PCB 기술 - 고정밀 다층 회로기판 생산 난점1

고정밀 다층 회로기판 생산 어려움1

고정밀 다중 레이어 보드는 일반적으로 10~20 레이어 이상의 높은 다중 레이어 보드로 정의됩니다.기존 PCB 다층 회로기판보다 가공이 어렵고 품질과 신뢰성에 대한 요구가 높다.그것은 주로 산업 제어 및 전력 에너지에 사용됩니다.의료, 자동차, 안방, 컴퓨터, 소비전자, 국방, 교통, 과학교육연구개발, 자동차, 항공우주 등 첨단과학기술분야.최근 몇 년 동안, 고정밀 다층 회로기판의 시장 수요가 여전히 강하고, 게다가 중국 전신 설비 시장의 급속한 발전으로 인해 고정밀 회로기판의 전망이 밝다.

현재 국내 PCB 원형기는 높은 수준의 PCB 제조업체가 소량으로 생산하고 있으며, 주로 외자기업 또는 소수의 내자기업에서 나온다.높은 수준의 PCB 회로 기판을 생산하려면 높은 기술과 장비 투자뿐만 아니라 기술 인력과 생산 인력의 경험 축적이 필요합니다.이와 동시에 고급리사회 고객인증절차를 도입하는것은 엄격하고 번거롭다.이에 따라 고위급 회로기판이 기업에 진입할 수 있는 문턱이 높아 업계가 실현할 수 있게 됐다.화학품 생산 주기가 비교적 길다.

PCB 회로 기판의 평균 계층 수는 PCB 회사의 기술 수준과 제품 구조를 측정하는 중요한 기술 지표가되었습니다.이 글은 고급 회로판 생산에서 부딪히는 주요 가공 난점을 간략하게 소개하고, 고급 회로판 생산의 핵심 공정의 통제 요점을 소개하여 모두가 참고할 수 있도록 제공한다.

1.주요 생산 난점

고급 회로기판은 기존 PCB 회로기판의 특성에 비해 판이 더 두껍고, 층이 더 많으며, 선과 구멍이 더 밀집되어 있고, 유닛 크기가 더 크며, 전매체 층이 더 얇고, 내부 공간과 층 사이의 조준 정도의 특성을 가지고 있다.임피던스 제어 및 신뢰성 요구 사항 강화

시추난

높은 TG, 고속, 고주파, 두꺼운 구리 특수 판재를 사용하여 드릴의 거칠기, 드릴의 가시 및 구멍 제거의 난이도를 증가시킵니다.여러 층이 있는데, 구리의 총 두께와 판의 두께를 누적하여 구멍을 뚫으면 칼이 부러지기 쉽다;밀집 BGA가 많고 CAF 실효 문제는 구멍 벽 간격이 좁아 발생한다;판의 두께는 경사진 드릴의 문제를 일으키기 쉽다.

생산난

여러 개의 코어 패널과 예비 침출재가 겹쳐져 있어 층압 생산 과정에서 미끄럼, 층화, 수지 빈틈, 기포 잔류물 등의 결함이 나타날 수 있다.중첩구조를 설계할 때 재료의 내열성, 내압, 접착제의 사용량과 매체의 두께를 충분히 고려하고 합리적인 고급압판절차를 설치해야 한다.신축량의 제어와 치수 인자의 보상이 일치하지 않는 층이 많습니다.얇은 레이어 간 절연 레이어는 레이어 간 신뢰성 테스트에 실패하기 쉽습니다.그림 1은 열응력 시험 후 판재 분층의 결함도이다.

–¶ 레이어 간 정렬의 어려움

많은 수의 고급 보드로 인해 고객 설계자는 PCB의 각 레이어 정렬에 대한 요구가 점점 더 엄격해지고 있습니다.일반적으로 레이어 간의 정렬 공차는 ± 75 ° m에 의해 제어됩니다.고급 플레이트 유닛의 대규모 설계와 그래픽 전송 작업장의 환경 온도와 습도, 서로 다른 핵심 층의 팽창과 수축 불일치로 인한 어긋남과 중첩 등을 고려하여 층간 위치 추적 방법 등을 고려한다.,고층판의 층 사이의 조준 정도를 통제하기가 더욱 어렵다.

– 내부 생산 라인의 어려움

고급판은 고TG, 고속, 고주파, 두꺼운 구리, 얇은 개전층 등 특수재료를 채용하여 내부회로의 제작과 도안치수의 통제에 대해 아주 높은 요구를 제기하였다. 례를 들면 저항신호전송의 완전성은 내부회로의 생산난이도를 증가시켰다.선폭과 선간격이 작고 개로와 단락이 많으며 단락이 많아 통과율이 낮다.세선 신호층이 많을수록 내층 AOI 검측 분실 확률이 증가한다;내심판은 비교적 얇고 쉽게 구겨지며 노출과 식각이 좋지 않아 기계를 통과할 때 쉽게 권판한다.고급판은 대부분 시스템판으로서 단위의 크기가 상대적으로 크고 완제품의 페기처리원가가 상대적으로 높다.