정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
플렉시블 회로기판 FPC에서 동박이 기재로 사용되는 것은 잘 알려져 있다.그러나 그것이 어떻게 만들어졌는지 아는 사람은 거의 없다.
현재 플렉시블 회로기판 FPC에 사용되는 동박은 두 가지 유형이 있습니다.1. 압연과 퇴화의 동박 (단조동박이라고도 함).2. 전해동박.
동박은 유연한 회로 기판 FPC에 널리 사용되지만 어떻게 제조됩니까?
동박의 제조 방법은 압연으로 퇴화나 전해를 만드는 것이다.이러한 방법은 그들의 기계적 역설을 결정한다.동박의 기계적 성능과 응용에 따라 각 유형의 동박은 또 다른 등급으로 나뉜다.전해동박과 단조동박은 4등급(Savage, 1992)으로 나뉜다.일반적으로 전해 동박은 1-4급으로 강성 인쇄회로기판에 사용된다.플렉시블 회로기판 FPC는 전 전해 동박과 5-8 레벨 단조 동박을 사용한다.플렉시블 레이어 프레스에는 일반적인 레벨 2, 5, 7 및 8이 사용됩니다.
1. 전해동박
전해동박의 제조는 동이온을 원통형 음극에 도금하여 동박이 꼭대기에서 연속적으로 박리되는 것이다.전해 동박은 기둥 모양의 결정 입자 구조를 가지고 있다.동박이 구부러지면 입자가 분리되어 동박의 유연성과 저항이 동박이 구부러졌을 때 압연하고 퇴화하는 동박보다 작다.
전해 과정의 시작은 황산 용액에서 구리를 분해하는 것이며, 분해 속도는 온도와 교반에 의해 제어된다.동박의 외관과 기계적 성능은 서로 다른 종류의 첨가제를 사용하여 제어할 수 있다.
구리 용액은 연속적으로 전해질에 주입되었다.전해질 탱크의 양극과 음극 사이의 전류 작용 하에서, 구리 이온은 화학 탱크에서 음극 표면으로 침전된다.음극은 회전하는 원통형 롤러로, 그 중 일부가 용액에 스며든다.음극이 용액에 들어갈 때 구리는 롤러 표면에 퇴적되기 시작하고 전기 도금은 롤러가 용액을 떠날 때까지 계속 진행된다.음극이 계속 회전할 때, 동박은 음극에서 벗겨진다.음극고의 회전속도는 동박의 두께를 결정하는데 전해과정은 많은 두께와 너비의 동박을 산생할수 있다.
단조든 전해든 원시 동박 제품은 모두 세 단계의 가공을 거쳐야 한다.
1) 접착 (고정) 처리;이 처리에는 일반적으로 구리의 표면적이 증가하고 접착제 또는 수지에 더 나은 윤습성을 제공하는 금속 구리 / 산화 구리 처리가 포함됩니다.
2) 내열 처리;이런 처리로 인해 복동층 압판은 인쇄회로기판 제조 과정 중의 고온 환경을 견딜 수 있다.
3) 안정성 처리;이런 처리를 둔화 또는 항산화라고도 한다.이 처리는 산화 및 음영처리를 방지하기 위해 구리의 양면에 적용됩니다.모든 안정적인 처리는 알루미늄 합금을 기반으로 하며 일부 제조업체는 니켈, 아연 및 기타 금속을 납과 결합합니다.
처리 후 구리 코일을 원하는 너비로 절단하고 절단된 코어 부분을 플라스틱 필름으로 감싸 산화를 방지합니다.
동박의 연성은 다음과 같다.
1) 전해동박: 4~40% 연장.
2) 압연 및 퇴화 동박: 20~45% 연장.
동박은 일반적으로 폴리아미드나 액상 폴리머 피커스 유체로 만든 박막을 덮는다.이런 처리를 거친후 도체막은 장기적으로 구리홈을 부식성환경과 용접재료의 오염으로부터 보호할수 있다.
2, 압연 퇴화 동박
퇴화 동박을 압연하는 제조는 먼저 구리 사슬을 가열한 다음 일련의 롤러에 넣어 규정된 두께의 동박으로 줄여야 한다.회전은 동박에서 결정 입자 구조를 만들어 중첩된 수평면처럼 보인다.압력과 온도의 작용하에 부동한 사이즈의 구리알갱이가 상호작용하여 동박의 연전성과
경도이지만 매끄러운 표면도 생성됩니다.이런 생산 공정으로 생산된 동박은 전해 동박보다 더 큰 반복 굴곡을 견딜 수 있다.
그러나 비용이 더 많이 들고 동박의 두께와 너비가 선택적이지 않다는 단점이 있습니다.
동박은 일반적으로 폴리아미드나 액상 폴리머 피커스로 만든 박막을 덮는다.이런 처리를 거친후 도체막은 장기적으로 구리홈을 부식성환경과 용접재료의 오염으로부터 보호할수 있다.
플렉시블 회로기판의 동박이 어떻게 만들어지는지에 대한 소개입니다.
