정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
보드 도금 중 4가지 특수 도금 방법은 다음과 같습니다.
1.통공 도금
베이스에 구멍을 뚫은 구멍 벽에 요구에 부합하는 도금층을 형성할 수 있는 많은 방법이 있다.이것은 공업 응용에서 공벽 활성화라고 불린다.그 인쇄 회로의 상업 생산 과정은 여러 개의 중간 저장 탱크가 필요하다.저장탱크는 자체의 통제와 유지보수 요구가 있다.통공 도금은 드릴 공예의 필수 후속 공예이다.드릴이 동박과 아래 기저를 뚫을 때 발생하는 열은 기저 기질의 대부분을 구성하는 절연합성수지, 용융수지, 기타 드릴링 부스러기를 녹인다. 구멍 주위에 모여 동박에 새로 노출된 구멍 벽에 코팅한다.사실, 이것은 이후의 도금 표면에 해롭다.
용융수지는 또 기저의 구멍벽에 열축을 남기는데 이는 대다수 활화제에 대한 접착성이 비교적 떨어진다.이것은 유사한 탈염색과 부식 화학 기술을 개발해야 한다.인쇄회로기판의 원형을 제작하는데 더욱 적합한 방법은 전문적으로 설계된 저점도 잉크를 사용하여 매 통공의 내벽에 높은 접착성, 높은 전도성의 막을 형성하는것이다.이렇게 하면 여러 가지 화학처리 공정을 사용할 필요가 없고, 하나의 응용 절차만 거친 후 열경화를 진행하면 모든 구멍 벽의 안쪽에 연속적인 박막을 형성할 수 있으며, 더 이상 처리하지 않고 바로 도금할 수 있다.이 잉크는 수지기 물질로 매우 강한 접착성을 가지고 있으며, 대부분의 열광택 구멍의 벽에 쉽게 접착할 수 있어 부식의 절차를 없앨 수 있다.
2. 두루마리 연동식 선택성 도금
커넥터, 집적 회로, 트랜지스터 및 플렉시블 인쇄 회로와 같은 전자 부품의 핀은 좋은 접촉 저항과 내식성을 얻기 위해 선택적 도금을 사용합니다.이런 전기 도금 방법은 수동일 수도 있고 자동일 수도 있다.각 핀을 선택적으로 개별적으로 도금하는 것은 매우 비싸기 때문에 대량 용접을 사용해야 합니다.일반적으로 필요한 두께로 압연된 금속박의 양쪽 끝을 펀칭하여 화학적 또는 기계적 방법으로 세척한 후 니켈, 금, 은, 로듐, 단추 또는 주석 니켈합금, 구리 니켈합금, 니켈 납합금 등 선택적으로 사용하여 연속적으로 도금한다.선택적으로 도금하는 도금방법에서는 우선 금속동박판에 도금할 필요가 없는 부분에 부식방지제막을 칠하고 동박의 선택부분에만 도금한다.
3. 손가락 도금
일반적으로 낮은 접촉 저항과 높은 내마모성을 제공하기 위해 보드 가장자리 커넥터, 보드 가장자리 돌출 접점 또는 금 손가락에 레어 금속을 도금해야 합니다.이 기술은 배전 도금 또는 돌출 부분 도금이라고 불린다.일반적으로 판 가장자리 커넥터의 돌출 접점에 도금하고 내부 도금층은 니켈입니다.금손가락이나 판 가장자리의 돌출된 부분은 수동 또는 자동 도금됩니다.현재 접촉 플러그나 금손가락의 도금은 이미 전기도금되거나 납이 함유되어 있다.도금 버튼이 아니라절차는 다음과 같습니다.
1. 코팅을 벗겨 돌출된 접점에 있는 주석이나 납 코팅을 제거한다
2. 워싱 워터로 헹군다
3. 연마제로 닦기
4. 황산 10%에서 활성화 작용 확산
5. 튀어나온 터치에 니켈 도금 두께 4-5μm
6. 청결 및 제염수
7. 금 침투 용해 처리
8. 도금
9.청결
10. 건조
4. 도금
이것은 전기 퇴적 기술로, 도금 과정에서 모든 부품이 전해액에 스며드는 것은 아니다.이 도금 기술에서는 제한된 영역만 도금하고 다른 영역에는 영향을 주지 않는다. 일반적으로 레어 메탈은 보드 가장자리 커넥터와 같은 영역과 같은 인쇄회로기판의 선택된 부분에 도금된다.전자 조립 작업장에서 폐기된 회로판을 수리할 때 브러시 도금이 더 많이 사용된다.흡수재 (면봉) 로 특수한 양극 (예: 흑연과 같은 화학적 타성 양극) 을 감싸고, 그것으로 도금 용액을 도금이 필요한 곳으로 가져간다.
