정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
플렉시블 또는 플렉시블 인쇄회로기판 (PCB) 은 플렉시블 전자 회로의 요구를 충족시키는 인기있는 유형의 회로기판 중 하나입니다.플렉시블 PCB는 전통적인 하네스를 대체하기 위해 다양한 복잡한 전자 설계에 맞게 쉽게 성형 될 수 있습니다.또한 이러한 패널은 밀도와 성능을 유지하면서 설계 자유도를 제공합니다.플렉시블 PCB의 성능은 여러 요인에 의해 결정되지만 주요 재료는 중요한 역할을 합니다. 최적의 재료를 선택하는 것은 플렉시블 PCB 구성 요소의 성공에 매우 중요합니다.오늘날에는 다양한 구성의 재료를 선택하여 현대 응용 프로그램의 요구를 충족시킬 수 있습니다.이 문서에서는 유연한 PCB 제조에 사용되는 재료의 다양한 측면을 중점적으로 다룹니다.
플렉시블 PCB 제조에 많이 사용되는 플렉시블 코어 또는 기판 소재
유연한 회로기판은 그것들의 층을 연결하기 위해 접착제와 무접착제 재료가 필요하다.이 두 가지 재료는 모두 일정한 범위의 폴리아미드 코어 두께를 제공한다.
l 유연 접착 재료:
이러한 유형의 재료는 유연한 회로 기판 재료의 본체입니다.말 그대로 아크릴산이나 에폭시 수지 기 접착제를 사용하여 구리를 유연한 코어에 접착시킨다.점성 플렉시블 코어의 몇 가지 중요한 장점은 더 높은 구리 박리 강도, 더 낮은 재료 비용 등이 있습니다. 접착제 기반 재료는 일반적으로 단면 및 양면 플렉시블 회로 기판 설계에 사용됩니다.
l 비점성 유연성 재료:
말 그대로 이들 유형의 플렉시블 코어 소재의 구리는 아무런 접착제 없이 코어에 직접 연결된다.그것들은 구리에 전매질을 주조할 수도 있고, 전매질막에 구리를 튀길 수도 있다.일반적으로 많은 레이어가 있는 플렉시블 보드가 선호됩니다.무접착제 재료의 유행에는 굴곡 두께 제거, 유연성 향상, 가능한 한 작은 굴곡 반경, 더 높은 잠재 온도 정격, 제어 임피던스 신호 특성 개선 등 몇 가지 이유가 있다.
유연한 PCB 도체 재료
구리는 유연한 PCB 어셈블리에 가장 적합하고 쉽게 구할 수 있는 도체 재료입니다.이 재료의 사용은 좋은 전기 성능, 높은 가공성 등 유익한 성능 때문입니다. 두 가지 유형의 동박에는 구부릴 수 있는 재료가 배치되어 있습니다. 롤러 디퓨저(RA)와 전기 디퓨저(ED)입니다.이 박편들은 무게와 두께가 다르다.회로기판을 조립하기 전에 포일을 표면 처리하다.게다가 상대적으로 낮은 원가로 전기침적 동박은 이미 시장에서 유행하기 시작했다.ED 동박과 달리 RA는 상당히 비싸지만 기능이 향상되었습니다.
유연한 PCB 제조를 위한 유연한 용접 저항 재료 및 커버 레이어
플렉시블 PCB에는 커버 레이어, 용접 마스크 또는 둘 다를 결합하는 외부 회로가 포함됩니다.초기에는 원시 장비 제조업체가 접착제를 사용하여 레이어를 코어에 접착했습니다.그러나이 방법은 회로 기판의 신뢰성을 낮춥니다.이 문제를 해결하기 위해, 그들은 더 높은 유연성과 신뢰성을 가지고 있기 때문에 이제 커버리지를 선호합니다.커버레이에는 에폭시 수지나 아크릴 접착제가 있는 폴리이미드 고체층이 있다.마찬가지로 용접 마스크는 고밀도 SMT 컴포넌트가 있는 강성 컴포넌트 영역에서 자주 사용되는 재료입니다.좋은 설계 관행에는 유연한 영역에서 커버 레이어를 사용하고 어셈블리 영역에서 용접 마스크를 사용하여 기능을 탐색하는 것이 포함됩니다.
