PCB 기술 - PCB 생산의 7가지 실행 가능한 공정에 대한 상세한 분석

다음은 PCB 설계 및 생산의 7가지 실행 가능한 프로세스에 대한 상세한 분석입니다.

1. PCB 회로

（1） 。최소 선가중치: 6mil(0.153mm)입니다. 즉, 선가중치가 6mil보다 작으면 생산할 수 없습니다(다층판 내층의 최소 선가중치와 행간거리는 8MIL). 설계 조건이 허락하면 설계가 클수록 좋고, 선가중치가 높을수록 공장이 잘 생산되고 생산량이 높을수록일반적인 디자인 관행이 10mil 정도라는 점은 매우 중요하며 반드시 디자인을 고려해야 한다.

（2） 。최소 선 간격: 6mil(0.153mm). 최소 선 간격은 선에서 선까지이며 선에서 용접판까지의 거리는 6mil보다 작지 않습니다.생산의 관점에서 볼 때, 클수록 좋으며, 일반적인 규칙은 10mil입니다.물론 크면 클수록 디자인이 중요하다.설계를 고려해야 합니다.

（3） 。이 선과 컨투어 선 사이의 거리는 0.508mm(20mil)입니다.

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2. 오버홀 (일반적으로 전도성 구멍이라고 함)

（1） 。최소 구멍 지름: 0.3mm(12mil).

（2） 。오버홀(via)의 최소 공경은 0.3mm(12mil)보다 작지 않고 용접판의 단면은 6mil(0.153mm), 8mil(0.2mm)보다 클 수 있지만 이에 국한되지 않는다는 점이 매우 중요하며 설계를 고려해야 한다.

（3） 。구멍 통과 (Via) 구멍 간격 (구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지) 은 6mil 이상이어야 하며 8mil 이상이어야 합니다.이 점은 매우 중요하므로 반드시 설계를 고려해야 한다.

（4） 。패드와 아웃라인 사이의 거리는 0.508mm(20mil)입니다.

3. PAD 패드(PTH)

（1） 。잭의 크기는 어셈블리에 따라 다르지만 어셈블리의 핀보다 커야 하며 최소 0.2mm보다 큰 것이 좋습니다. 즉, 0.6의 어셈블리 핀의 경우 가공 공차 때문에 삽입하기 어려운 경우가 없도록 최소 0.8을 설계해야 합니다.

（2） 。삽입 구멍(PTH) 패드의 외곽선 측면은 0.2mm(8mil) 이하여야 합니다.물론 크면 클수록 좋다는 점은 매우 중요하며 반드시 설계를 고려해야 한다.

（3） 。잭(PTH) 구멍 간격(구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지)은 0.3mm보다 작아서는 안 된다. 물론 클수록 좋다는 점은 매우 중요하며 설계를 고려해야 한다.

（4） 。패드와 아웃라인 사이의 거리는 0.508mm(20mil)입니다.

4. 용접 방지

SMD 창의 단면은 0.1mm(4mil) 이하여야 하는 구멍을 삽입하여 창을 엽니다.

5. 인물(인물의 디자인은 제작에 직접적인 영향을 미치고 인물의 선명도는 인물 디자인과 매우 관련이 있다).

문자 너비는 0.153mm(6mil), 문자 높이는 0.811mm(32mil) 이하여야 하며 너비 비율은 5여야 합니다.즉, 문자 너비는 0.2mm, 문자 높이는 1mm로 유추됩니다.

6. 비금속화 슬롯

슬롯 구멍의 최소 간격은 1.6mm보다 작지 않으며 그렇지 않으면 밀링 난이도가 크게 증가합니다.

7. 징수

（1） 。징수는 무결점 징수와 결점 징수로 나뉜다.클리어런스 정렬의 정렬 클리어런스는 1.6 (판 두께 1.6) mm 미만이어서는 안 되며, 그렇지 않으면 밀링 난이도가 크게 증가합니다.조판 워크보드의 크기는 장치에 따라 다릅니다.마찬가지로 간격이 없는 조판의 간격은 약 0.5mm, 공정 가장자리는 일반적으로 5mm이다.

（2） 。철판의 V자형 절단 방향의 크기는 8cm 이상이어야 합니다. 8cm 미만의 V자형 컷은 절단할 때 기계에 떨어지기 때문입니다.V-컷의 너비는 32cm 미만이어야 합니다.너비가 이 값보다 크면 V-절단기에 적합하지 않습니다.생산 공정의 제한 때문에 우리가 할 수 없는 것은 아니다.

（3） 。V-컷 작업은 한 선에서만 수행할 수 있습니다.판의 형태 때문에 프레스 구멍 다리 연결 및 관련 주의 사항에 거리를 늘릴 수 있습니다.

상술한 PCB 회로기판을 생산하는 7가지 타당성 공정에 대해 상세하게 분석하여 여러분에게 도움이 되기를 바랍니다.