PCB 기술 - PCB 제조업체, 침투 염색 테스트를 사용하여 BGA 용접물 보기

PCB 제조업체, 침투 염색 테스트를 사용하여 BGA 용접물 보기

삼투염색시험은 전자부품 표면부착기술(SMT)의 납땜 또는 갈라짐 여부를 점검하는 기술이다.이것은 일반적으로 전자 회로 기판 어셈블리 (PCB assembly) 의 표면 장착 기술 (SMT) 에 사용되는 깨진 실험으로, 엔지니어가 전자 부품의 용접에 결함이 있는지 확인할 수 있습니다.파괴적인 실험이기 때문에, 일반적으로 다른 비파괴적인 방법으로는 감지할 수 없는 회로 기판에만 사용되며, 거의 BGA(그리드 어레이) 패키지의 IC를 분석하는 데만 사용되며, 일반적으로 제품을 더 잘 이해하기 위한 것이다. 후속 생산에서 품질 개선에 참고하거나 책임을 명확히 할 수 있다.

이 방법은 접착도가 적당한 적색 부분(적색 잉크)을 용접 습관 불량이 의심되는 BGA IC에 주입하는 것이다.적색약제가 BGA IC 아래로 완전히 들어갔는지 확인하고 적색약제가 마를 때까지 한동안 기다리거나 구워야 한다.그런 다음 도구 (일반적으로 평평한 헤드 드라이버) 를 사용하여 회로 기판 (PCB) 에서 직접 꺼내거나 접착제를 사용하여 BGA IC를 붙인 다음 랠리를 사용하여 IC를 거의 제거할 수 없습니다.참고: 가열 온도는 용접물이 다시 녹는 온도를 초과해서는 안 됩니다.

사실 나는 이런 방법이 일반 배관공이나 배관공의 원리와 매우 비슷하다고 생각한다.우선 색깔이 맑은 용제를 조금 부은 다음 새는지 살펴보자.

이상은 강재를 직접 만드는 방법이다.더 전문적인 방법은 회로기판의 용접 의심 문제를 잘라낸 다음 빨간색 약제에 전체를 담근 다음 초음파 발진기 (초음파 청소기) 에 넣어 한동안 진동시켜 빨간색 약제가 모든 균열의 깊은 곳까지 균일하게 침투하도록 한 다음 꺼내 구워야 한다.붉은 부분을 건조하는 것이 목적이기 때문에 높은 온도를 사용하지 않고 구운 다음 테스트할 샘플을 클램프에 끼워 BGA IC를 회로 기판에서 떼어낸 다음 고배율 현미경으로 염색 현상을 관찰합니다.

들어 올린 회로기판 용접판(용접판)과 IC볼(볼)이 붉게 물들었는지 살핀다. 균열, 빈 용접 등 용접 불량이 있으면 붉은 물약이 보인다.의 태그입니다.

그 원리는 액체의 침투 특성을 이용하여 액체가 모든 간극에 침투하여 용접이 완전한지 여부를 확정하는 것이다.일반 BGA IC의 경우 용접구의 양 끝은 회로 기판과 BGA IC 바디에 각각 연결되어야 합니다.용접해야 할 구형 위치에 빨간색 부분이 나타나면 해당 위치에 클리어런스가 있고 용접 재료 브레이크가 있음을 나타냅니다.용접 브레이크의 거친 표면에서 원래의 용접 고장인지 부적절한 사용으로 인한 브레이크인지 판단할 수 있다.

일반적으로 허용접과 용접이 불량한 용접재의 표면은 매끄럽다. 왜냐하면 용접재는 매우 강한 내중력을 가지고 있기 때문이다. 그러나 예외도 있다. 예를 들면 산화나 이물질 오염도 거친 표면을 형성할 수 있다.획득성 골절의 표면은 더욱 불규칙하다.뾰족한 범프 표면.

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