PCB 기술 - 회로기판 생산공정 및 생산공정

일상생활에서 PCB의 응용은 매우 보편적이다.우리 쪽에서 만질 수 있는 전자 제품은 회로 기판에 응용될 것이다.모든 전자제품의 내담을 열면 우리는 마침내 바로 이런 작은 PCB회로판이 전자제품의 예기작업을 지탱하고있다는것을 발견하게 된다.그러나 회로기판의 광범위한 사용으로 인해 소비자와 기업은 회로기판의 생산 재료와 생산 공정에 대해 더욱 높은 요구를 가지게 되었고 인쇄회로기판은 바로 이때 생겨났다.다음으로 인쇄회로기판의 전체 제작 과정을 살펴보겠습니다.

인쇄회로기판 제품

올해 인쇄회로기판 제품을 생산하려면 먼저 회로의 기능에 따라 원리도를 설계해야 한다.원리도는 각 부품의 전기 기능과 수요에 따라 구축된 것이다.완성된 설계 원리도는 PCB 회로기판의 주요 기능이 각 부분 간의 연결을 강화하는 것임을 완벽하게 반영할 수 있다.이 단계를 완료한 후에는 모든 어셈블리에 동일한 사양과 크기가 있도록 배치된 각 소프트웨어를 설치해야 합니다.포장이 완료되면 검사 규칙을 사용하여 설비의 밀봉성을 검사한다.그 후 전용 복사지를 사용하여 잉크젯 프린터를 통해 심사를 통과한 bcd 도면을 인쇄한 후 인쇄된 구리 종이를 황산 및/또는 과산화수소로 만든 용액에 넣는다.잉크 자국을 모두 제거한 후 깨끗한 물로 동판을 깨끗이 씻어라.마지막으로 드릴을 사용하여 보드에서 드릴이 필요한 위치에 구멍을 드릴할 필요가 있습니다.모든 용접이 완료되면 전체 인쇄 회로 기판을 다시 검사합니다.이 모든 임무를 완수한 후에 인쇄회로기판의 모든 작업도 완성되었다.

인쇄회로기판 생산과 관련된 모든 공정에 대해 이야기한 후에, 우리는 인쇄회로기판이 이전의 전자회로기판을 번거로운 생산 공정으로 대체하고 있다는 것을 분명히 알 수 있다.기존 전자 회로 기판에 비해 단일 회로 기판의 생산 주기를 단축할 뿐만 아니라 생산 비용과 생산 품질 면에서 더 큰 장점을 가진다.

회로 기판의 생산 공정

회로 기판은 각종 전자 제품에 광범위하게 응용된다.어떤 전자 제품도 회로 기판의 설치와 사용을 떠날 수 없다.이러한 전자 제품 중에서 우리는 전자 제품의 정상적인 운행을 확보하기 위해 일정한 회로 기판이 필요하다.

회로 기판

그리고 우리의 회로 기판도 약간의 상세한 분류가 있다.주문 수량에 따라 회로 기판은 단면 및 양면 회로 기판과 다중 계층 회로 기판으로 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다.스레드는 한쪽과 다른 쪽, 특히 조립된 PCB의 부품에 집중됩니다.이 각도에서 볼 때, 이것은 단지 하나의 선일 뿐이며, 이 회로 기판 PCB 단자는 라고 불린다.그들은 일반적으로 간단하며 한쪽 패널의 제조 비용이 낮고 사용되지 않으며 신제품의 단점이 너무 복잡합니다.

PCB 듀얼 패널의 확장 패널은 한쪽에 있습니다.단일 레이어 경로설정이 전자 제품의 요구 사항을 충족하지 못할 경우 양면 회로 기판을 사용합니다.공중의 선은 옷을 입고, 양쪽의 구멍을 뚫고, 그것들을 뚫고, 전선과 둘 사이의 네트워크 연결이 필요하다.다층판은 인쇄판의 모델을 가리킨다.이 세 가지 순서는 일정한 간격과 상호 연결 원인 하에 더 많은 전도와 절연 전도 재료를 쌓기 위한 것이다.그 중 하나는 잘못된 것이다.아랍 사무실의 다층 전자 다륜 개발 제품은 작거나 작은 구성원들을 끌어들였다.

회로기판은 부피가 작고 구조가 복잡하기 때문에 전문적인 관측 설비를 사용하여 회로기판을 관측해야 한다.일반적으로 모바일 비디오 현미경을 사용하여 회로 기판의 구조를 관찰하지만 비디오 현미경을 통해 회로 민감 현미경을 현미경에서 명확하게 볼 수 있습니다.따라서 회로 기판을 설계하고 테스트하는 것이 더 쉬워집니다.

이러한 회로 기판의 생산 과정은 결코 짧은 시간 내에 생산할 수 있는 제품이 아니다.그것들은 모두 일련의 설계와 연구를 거친 후에 생산된 것인데, 왜냐하면 이러한 회로판도 전자 제품의 관건적인 수단이기 때문이다.따라서 PCB 회로 기판의 제조 공정은 다소 복잡합니다.