PCB 기술 - 인쇄회로기판 지식 및 표준

PCB 보드 지식 및 표준:

현재 중국에서 광범위하게 사용되는 복동층 프레스는 몇 가지 유형이 있는데 그 특징은 다음과 같다. 복동층 합판의 유형, 복동층 프레스의 지식과 복동층 프레스의 분류 방법이다.

일반적으로 판재증강재료에 따라 종이기재, 유리섬유천기재, 복합기재 (CEM계렬), 다층다층판과 특수재료기재 (도자기, 금속심기재 (일반알루미니움기재) 등) 등 다섯가지로 나눌수 있다.

판재에 사용되는 수지 접착제에 따라 분류하면 흔히 볼 수 있는 종이 기반 CCI.페놀수지(XPc, XxxPC, FR-1, FR-2 등), 에폭시수지(FE-3), 폴리에스테르수지 등의 유형이 있다.흔히 볼 수 있는 유리섬유 천 기재인 CCL은 에폭시 수지 (FR-4, FR-5) 를 가지고 있어 현재 가장 널리 사용되고 있는 유리섬유 천 기재 유형이다.이밖에 기타 특수수지 (유리섬유포, 폴리아미드섬유, 부직포 등을 보조재료로 함.) 도 있다. 이중마래아미드변성삼진수지 (BT), 폴리아미드수지 (PI), 디페닐에테르수지 (PPO), 마래산무수아미드스티렌수지 (MS), 폴리시안산에스테르수지, 폴리올레핀수지 등이다.

현재 기초재료의 주요기준은 다음과 같다.

1.국가 표준: 우리나라 기초 재료의 국가 표준은 GB/T4721-4721992와 GB4723-4725-1992이다.대만의 복동층 압판 표준은 CNS 표준으로, 일본 JIs 표준을 기반으로 1983년 발표됐다.

2.국제 표준: 일본 JIS 표준, 미국 ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL 표준, 영국 Bs 표준, 독일 DIN 및 VDE 표준, 프랑스 NFC 및 UTE 표준, 캐나다 CSA 표준, 호주 AS 표준, 구소련 FOCT 표준, 국제 IEC 표준 등.PCB 설계 재료의 공급업체, 흔히 볼 수 있고 자주 사용하는 것은 성의\Kingboard\International 등이다.

PCB 회로기판 소개: 브랜드 품질 등급에 따라 아래에서 위로 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

구체적인 매개 변수와 용도는 다음과 같다.

94HB: 일반 판지,방화하지 않음(최저 레벨의 재료, 절단, 전원 공급 장치로 사용할 수 없음) 94V0: 난연 판지(절단) 22F: 단면 반유리 섬유판(절단)(양면 판지를 제외하고, 그것은 이중 패널의 최하단 재료입니다. 간단한 이중 패널은 FR-4보다 더 좋고 평방 미터당 5~10 위안 싸질 것입니다.) FR-4: 양면 유리 섬유 판자

1. 난연 성능의 분류는 네 가지로 나눌 수 있다: 94VO-V-1-V-2-94HB

2. 반경화막: 1080 = 0.0712mm, 2116 = 0.1143mm, 7628 = 0.178mm

3. FR4, CEM-3는 모두 판재, FR4는 유리섬유판,cem3은 복합기재

4.무할로겐은 할로겐(불소, 브롬, 요오드 등 원소)이 함유되지 않은 기재를 가리키는데, 브롬이 연소할 때 유독가스가 발생하기 때문에 환경에 우호적이다.

5.Tg는 유리화 변환 온도, 즉 용해점입니다.

6. 회로기판은 반드시 연소 방지성이 있어야 한다.그것은 일정한 온도에서는 연소할 수 없고 연화할 수밖에 없다.이때의 온도점은 PCB 보드의 크기 내구성과 관련이 있는 유리화 변환 온도(T g점)라고 불린다.

PCB 공장은 고객에게 빠르고 빠른 정밀 PCB 샘플과 성숙한 회로 기판 생산 및 제조 기술을 제공 할 수있는 능력을 갖추어야합니다.