정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 고주파 PCB 보드 컴포넌트 정렬 규칙
1） 。일반적으로 모든 부품은 인쇄 회로의 같은 면에 배치되어야 합니다.상단 부품이 너무 밀집되어 있을 때만 패치 저항, 패치 용량, 패치 IC 등 고도가 제한되고 열 출력이 낮은 부품을 하단에 배치할 수 있다.
2） 。전기 성능을 보장하려면 컴포넌트를 래스터에 배치하고 평행 또는 수직으로 정렬하여 깔끔한 아름다움을 유지해야 합니다.일반적으로 요소 중첩은 허용되지 않습니다.부품의 가져오기 및 내보내기를 최대한 멀리하도록 컴포넌트를 작게 배치합니다.
3） 。부품이나 와이어 간에는 높은 전위 차이가 있을 수 있으므로 방전 및 관통으로 인해 예기치 않은 단락이 발생하지 않도록 거리를 늘려야 합니다.
4） 。디버깅 과정에서 고전압 부품은 가능한 한 손이 쉽게 닿지 않는 지역에 놓아야 한다.
5） 。보드 가장자리에 있는 부품, 보드 가장자리에서 최소 2개의 보드 두께
6） 。컴포넌트는 전체 회로 기판에 균일하게 분포되고 컴팩트하게 분포되어야 합니다.
2. 신호 방향 원리에 따른 고주파 PCB 보드 레이아웃
1） 。일반적으로 각 기능 회로 유닛의 위치는 신호 흐름에 따라 하나씩 정렬되며 각 기능 회로의 핵심 부품을 중심으로 배치됩니다.
2) 컴포넌트의 레이아웃은 신호가 가능한 한 같은 방향으로 유지되도록 신호의 흐름을 용이하게 해야 합니다.대부분의 경우 신호의 흐름 방향은 왼쪽에서 오른쪽 또는 위에서 아래로 배열됩니다.가져오기 및 내보내기에 직접 연결된 어셈블리는 가져오기 및 내보내기 커넥터 또는 커넥터 근처에 있어야 합니다.
3. 고주파 PCB 보드의 전자기 간섭 방지
1） 。강한 복사 전자기장과 전자기 감지에 민감한 부품은 인접한 인쇄 안내선과 교차하는 방향에 배치해 서로의 거리를 늘리거나 차단해야 한다.
2) 고저압 부품이 서로 뒤섞이지 않도록 하고, 강약 신호가 교차하는 부품을 피한다.
3） 。변압기, 스피커, 인덕션 등 자기장이 발생하는 부품의 경우 배치할 때 자력선을 인쇄의 안내선으로 절단하는 것을 줄이는 데 주의해야 한다.인접한 부품의 자기장은 서로 수직이어야 결합을 줄일 수 있습니다.
4） 。간섭원을 차단하려면 차단이 잘 접지되어야 한다.
5） 。고주파에서 작동하는 회로는 컴포넌트 간 분포 매개변수의 영향을 고려해야 합니다.
4.고주파 PCB 보드의 열 간섭 억제
1） 。가열 컴포넌트의 경우 발열 위치를 우선적으로 선택하고 필요한 경우 온도를 낮추고 인접 부품에 영향을 주는 별도의 히트싱크 또는 소형 팬을 설정할 수 있습니다.
2） 。일부 고출력 집적 블록, 고출력 또는 중간 출력 튜브, 저항기 등의 부품은 열이 쉽게 분산되고 다른 부품과 분리되는 곳에 배치해야 한다.
3） 。열 민감 부속품은 측정된 부속품에 접근하고 고온 지역에서 멀리 떨어져 다른 열 등효 부속품의 영향을 받아 오작동을 초래하지 않도록 해야 한다.
4） 。양면 컴포넌트를 배치할 때 가열 컴포넌트는 일반적으로 베이스에 배치되지 않습니다.
5. 고주파 PCB 보드 조정 가능한 컴포넌트의 레이아웃
전위기, 가변 콘덴서, 조정 가능한 감지 코일 또는 마이크로 스위치 등 조정 가능한 부품의 배치는 전체 기계 구조를 고려해야 한다.기계 외부를 조정한 경우 조정 손잡이의 위치는 섀시 패널의 조정 손잡이의 위치에 해당해야 합니다.기계 조정의 경우 고주파 PCB 보드를 조정 위치에 배치합니다.
