정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
fPCB 회로기판은 단면 PCB 회로기판, 양면 PCB 회로기판 등 여러 종류가 있다. PCB 회로기판과 관련해 설계된 전문 용어가 너무 많아 일반 업계 사람들은 단면 PCB 회로기판에 대해서만 분명하게 말할 수 있다.
1. 전압 평면 전압층은 누구나 들어봤을 것이다.실제로 단면 PCB 회로기판의 각 부품을 구동하는 데 필요한 전압으로, 판의 공용 구리 도체 영역이나 다층판으로 제공된다. 1등급은 전압층으로 사용된다.예를 들어, 4 레이어의 두 내부 레이어 중 하나는 전압 레이어 (예: 5V 또는 12V) 이며, 전압 레이어는 일반적으로 Vcc 기호로 표시됩니다.다른 층은 지평면(Groung plane)입니다.일반적으로 다층판의 전압층은 부품에 필요한 전압을 제공할 뿐만 아니라 이중 방열과 차폐 기능도 갖추고 있다.
2. 전압 평면 간격은 사실상 전압층의 빈 고리이다.도금된 구멍이 반드시 다층판의 내장 전압층을 통과해야 하며 접촉하고 싶지 않을 때 먼저 전압층의 구리 표면에 통공을 새길 수 있다.원형 공터를 누른 후 이 약간 큰 공터에 작은 구멍을 뚫어 PTH를 계속합니다.이때 파이프 구멍의 구리 벽과 전압층의 큰 구리 표면 사이에 절연할 수 있는 빈 고리가 있는데, 이것이 바로 간격이다;
3. Thermo가 열구멍을 통과하는 것은 낯설지 않을 것이다.그것은 대형 IC와 같은 단면 PCB 회로 기판의 고출력 부품을 의미합니다.작업 중에 많은 열이 발생합니다. 조립판은 이러한 여분의 열을 제거해야 합니다.,전자 장치의 수명을 손상시키지 않도록 합니다.간단한 열 방출 방법은 큰 IC 기판 표면의 열린 공간을 이용하여 의도적으로 PTH를 추가하여 큰 IC의 열을 판 뒷면의 큰 구리 표면으로 유도하여 열을 방출하는 것이다.열을 전달하지만 전기를 전도하지 않는 이 구멍을 Thermo Via라고 합니다.
4. 방열이란 방열 구멍을 말한다.안쪽과 바깥쪽의 구리 표면이 아무리 크더라도 판과 구리 사이의 간격이 용접과 같은 고온에 있는 것을 방지하기 위해 연속적으로 완전한 면적은 너무 크면 안 된다. 팽창 계수의 차이는 들쭉날쭉하거나 떠다니거나 거품이 생기는 등의 문제를 초래할 수 있다. 일반적으로 큰 구리 표면에 테니스 라켓식 펀칭을 사용하여 열 충격을 줄일 수 있다.이 용어는 반원형 또는 크로스오버라고도 합니다.UL은 자사가 인증한'옐로카드'에서 회로기판에 인쇄해야 하는 최대 구리 표면의 지름이 안전 고려 요소라고 규정했다.
단면 PCB 회로 기판의 용어는 더 쉽게 이해할 수 있습니다. 과학 보급은 목적입니다!
