PCB 기술 - 보드 보호 및 보드 제조업체의 선택 요소

휴대폰, 전자 및 통신 산업의 급속한 발전에 따라 회로 기판 샘플링 산업의 지속적인 성장과 급속한 성장을 촉진했습니다.구성 요소의 계층 수, 무게, 정밀도, 재료, 색상 및 신뢰성에 대한 요구가 증가하고 있습니다.높은 곳으로 가다.

그러나 시장 가격 경쟁이 치열하고 회로기판 방수 재료의 원가도 상승하는 추세이기 때문에 점점 더 많은 제조업체들이 핵심 경쟁력을 강화하기 위해 저가로 시장을 독점하고 있다.그러나 이러한 초저가 뒤에는 재료 비용과 공정 제조 비용을 절감하여 얻을 수 있지만, 부품은 일반적으로 균열 (균열), 스크래치 (또는 스크래치) 가 발생하기 쉬우며, 그 정밀도, 성능 등 종합적인 요소는 아직 표준에 도달하지 못했다.,제품의 용접성과 신뢰성에 심각한 영향을 미치다.

시장의 각종 회로판 샘플링에 직면하여 두 가지 방법으로 회로판 샘플링의 품질을 구분할 수 있다;첫 번째 방법은 외관상 판단하는 것이고, 다른 한 가지 방법은 PCB 보드 자체의 품질 규범 요구에 따라 판단하는 것이다.

보드의 교정 품질을 판단하는 방법:

첫째: 외관상 보드의 품질을 구분

정상적인 상황에서 PCB 회로기판의 외관은 세 가지 방면을 통해 분석하고 판단할 수 있다;

1. 치수와 두께의 표준 규칙.

보드의 두께는 표준 보드와 다릅니다.고객은 자사 제품의 두께와 사양을 측정하고 확인할 수 있습니다.

2. 빛과 색.

외부 회로기판은 잉크로 덮여 있어 회로기판이 절연 작용을 할 수 있다.만약 판의 색깔이 밝지 않고 잉크가 적다면 절연판 자체가 좋지 않다.

3. 용접 모양새.

회로 기판에는 많은 부품이 있다.용접이 잘못되면 부품이 보드에서 쉽게 떨어지기 때문에 보드의 용접 품질에 심각한 영향을 줄 수 있습니다.외관이 좋다.더욱 강력한 인터페이스를 세밀하게 식별하고 보유하는 것은 매우 중요하다.

둘째: 고품질의 회로기판은 다음과 같은 요구를 만족시켜야 한다

1.핸드폰은 부품을 설치한 후 사용이 편리하도록 요구한다, 즉 전기 연결은 반드시 요구에 부합해야 한다;

2. 선로의 선폭, 선로의 두께, 선로의 간격이 요구에 부합되고 선로의 발열, 단선, 단락을 방지한다.

3. 구리 가죽은 고온에서 쉽게 떨어지지 않는다;

4. 구리 표면은 쉽게 산화되지 않아 설치 속도에 영향을 주며 산화 후 곧 끊어질 수 있다;

5.추가 전자기 복사 없음;

6. 외형이 변형되지 않아 설치 후 케이스의 변형과 나사 구멍의 어긋남이 방지됩니다.지금은 모두 기계화 설치이며, 회로 기판의 구멍 위치 및 회로와 설계의 변형 오차는 모두 허용 범위 내에 있어야 한다;

7. 고온, 고습과 특수한 환경에 견디는 것도 고려해야 한다;

8.표면의 기계적 성능은 설치 요구에 부합해야 한다;

이상은 회로기판의 좋고 나쁨을 판단하는 방법이다.PCB 회로기판을 구입할 때는 반드시 눈을 크게 떠야 한다.