PCB 기술 - 고정밀 다층 회로 기판 수평 도금 생산 라인 공정 상세

고정밀 다층 회로 기판 수평 도금 생산 라인 공정 상세

마이크로전자 기술의 급속한 발전에 따라 인쇄회로기판(고정밀도 다층회로기판)의 제조는 다층, 층화, 기능화, 집적화의 방향으로 발전하고 있으며 이로 인해 인쇄회로기판의 제조 기술은 더욱 어려워지고 있다.전통적인 수직 도금 공예는 고품질, 고신뢰성 상호 연결 구멍의 기술 요구를 만족시킬 수 없기 때문에 수평 도금 기술이 생겼다.본고는 침대 도금의 원리, 침대 도금 시스템의 기본 구조, 침대 도금의 발전 우위 등 측면에서 침대 도금 기술을 분석하고 평가했다.이것은 거대한 발전과 진보이다.

1. 개요

마이크로전자 기술의 급속한 발전에 따라 인쇄회로기판 (고정밀도 다층회로기판) 의 제조는 다층, 분층, 기능화, 집적화의 방향으로 빠르게 발전하고 있다.인쇄회로 설계를 추진하여 대량의 작은 구멍, 좁은 간격 및 가는 선으로 회로 도안 구상과 설계를 진행하여 인쇄회로기판 (고정밀도 다층 회로기판) 제조의 난이도를 높이고특히 다층 회로 기판(고정밀 다층회로기판 통공의 종횡비는 5: 1을 초과하며 층압판에 널리 사용되는 깊은 맹공은 전통적인 수직도금공법으로 하여 고품질, 고신뢰성 상호련결공의 기술요구를 만족시킬수 없게 한다뚝뚝 떨어지다.실제 도금을 통해 구멍의 전류 분포는 드럼 모양이고 구멍의 전류 분포는 구멍의 가장자리에서 구멍의 중심까지 점점 줄어들어 대량의 구리가 구멍의 표면과 가장자리에 퇴적되고구리가 필요한 구멍의 중심에 있는 구리 층의 표준 두께는 보장할 수 없습니다.때로는 동층이 매우 얇거나 동층이 없다.대규모 생산 중인 제품의 품질 문제를 해결하기 위해 현재 전류와 첨가제를 사용하여 심공 도금 문제를 해결하고 있다.고종횡비 인쇄회로기판 구리도금공예에서 대다수는 상대적으로 저전류밀도의 조건에서 량질첨가제의 보조하에 적당한 공기교반과 음극이동을 통해 진행되였다.구멍의 전극 반응 제어 영역을 확대하면 도금 첨가제의 효과를 나타낼 수 있다.또한 음극의 이동은 도금액의 깊이 도금 능력을 향상시키고 도금 부분의 극화가 증가하는 데 매우 유리하다.결정핵의 형성 속도와 결정 입자의 성장 속도가 서로 보상되어 강인성이 높은 구리층을 얻는다.

그러나 통공의 종횡비가 계속 증가하거나 깊은 맹공이 나타날 때 이 두 가지 공예 조치는 비교적 약해 보이기 때문에 수평 도금 기술이 생겼다.그것은 입식 도금 기술 발전의 연속이며, 입식 도금 공예를 기초로 발전한 신형 도금 기술이다.이 기술의 핵심은 호환되고 서로 일치하는 수평 도금 시스템을 생산하여 도금액의 높은 분산 능력을 가질 수 있으며 전원 모드와 기타 보조 설비의 개선에 따라 수직 도금 방법보다 우수하다는 것을 보여주는 것이다.직능 역할.

2. 수평 도금 시스템의 기본 구조

수평 도금의 특징에 따라 인쇄회로판을 수직형에서 평행 도금액 표면에 배치하는 도금 방법이다.이때 인쇄회로기판은 음극이고 일부 수평도금시스템은 전도집게와 전도롤러를 사용하여 전류를 제공한다.운영 체제의 편의성을 볼 때, 일반적으로 롤러가 전기를 전도하는 방식을 채택한다.수평 도금 시스템의 전기 전도 롤러는 음극으로 사용될 뿐만 아니라 인쇄 회로 기판을 수송하는 기능도 가지고 있다.각 전도성 롤러에는 서로 다른 두께(0.10-5.0mm)의 인쇄회로기판의 도금 수요에 부응할 수 있도록 스프링 장치가 장착되어 있다. 그러나 도금 과정에서 도금 용액과 접촉하는 모든 부품은 동층을 도금할 수 있어 시스템이 장시간 작동할 수 없다.따라서 현재 제조되고 있는 대부분의 수평 도금 시스템은 음극을 양극으로 전환할 수 있도록 설계한 다음 보조 음극 전해를 사용하여 도금 롤러의 구리를 용해한다.새로운 도금 설계는 유지보수나 교체를 위해 쉽게 분해하거나 교체할 수 있도록 마모되는 부품도 고려했다.양극은 크기를 조절할 수 있는 불용성 티타늄 바구니 배열로 인쇄회로기판의 상부와 하부 위치에 각각 놓여 있으며 직경 25mm의 구형, 인 함량 0.004-0.006%의 가용성 구리, 음극, 양극을 장착하고 있다.그것들 사이의 거리는 40밀리미터이다.

도금액의 흐름은 펌프와 노즐로 구성된 시스템으로 도금액이 폐쇄된 도금조에서 왔다갔다, 위아래로 번갈아 빠르게 흐르도록 하여 도금액 흐름의 균일성을 보장할 수 있다.전기 도금 용액은 인쇄회로기판에 수직으로 분사되어 인쇄회로기판 표면에 벽사류 와류를 형성한다.최종 목표는 도금액이 인쇄회로기판 양쪽에서 빠르게 흐르고 구멍을 통해 와류를 형성하는 것이다.이밖에 홈내에는 려과시스템이 설치되였는데 사용하는 려과망은 1.2미크론으로서 전기도금과정에서 발생하는 립자불순물을 려과하여 도금액의 청결에 오염이 없도록 확보하였다.

수평식 도금 시스템을 제조할 때는 조작의 편리성과 공정 매개 변수의 자동 제어도 고려해야 한다.실제 도금에서는 인쇄회로기판의 크기, 통공의 크기와 필요한 구리 두께, 전송속도, 인쇄회로기판 사이의 거리, 펌프 마력의 크기에 따라전류밀도의 방향과 전류밀도의 수평 등 공정매개변수의 설정은 기술요구에 부합되는 동층의 두께를 얻기 위해 실제적인 시험, 조정 및 제어가 필요하다.컴퓨터에 의해 제어되어야 합니다.생산 효율과 고급 제품 품질의 일치성과 신뢰성을 높이기 위해 공정 절차에 따라 인쇄회로기판의 통공 가공(도금 포함)을 형성하고 완전한 수평 도금 시스템을 형성하여 신제품의 개발과 출시를 만족시킨다.수요.