며 납 용접재는 목록의 맨 아래에 있습니다.그러나 가격이 저렴하고 주석 흐름에서 산화가 잘 일어나지 않으며 찌꺼기가 많지 않기 때문에 미국의 N E M I는 주석에 적합하다고 생각합니다.PCB 제조업체가 주석을 분사하려고 할 때, 이 합금은 더 적합한 재료여야 한다.첫째 3. 무연석 은동 공정합금 Sn/Ag/Cu 이런 가장 주류를 이루는 삼상합금의 공정온도는 섭씨 217도 정도(Sn3.5Ag0.9Cu)이다. 7~8가지의 서로 다른 중량비의 근사 공식이 있다.펄프의 범위는 매우 좁으며, 이것이 현재 PCB 제조업체가 공인하는 최고의 조합 무연 용접재와 가장 가능성이 높은 범용 표준 용접재이다.소량의 구리의 역할은 (1) 용접점에서 외래 구리의 지속적인 증가를 줄일 수 있다는 것이다.(2) 용접 재료의 용접점을 낮출 수 있습니다.(3) 주석의 윤습성을 개선하고 용접점의 내구성과 이전 시기의 내열 피로성을 강화할 수 있다.

문헌에는 100여 종의 무연 용접재 합금이 있다.용접성, 용접점 강도 또는 가격 비교에서 볼 때 둘 중 하나는 현재의 Sn63보다 훨씬 못합니다.여러 가지 조건의 평가와 고려를 보면,"주석, 은, 동의 삼상공정"은 여전히 각종 썩은 사과 중에서 조금 더 좋은 것 같다.이제 유럽, 미국, 일본의 세 가지 분야에서 가장 좋아하는 용접품이 되었습니다. 다음 그림 2는 다섯 가지 무연 용접재를 다섯 가지 무연 용접 페인트 표면에 비교한 것입니다.

5.주석, 은, 비스무트 등 금속, 네 번째 합금 Sn/Ag/Bi/X 비스무트를 이 합금 용접재에 첨가하면 용접점이 낮아지고 용접성이 향상되며 용접성이 거의 모든 무연 용접재 중 가장 좋다.그러나'비스무트 분열'문제는 쉽게 발생한다.NCMS는 또 비스무트 함유 소재는 웨이브 용접 과정에서'통공 환석 충전 파열'이 발생하기 쉽지만, 이는 여전히 일본 제조업체의 선호도가 높다고 밝혔다. 물론 많은 PCB 제조업체들이 용접재의 원가를 고려하지 않을 수 없다.