정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 건막 사용 중 파공/스며들기 문제점 및 개선 조치
전자 산업이 빠르게 발전함에 따라 PCB 배선은 점점 더 복잡해지고 있습니다.대부분의 다중 레이어 보드 제조업체는 건막을 사용하여 그래픽 전송을 완료합니다.건막의 사용은 점점 보편화되고 있지만 건막을 사용할 때 많은 오해가 있습니다.현재 전자 공장의 편집자는 참고할 수 있도록 몇 가지 내용을 총결하였다.건막마스크에 구멍이 있어 PCB를 제작할 때 건막에 구멍이 생겼을 때 박막의 온도와 압력을 높여 접착력을 강화해야 한다는 의견이 많다.사실 이런 관점은 정확하지 않다. 왜냐하면 온도와 압력이 너무 높기때문이다.식각층 용매의 과도한 휘발은 건막을 바삭바삭하고 얇게 만들어 현상 과정에서 쉽게 파열된다.우리는 항상 PCB 건막의 근성을 유지해야 한다.따라서 취약점이 발생하면 다음과 같은 6가지를 개선할 수 있습니다. 1.박막의 온도와 압력을 낮추기;2. 노출 에너지 증가;3. 현상 압력을 낮춘다;4. 드릴링 및 피어싱 개선;5. 촬영 중에 건막을 너무 팽팽하게 당기지 마십시오.6. 필름을 붙인 후, 약을 끊는 시간이 너무 길어서는 안 되며, 압력의 작용으로 구석에 있는 반류체 약막이 흩어져 얇아지지 않도록 해야 한다.
2. 건막 도금 과정 중의 침투 PCB 침투의 원인은 건막과 복동판의 결합이 견고하지 않아 도금액이 비교적 깊고 도금층의"부상"부분이 두꺼워지기 때문이다.대부분의 다중 레이어 보드 제조업체에는 다음과 같은 3가지 이유가 있습니다. 1.박막의 압력이 너무 높거나 너무 낮으면 박막의 압력이 너무 낮을 때 박막의 표면이 평평하지 못하거나 건막과 동판 사이에 간극이 존재하여 접착력의 요구를 만족시키지 못할수 있다.만약 막압이 너무 높으면 부식방지제층의 용제와 휘발성성분이 너무 많이 휘발되여 건막이 바삭해지고 전기도금이 감전되면 들어올려 박리된다.2. 막의 온도가 너무 높거나 너무 낮으면 막의 온도가 너무 낮으면 부식방지제 막이 충분히 연화되고 적당히 흐르지 않아 건막과 복동층 압판 표면 사이의 접착성이 떨어진다.온도가 너무 높으면 부식방지제 중 용매와 다른 휘발성 물질의 빠른 휘발로 기포가 생기고 건막이 바삭해져 도금 과정에서 꼬이고 벗겨져 침투가 발생한다.3.노출 에너지가 높거나 낮으면 자외선에 비추어 빛을 흡수하는 광유발제가 자유기로 분해되어 광중합 반응을 일으켜 희소성 알칼리 용액에 용해되지 않는 체상 분자를 형성한다.노출량이 부족할 때 중합이 불완전하여 박막이 현상과정에서 팽창하여 부드러워져 선이 뚜렷하지 못하고 심지어 막층이 탈락하여 박막과 구리의 결합이 불량하게 된다.노출이 과도하면 현상 곤란을 초래하고 도금 과정에서 현상 곤란을 초래할 수 있다.이 과정에서 들쭉날쭉하고 벗겨져 관통 도금층이 형성된다.따라서 노출 에너지를 제어하는 것이 중요합니다. 키워드:
