PCBA 기술 - SMT 머시닝 품질 및 모양새 검사

기술의 진보에 따라 일부 전자제품, 례를 들면 휴대폰과 태블릿PC는 가볍고 작으며 휴대하기 쉬운 방향으로 발전하고있다.SMT 머시닝에 사용되는 전자 컴포넌트도 점점 작아지고 있습니다.0201 크기.용접점의 품질을 어떻게 보장하는지는 이미 고정밀 배치의 중요한 문제가 되었다.용접점은 용접의 교량으로 그 품질과 신뢰성이 전자제품의 품질을 결정한다.즉, 생산 과정에서 SMT의 품질은 결국 용접점의 품질로 나타납니다.

현재 전자 업계에서 무연 용접재의 연구는 비록 큰 진전을 거두었지만, 이미 전 세계적으로 보급 응용되기 시작했으며, 환경 보호 문제도 광범위한 관심을 받았다.주석 납 용접재 합금의 용접 기술은 여전히 전자 회로의 주요 연결 기술이다.

좋은 용접점은 설비의 생명 주기 내에 기계와 전기 성능의 고장이 있어서는 안 된다.모양은 다음과 같습니다.

(1) 표면이 완전하고 매끄럽고 광택이 난다.

(2) 적당량의 용접재와 용접재는 용접판과 지시선의 용접부분을 완전히 덮고 부품의 높이가 적당하다.

(3) 윤습성이 좋다;용접점의 가장자리는 비교적 얇아야 하고, 용접재와 용접판 표면 사이의 윤습각은 300보다 작아야 하며, 최대 600을 초과해서는 안 된다.

SMT 머시닝 모양새 체크 내용:

(1) 부품의 누락 여부;

(2) 어셈블리의 붙여넣기 오류 여부;

(3) 합선이 있는지 여부;

(4) 대시 용접이 있는지 여부;페이크 용접의 원인은 비교적 복잡하다.

1. 용접판단

1. 온라인 검측기 전용 설비를 사용하여 검측한다.

2. 안시 검사 또는 AOI 검사.용접점의 용접물이 너무 적거나 용접물의 침투성이 떨어지거나 용접점 중간에 균열이 있거나 용접물 표면이 볼록하거나 용접물이 SMD와 호환되지 않는 것을 발견했을 때.대량의 용접 문제가 있는지 즉각 판단해야 한다.판단 방법은 PCB에서 동일한 위치의 용접점에 많은 문제가 있는지 확인하는 것입니다.만약 이것이 단일 PCB상의 문제일 뿐이라면, 많은 PCB상의 같은 위치와 같이 용접고가 긁히거나 발을 찌르는 변형 등으로 인해 발생할 수 있다.문제가 있습니다.이 경우 불량 부품이나 용접 디스크 문제로 인해 발생할 가능성이 높습니다.

3. 허용접의 원인 및 해결 방법

1. 패드 디자인 결함.용접 디스크에 구멍이 뚫리는 것은 PCB 설계의 주요 결함입니다.절대적으로 필요한 것이 아니라면 사용하지 마십시오.구멍을 뚫으면 용접재 손실과 용접재 부족을 초래할 수 있다.용접판 간격과 면적도 표준이 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 가능한 한 빨리 설계를 수정해야 합니다.

2. PCB 보드가 산화된다. 즉 용접판이 검은색이고 빛이 나지 않는다.만약 산화가 있다면 지우개를 사용하여 산화층을 제거하여 밝은 빛을 재현할 수 있다.PCB 보드가 습한 경우 습기가 의심되면 건조함에서 건조할 수 있습니다.PCB판은 기름때, 땀때 등으로 오염되였는데 이때 무수에탄올을 사용하여 세척해야 한다.