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PCBA 기술

PCBA 기술 - SMT 동향 및 주요 부품

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PCBA 기술 - SMT 동향 및 주요 부품

SMT 동향 및 주요 부품

2021-11-09
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Author:Downs

1. SMT 패치 생산 라인은"녹색"친환경 방향으로 발전하고 있다

오늘날 사람들이 사는 지구는 정도부동하게 파괴되였다.SMT 장비 기반 SMT 생산 라인은 산업 생산의 일부로서 예외 없이 우리의 생활 환경을 파괴합니다.전자 부품의 패키징 재료, 접착제, 용접재, 보조 용접제 등 SMT 공정 재료부터 SMT 생산 라인의 생산 과정까지 환경에 대한 각종 오염이 존재한다.SMT 생산라인이 많을수록 규모가 커지고 오염이 심각해진다. 이에 따라 최신 SMT 생산라인은 친환경 생산라인(탐욕 라인)으로 진화하고 있다.녹색 생산 라인의 개념은 SMT 생산 때부터 환경 보호 요구 사항을 고려하고 SMT 생산에서 나타날 오염원과 오염원을 분석해야한다는 것을 의미합니다.오염 정도.

2. SMT 패치 생산 라인은 효율적인 연결 방향으로 발전하고 있다

회로 기판

높은 생산성은 줄곧 사람들이 추구하는 목표이다.SMT 생산라인의 생산성은 찢어진 생산라인의 제조 효율과 통제 효율에서 나타난다.생산성은 SMT 생산 라인의 각종 설비를 종합적으로 생산하는 것이다.생산 능력은 합리적인 배치에서 비롯된다.고효율 SM 딩 생산 라인은 단일 라인 직렬 생산에서 이중 라인 직렬 생산으로 발전하여 설치 공간을 줄이는 동시에 생산량을 늘렸다.효율적제어 효율성에는 변환 및 프로세스 제어 최적화 및 관리 최적화가 포함됩니다.제어 방식은 단계적 제어에서 중앙 집중식 온라인 최적화 제어로 진화했으며 생산 보드의 전환 시간은 점점 짧아지고 있습니다.

3. SMT 패치 생산 라인은 정보 통합의 유연한 생산 환경으로 발전하고 있다

컴퓨터 정보 기술과 인터넷 정보 기술의 발전에 따라 SMT 생산 라인의 제품 데이터 관리와 공정 정보 제어는 점차적으로 보완되고 생산 라인의 유지 관리는 디지털화 정보화를 실현할 것이다.새로운 SMT 생산 라인은 정보 통합을 위한 유연한 생산 환경으로 나아갈 것입니다.발전

SMT 칩 컴포넌트와 지시선 컴포넌트의 용접 차이점

SMT 칩 소자는 크기가 매우 작고 무게가 매우 가벼우며 칩 소자는 지시선 소자보다 용접이 더 쉽습니다.SMD 부품의 또 다른 중요한 장점은 회로의 안정성과 신뢰성을 높이는 것입니다. 이것이 생산의 성공률을 높이는 것입니다.이는 SMD 소자에 지시선이 없어 고주파 아날로그 회로와 고속 디지털 회로에서 특히 두드러지는 잡산 전장과 잡산 자기장을 줄였기 때문이다.

SMT 칩 컴포넌트의 용접 방법은 컴포넌트를 용접 디스크에 놓고 컴포넌트 핀과 용접 디스크 사이의 접촉에 조정된 패치 용접고를 바르는 것입니다 (합선을 피하기 위해 너무 많이 바르지 마십시오).그런 다음 20W 내부에 가열된 전기 인두를 사용하여 용접 디스크와 SMT 칩 어셈블리 간의 연결 (온도는 섭씨 220~230도여야 함) 을 가열합니다.용접물이 녹으면 인두를 제거할 수 있고, 용접물이 굳으면 용접이 완성된다.용접 후에는 용접된 패치 어셈블리의 클립을 핀셋으로 끼워 느슨한지 확인할 수 있습니다.느슨하지 않으면 (견고해야 함) 용접이 잘됩니다.

SMT 지시선 컴포넌트 용접 방법: 모든 지시선을 용접할 때 인두 끝부분에 용접재를 추가하고 지시선을 촉촉하게 유지하기 위해 모든 지시선에 용접제를 발라야 합니다.인두 헤드로 칩의 각 핀의 끝을 터치하여 용접물이 핀으로 유입되는 것을 볼 때까지 만진다.용접할 때는 과도한 용접으로 인해 중첩되지 않도록 인두 헤드를 용접 핀과 평행하게 유지해야 합니다.

모든 핀을 용접한 후 용접제에 모든 핀을 담가 용접재를 청소합니다.필요한 곳에서 여분의 용접재를 빨아들여 어떠한 합선과 중첩도 없애다.마지막으로 핀셋으로 용접이 허술한지 확인한다.검사가 완료되면 PCB 회로 기판의 용접제를 제거하고 알코올에 하드 브러시를 담그고 용접제가 사라질 때까지 핀 방향을 따라 조심스럽게 닦습니다.