PCB 기술 - PCB 회로기판 제조업체 가공기술

PCB 회로기판의 고밀도 상호 연결 설계와 전자 기술의 향상에 따라 이산화탄소 (CO2) 레이저 가공 설비는 이미 회로기판 제조업체가 PCB 회로기판의 마이크로홀을 가공하는 중요한 도구가 되었고, 레이저 가공 PCB 마이크로홀 기술의 발전도 빠르게 향상되었다.아래에서 자세히 알아보도록 하겠습니다.

현재, 구리 조각 기술의 끊임없는 발전에 따라, 세계의 일부 대형 인쇄 회로 기판 제조업체들은 이산화탄소 (CO2) 레이저와 자외선 레이저 구멍 기술을 점차 채용하여 더 높은 밀도의 상호 연결을 가진 다층 PCB 다층판을 가공하고 있다.이산화탄소 (CO2) 레이저 가공 구멍은 PCB 다층 회로 기판에 빠르게 보급되어 널리 사용되고 있습니다.또한 다층 다층판을 역장착 칩 패키지 분야로 진일보 추진하여 다층 다층판이 더욱 고밀도로 발전하도록 추진한다.따라서 다중 레이어 PCB 다중 레이어의 블라인드 머시닝 구멍 수가 증가하고 있으며, 일반적으로 한 면에 약 20000~70000개, 심지어 최대 100000개 이상의 구멍이 있습니다.이렇게 대량의 맹공에 대해 광감응법과 플라즈마법을 사용하여 맹공을 제조하는외에 특히 맹공의 직경이 갈수록 작아짐에 따라 이산화탄소 (CO2) 레이저와 자외선레이저를 사용하여 맹공을 가공제조하는것은 회로기판제조업체가 실현할수 있는 저비용, 고속가공방법의 하나이다.

PCB 회로기판

1980년대 말 미국 텔레콤의 회로기판 개발 부서는 에폭시 유리로 만든 FR-4 PCB 회로기판의 미세 구멍을 가공하기 위해 이산화탄소 레이저 가공 장비를 개발했다.10.60um의 적외선 파장을 사용하기 때문에 회로 기판 표면의 구리 껍질은 부식될 수 없습니다 (금속 구리의 적외선 흡수율이 낮기 때문).내부 구리 (바닥 구리) 의 표면은 전매질에 유기탄화물을 남깁니다. 층의 유리 섬유 천 (가느다란 실) 은 쉽게 연소하거나 용융 상태 (유리의 적외선 흡수율이 낮음) 를 남기지 않기 때문에 도금 전에 꼼꼼히 처리해야 합니다. 그렇지 않으면 도금 문제가 생기거나 구멍 벽이 거칠어지거나이 때문에 PCB 업계에서 널리 보급되고 응용되지 않고 있다.그런 다음 IBM과 지멘스는 아르곤 레이저, 크립톤 레이저 및 제논 레이저와 같은 준분자 레이저와 같은 가스 레이저를 개발했으며 레이저 파장은 193nm에서 308nm (나노미터) 사이입니다.토끼 유기물의 탄화 현상과 유리 돌기 용해점의 문제를 효과적으로 피할 수 있지만, 특수한 불활성 기체로 인해 처리 속도가 느리고 출력이 흐트러지지 않으며 출력 (에너지) 이 너무 낮기 때문에 PCB에 없다.이 업계는 광범위하게 보급되고 응용되었다.그러나 이산화탄소 레이저로 인한 탄화 잔여물을 효과적으로 제거할 수 있기 때문에 이산화탄소 레이저를 사용하여 구멍을 형성한 다음 준분자 레이저를 사용하여 잔여물을 제거하여 레이저 구멍의 품질을 확보할 수 있습니다.양면 회로기판

지금까지 레이저로 PCB 회로 기판을 가공하는 방법은 회로 기판 제조업체에 적용되었습니다.다층 PCB 다층판의 미세 구멍에 대한 요구가 급격히 증가한 데다 CO2 레이저 설비와 가공 기술의 탁월함과 보완으로 CO2 레이저는 신속하게 보급되고 응용되었다.동시에 그다지 혼란스럽지 않은 고체 (체) 레이저 장비도 개발했다.여러 차례의 고조파를 거친 후, 그것은 자외선급 레이저에 도달할 수 있다. 왜냐하면 최고치는 12kw에 달할 수 있고, 중복 출력은 50에 달할 수 있으며, 각종 레이저에 적용되기 때문이다.동박과 유리섬유포 등을 포함한 PCB 회로기판 재료이기 때문에 0.1마이크로미터 미만의 미세 구멍 가공에 있어서 회로기판 제조업체가 생산하는 최고 밀도 상호 연결 다층 PCB 다층판 중 하나임에 틀림없다.유망한 처리 방법.고정밀 PCB

회로기판 제조업체가 생산하는 PCB 회로기판에 실제로 적용되는 레이저 가공 설비는 주로 이산화탄소 레이저와 자외선 레이저이다.이 두 레이저의 레이저 소스의 기능은 다르다.하나는 구리를 연소하는 데 사용되고 다른 하나는 기판을 소각하는 데 사용되기 때문에 PCB 회로 기판의 레이저 가공에 CO2 레이저와 UV 레이저를 사용했다.