PCB 기술 - PCB 구리 거꾸로 흔한 원인 분석

PCB 구리 거꾸로 흔한 원인 분석

PCB의 동선이 탈락 (즉, 구리가 넘어졌다고 자주 말함) 하면 모든 PCB 브랜드는 이것이 층압판의 문제라고 말하고 그들의 회로판 생산 가공 공장에 심각한 손실을 부담하도록 요구한다.다년간 고객의 고소를 처리한 경험에 근거하여 PCB전자공장의 편집회는 여러분들과 함께 PCB가 넘어지는 흔히 볼수 있는 원인은 다음과 같은 몇가지가 있다는것을 알게 된다. 1. 회로기판공장의 공정요소: 1.동박은 과도하게 도금된다. 시장에서 사용되는 전해동박은 보통 단면도금(속칭 회화박)과 단면도금(속칭 홍박)이다.흔히 볼 수 있는 동박은 일반적으로 70um 이상의 아연도금 동박, 18um 이상의 홍박이다.아래의 회화박은 기본적으로 대량의 구리 배척이 없다.회로가 식각선보다 잘 설계되었을 때, 동박 규격에 변화가 생겼지만 식각 파라미터에 변화가 없다면 이는 동박이 식각 용액에 너무 오래 머물게 될 것이다. 아연은 원래 활성 금속이기 때문에 PCB의 동선이 식각액에 장시간 담글 때 회로의 과도한 측면 부식을 초래할 수 있다.또 다른 시나리오는 PCB 식각 매개변수에 문제가 없지만 식각 후 세척과 건조가 좋지 않아 동선이 PCB 표면의 남은 식각 용액에 둘러싸여 있다는 것이다.오랫동안 처리하지 않으면 동선의 측면 식각이 너무 많아질 수도 있습니다.구리. 이런 상황은 보통 가는 선에 집중되거나 날씨가 습할 때 전체 PCB에서 비슷한 결함이 나타난다.동선을 벗기고 기층의 접촉 표면 (이른바 거친 표면) 과 색상이 변경되었는지 확인하십시오. 이것은 일반 구리와 다릅니다.박의 색깔이 다르면 밑바닥의 원시 동색을 볼 수 있고, 굵은 선의 동박 박리 강도도 정상이다.

2. PCB 회로 설계가 불합리하다. 두꺼운 동박을 사용하여 너무 얇게 설계한 회로도 회로가 과도하게 식각되고 구리가 넘어질 수 있다.PCB 생산 과정에서 기계적 외력에 의해 기판과 분리되는 국지적인 충돌이 발생했다. 이런 불량성은 동선이 뚜렷하게 뒤틀리거나 같은 방향에서 스크래치나 충격 흔적이 나타나는 위치추적 문제가 있을 수 있다.만약 결함이 있는 부분의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 보면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.2.회로기판 공장의 중첩 공정 원인: 정상적인 상황에서 회로기판의 중첩 열압이 30분 이상이면 동박과 예침재는 기본적으로 완전히 결합되기 때문에 압제는 일반적으로 중첩 중의 동박과 기판의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 겹겹이 쌓인 압판을 접는 과정에서 PP가 오염되거나 동박 표면이 거칠게 손상되면 접힌 후 동박과 기판의 결합력이 부족하여 위치 편차(대판에만 적용)나 산발적인 동선이 탈락할 수도 있다.그러나 단선 부근의 동박은 박리 강도에 이상이 없다.3. 회로기판 공장의 층압 원자재 원인: 1.상술한 바와 같이 일반 전해 동박은 모두 아연 도금이나 구리 도금을 거친 제품이다.만약 생산과정에 있거나 아연도금/동도금할 때 양모박의 최고치에 이상이 생기면 도금층의 결정분지가 좋지 않아 동박 자체의 박리강도가 부족하게 된다.나쁜 박으로 압제된 조각재는 PCB를 만든 뒤 전자공장에 삽입할 때 동선이 외력의 충격을 받아 떨어져 나간다.이런 구리 거부성이 떨어지는 경우 동선을 벗겨 동박의 거친 표면 (즉, 기판과의 접촉면) 을 볼 때 뚜렷한 측면 부식은 없지만 전체 동박의 박리 강도는 매우 떨어진다.동박과 수지의 적응성이 떨어진다: 현재 HTG 조각재와 같은 특수한 성능을 가진 층압판을 사용하고 있다.수지 체계가 다르기 때문에, 사용하는 경화제는 일반적으로 PN 수지이며, 수지 분자 사슬의 구조는 간단하다.교련도가 낮아 특수 피크를 가진 동박을 사용해 일치시켜야 한다. 층압판 생산에 사용되는 동박은 수지체계와 일치하지 않아 조각형 금속박의 박리강도가 부족하고 삽입 시 동선이 잘 떨어지지 않는다.