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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 인쇄 회로 기판 폐기

PCB 기술

PCB 기술 - PCB 인쇄 회로 기판 폐기

PCB 인쇄 회로 기판 폐기

2021-10-19
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Author:Downs

최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 전자기기를 필두로 한 소비자 전자시장이 빠르게 성장하면서 기기의 소형화와 박형화 추세가 갈수록 뚜렷해지고 있다.그러므로 전통적인 다염소연벤젠은 이미 제품의 요구를 만족시킬수 없다.이런 이유로 제조업체들은 이미 폴리염화페닐을 대체하는 새로운 기술을 연구하기 시작했다.그 중에서도 FPC는 가장 인기있는 기술로서 전자 장치의 주요 연결이되고 있습니다.첨부 파일.

또한 웨어러블 스마트 기기, 드론 등 신흥 가전제품 시장의 급부상도 FPC 제품에 새로운 성장 공간을 가져왔다.이와 동시에 각종 전자제품의 디스플레이와 터치추세도 FPC로 하여금 중소형액정스크린과 터치스크린을 리용하여 더욱 넓은 응용공간에 진입하게 했으며 시장수요는 날로 증가되고있다.

최신 보고에 따르면 앞으로 유연성전자기술은 만억규모의 시장을 이끌게 되는데 이는 중국이 전자산업의 도약식발전을 쟁취하는 기회로서 국가의 지주산업으로 될수 있다.

회로 기판

PCB(인쇄회로기판)는 거의 모든 전자제품에 사용되며'전자시스템 제품의 어머니'로 여겨진다. FPC(유연회로기판)는 PCB의 일종으로'소프트보드'라고도 한다.

FPC는 폴리이미드나 폴리에스테르막과 같은 유연한 기판으로 만들어진다.케이블 연결 밀도가 높고 무게가 가벼우며 두께가 얇고 유연성이 뛰어나며 유연성이 뛰어납니다.와이어를 손상시키지 않고 수백만 번의 동적 벤드를 견딜 수 있습니다.공간 레이아웃 요구에 따라 임의로 이동하고 확장할 수 있으며 3차원 조립을 실현하여 소자 조립과 연결 일체화 효과를 얻을 수 있으며 다른 유형의 회로 기판과 비교할 수 없는 장점을 가지고 있다.

FPC는 기저막의 유형에 따라 PI, PET, PEN으로 나눌 수 있다.그 중 PI 커버리지 FPC는 가장 일반적인 소프트 플레이트 유형으로 단면 PI 커버리지, 양면 PI 커버리지, 다중 PI 커버리지, 강유 PI 커버리지로 더 세분화할 수 있다.

회로 기판은 일반적으로 두 종류로 나뉘는데, 하나는 강성 회로 기판이고, 다른 하나는 유연성 회로 기판이다.강성회로기판은 주로 냉장고 등 가전제품에 쓰인다.유연성 회로기판은 무게가 가볍고 얇으며 유연성이 있습니다.양호 등의 특성은 이미 스마트폰 등 가전제품을 소비할 때 없어서는 안 될 구성 부분이 되었다.

FPC 소프트 보드는 처음에는 널리 사용되지 않았으나 애플이 대규모로 적용 할 때까지 소비자 전자 제품에 점차 보급되지 않았습니다.애플은 FPC 솔루션을 확고히 지지하며 아이폰에서 최대 14~16개의 FPC를 사용하는데 그중 70% 가 다층적이고 어려우며 전체 FPC 면적은 약 120cm2이다.태블릿PC도 아이패드, 애플워치 등에서 모두 10위안 이상이다.

애플의 시범효과로 삼성, 화웨이, HOV 등 휴대전화 업체들이 빠르게 뒤따라 FPC의 투입량을 계속 늘리고 있다.삼성 휴대폰의 FPC 수는 약 12~13개이며, 주요 공급업체는 인터플렉스와 셈코 등 한국 FPC 제조업체이다.

한편 스마트폰 분야에서는 무선충전이 여분의 충전 케이블을 끊는 것이 업계의 큰 트렌드로 떠오르고 있다.무선 충전에서 FPC 솔루션은 점점 더 인기가 있습니다.삼성 등은 FPC+NFC+MST(자기방사선 시뮬레이션) 트리플 기술경로를 채택했다.

산업 사슬의 연구 정보에 따르면 아이폰 8은 올해 무선 충전을 출시할 가능성이 높으며 삼성의 기술 경로인 FPC + NFC + MST 통합 솔루션을 채택할 것으로 예상된다.아이폰8의 시범 효과로 국산 HOV는 반드시 뒤따라 무선 충전 기술이 전면적으로 꽃을 피울 것이다.2019년까지 애플, 삼성, HOV의 무선충전모듈만 해도 40억원에 가까운 FPC 증가량을 가져올 것으로 추정된다.

21세기 초부터 산업 사슬, 노동력 및 운송 비용의 이유로 전 세계 PCB 생산 능력은 점차 아시아 지역으로 이전되었다.중국의 PCB 생산능력은 빠르게 확대되어 2006년에는 세계에서 가장 큰 PCB 생산기지가 되었다.

상대적으로 고급인 PCB FPC 분야에서도 생산능력 이전이 일어나고 있다.현재 지방 FPC 생산액 대비 글로벌 생산액 비율은 2005년 6.74% 에서 2015년 47.97% 로 꾸준히 높아지고 있으며 앞으로 절반 가까운 비율을 유지할 것으로 예상된다.