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SMT 패치 검사 단락 기술
단락은 SMT 패치의 수동 용접 프로세스에서 비교적 일반적인 프로세스 결함입니다.단락은 수동 SMT 패치 및 기계 부착과 동일한 효과를 얻기 위해 해결해야 할 문제입니다.단락 PCBA는 사용할 수 없습니다.SMT 패치 머시닝의 단락 문제는 여러 가지 해결 방법이 있습니다.다음은 SMT 패치 처리에 대한 간략한 설명입니다.
smt 패치의 수동 용접 공정에서 합선은 비교적 흔히 볼 수 있는 공정 결함이다.단락은 수동 SMT 패치 및 기계 부착과 동일한 효과를 얻기 위해 해결해야 할 문제입니다.단락 PCBA는 사용할 수 없습니다.SMT 패치 머시닝의 단락 문제는 여러 가지 해결 방법이 있습니다.다음은 SMT 패치 처리에 대한 간략한 설명입니다.
SMT 칩 가공 중 부품 파열 해결 방법
1. 수공 용접 작업의 좋은 습관을 기르기 위해 만용계로 열쇠 회로의 단락 여부를 검사한다.수동 SMT IC를 사용할 때마다 전원 공급 장치와 접지의 합선 여부를 측정하기 위해 미터기가 필요합니다.
2.PCB 그림에서 단락 네트워크를 켜고 회로 기판에서 단락이 가장 쉬운 곳을 찾아 IC 내부 단락에 주의하십시오.
3. SMT 패치 가공에서 같은 로트에 합선이 생기면 한 판으로 선을 잘라낸 다음 각 부품에 전기를 넣어 합선 상황을 검사할 수 있다.
4. 단락 위치 분석기로 검사한다.
5. BGA 칩이 있으면 모든 용접점이 칩으로 덮여 보이지 않고 다층판 (4층 이상) 이기 때문에 설계할 때 각 칩의 전원은 분리되어 자주나 0옴 저항기로 연결됩니다.,이렇게 하면 전원과 땅 사이가 합선되면 자기 구슬 감지가 끊어져 칩을 쉽게 찾을 수 있습니다.
6.용접 작은 크기 SMT 패치 가공 표면에 콘덴서를 붙일 때 조심해야 한다, 특히 전원 필터 콘덴서 (103 또는 104) 의 수량이 커서 전원과 접지의 합선을 초래하기 쉽다!
SMT 칩 가공 중 부품 파열 해결 방법
SMT 칩 가공 및 조립 생산에서는 다중 슬라이스 콘덴서 (MLCC) 에서 칩 소자의 갈라짐이 흔합니다.MLCC 갈라짐이 효력을 상실하는 원인은 주로 열응력과 기계응력, 즉 열응력칩소자의 갈라짐으로 인한 MLCC 부품의 갈라짐이 일반적으로 다음과 같은 상황에서 발생하는것을 포함한 응력 때문이다.
smt 패치 가공 및 조립 생산에서는 다중 슬라이스 콘덴서 (MLCC) 에서 칩 소자의 갈라짐이 흔합니다.MLCC 파열이 효력을 상실하는 원인은 주로 열응력과 기계응력을 포함한 응력 때문이다. 즉 칩 부품의 파열로 인한 MLCC 부품의 열응력 파열은 일반적으로 다음과 같은 상황에서 발생한다.
1. MLCC 콘덴서를 사용하는 곳: 이 콘덴서의 구조는 다층 세라믹 콘덴서가 중첩되어 있기 때문에 구조가 취약하고 강도가 낮으며 매우 내열적이고 기계적 충격에 강하다.파봉 용접 과정에서 특히 그렇다.뚜렷하다
2. 배치 과정에서 배치기 Z축의 흡착과 방출 높이, 특히 Z축의 연착륙 기능이 없는 일부 배치기의 흡착 높이는 압력 센서가 아니라 칩 부품의 두께에 의해 결정되기 때문에 부품의 두께 공차는 갈라진다.
3. 용접 후 PCB에 플랭크 응력이 있으면 어셈블리가 파열되기 쉽다
4. PCB의 응력을 분열시키면 어셈블리도 손상됩니다.
5. ICT 테스트 과정에서 기계적 응력으로 인해 설비가 파열되었다.
6. 조립 과정에서 나사를 조여 발생하는 응력은 주위의 MLCC를 손상시킬 수 있다.
칩 부품의 파열을 방지하기 위해 다음과 같은 조치를 취할 수 있습니다.
1.용접 공정의 곡선을 자세하게 조정, 특히 가열 속도가 너무 빨라서는 안 된다.
2. 배치 과정에서 기계를 배치하는 압력이 적당한지 확인한다. 특히 두꺼운 판과 금속 기판, 그리고 MLCC 및 기타 아삭아삭한 설비를 설치할 때의 도자기 기판이다.
3. 재료를 올릴 때 선택 방법과 공구의 모양에 주의해야 한다.
4.PCB의 꼬임, 특히 용접 후의 꼬임에 대해서는 큰 변형으로 인한 응력이 부품에 미치는 영향을 피하기 위해 목적성 있는 교정을 해야 한다.
5.MLCC 및 기타 장치는 PCB 보드를 배치할 때 고응력 영역을 피해야 합니다.
