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PCBA 기술

PCBA 기술 - PCB 보드 생산 및 포장

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PCBA 기술 - PCB 보드 생산 및 포장

PCB 보드 생산 및 포장

2021-11-11
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Author:Jack

PCB 보드 생산 PCB 보드 생산과 케이스 생산을 동시에 진행한다.이미 설계된 PCB 보드 파일과 요구 사항에 따라 대량 생산한 후 BOM 테이블과 실크스크린 시트에 따라 PCB 어셈블리를 용접합니다.생산이 완료되면 다시 테스트를 수행하여 생산된 제품의 합격을 확인합니다.이 모든 과정이 완전한 PCB 보드 생산입니다.


PCB 보드 생산

첫 번째는 PCB 보드에 용접제를 칠하는 것입니다.닦기 전에 PCB 보드는 수분을 증발시키기 위해 100도 이상의 고온에서 구워야 한다.그런 다음 근로자는 PCB 보드가 손상되었는지 확인하고 문제가 있는 PCB 보드를 찾습니다.합격된 PCB 보드에 용접고를 바르다.전용 철망 패널 아래에 PCB 보드를 배치하여 용접고를 칠해야 하는 해당 점에 해당합니다.위의 기계가 끝나면 용접 연고는 PCB 보드에 균일하게 브러시됩니다.이곳의 모판은 전문적으로 이 카메라를 위해 만든 것이다.내가 여기서 설명하고자 하는 것은 각 다른 제품의 템플릿이 용접고를 칠해야 하는 곳에 대응하기 위해 전문적으로 제작되었다는 것이다.(용접고를 바르고 있다. PCB 판은 중간 와이어 그물판 아래에 있는 해당 위치) 용접고를 닦은 후 PCB 판의 균일 여부를 대략 검사한 후 PCB를 붙인다.연결 프로세스는 완전히 자동화됩니다.먼저 필요한 재료를 해당 마운트 트레이에 마운트하고 컴퓨터 설계 프로그램을 사용하여 배치기는 프로그램에 따라 다양한 배치 구성 요소의 자동 배치를 받습니다.SENSOR와 같은 어셈블리는 배치기를 사용하여 "연결" 됩니다.(자동 배치) 모든 어셈블리를 붙여넣은 후 누락이 없는지 다시 확인합니다.이후 PCB 보드는 IR 난로를 통해 가열해야 한다.PCB 보드의 용접고와 칩 구성 요소가 IR 난로를 통과하면 가열로 인해 더 결합됩니다.전체 IR 난로의 열 요구는 매우 엄격하여 구분해야 한다.이 단계에서는 가열과 재가열이 순서대로 시작되며 이 과정도 컴퓨터 프로그램에 의해 제어된다.모든 어셈블리를 자동으로 설치할 수 있는 것은 아니기 때문에 일부 어셈블리는 용접해야 하고 일부 어셈블리는 IR 스토브의 열을 견딜 수 없습니다.모든 PCB 보드에는 후면 용접이 필요하고 나머지 부품에는 수동 용접이 필요합니다.예를 들어 USB 케이블 콘센트, 웨이퍼 발진기, 전해, 저항 등이다. 부품을 용접한 후 누용, 대용접 또는 대용접이 있는지 확인한 후 땜질을 한다.또한 전체 PCB 보드 생산 과정에서 매우 중요하지만 간과하기 쉬운 부분이 있습니다. 생산 과정에서 먼지가 불가피하게 발생하기 때문에 총알의 생산에서 거의 모든 생산 단계에서 특수한 직물 모피를 사용합니다.COMS 센서 표면의 기름때나 먼지가 지워지면 먼지 때문에 미래 이미징 효과가 발생하기 쉽다.이 과정이 더 중요해!PCB 보드 생산: 1.용접고를 바르다.SMD 3。IR 난로를 통해 4.용접 후 5.땜질 6.PCBA 구성 요소 청소 1.카메라 부품 조립은 케이스와 PCB가 모두 생산되면 모든 부품을 조립해야 한다.조립이란 단순한 조합이 아니다.이 과정도 상당히 미묘하다.조립 과정의 많은 과정은 동시에 진행되는데, 다음은 더욱 중요한 과정이다.먼저 렌즈의 설치를 소개한다. 수동 맥주기계로 렌즈 입구를 렌즈 뚜껑에 눌러 넣는다.눌러 넣기 전에 렌즈 입구가 손상되었는지 확인하여 렌즈가 온전한지 확인하십시오.눌러 넣은 후에 렌즈 입구도 검사해야 한다.뚜껑과 뚜껑 사이에 간극이 있는지, 간극이 있으면 불합격 제품이라 사용할 수도 없다.렌즈가 눌려 들어간 후, 작업자는 렌즈 입구와 렌즈 모자 사이에 윤활유를 발랐는데, 알루미늄 합금으로 만든 렌즈통과 플라스틱으로 만든 렌즈 지지대 사이의 마찰로 인해 마모가 불가피하기 때문이다.윤활유만 첨가하면 된다.이러한 손실을 줄이기 위해 많은 제조업체는 이 과정을 진행하거나 생략하지 않았습니다.렌즈를 깨끗이 청소하여 이후의 투명도와 이미지 선명도를 확보하십시오.그런 다음 이미 생산된 PCB 보드와 렌즈를 나사로 고정하고 렌즈 조절 루프를 설치합니다.이와 동시에 외피도 다른 조립라인에서 생산된다.우선, 당신은 케이스가 긁히거나 마모되는지, 그리고 다른 결함이 있는지 검사해야 한다.이것들은 불합격 제품이라 사용할 수 없습니다.그리고 UBS의 전보를 케이스에 넣어.그리고 나사로 카메라의 상부와 받침대의 연결대를 고정시킨다.고정된 PCB 보드와 렌즈를 케이스 하단에 끼워 넣고 후미등을 설치하면 케이스 상부를 설치할 수 있다.다시 나사를 조여 위쪽 및 아래쪽 덮개를 잠급니다.마지막으로, 카메라의 먼지를 닦는 것을 잊지 마세요.받침대는 QC와 위조방지라벨을 붙여야 하며 탄두에는 반드시 발받침대를 장착해야 한다.이 작업은 다른 어셈블리 선을 열어 동시에 수행할 수 있습니다.(가짜방지 라벨 부착) 모든 부품 조립이 완료되면 가장 해야 할 일은 QA 전체 검사입니다. 예를 들어 렌즈 초점 거리의 이완도를 검사한 다음 조립 과정에서 조립된 카메라에 긁힌 자국이 있는지 더 검사합니다.만약 카메라가 완전히 합격된 제품이라면, 그것은 모든 부품의 간단한 조립뿐만 아니라, 더욱 중요한 것은 조립 전후의 품질 검사 작업이다.만약 제품의 품질이 너무 가혹하다면, 너는 어떤 세부 사항에도 소홀히 해서는 안 된다.(색상 카드와 대조하여 색상 차이를 확인) (조절 루프와 바디, 베이스의 긴장도를 확인합니다.) 2.포장은 일단 카메라가 조립되면 나머지는 포장이다.설명서, CD, 인증서 등을 순서대로 컬러 케이스에 넣은 다음 내부 스탠드를 넣으면 카메라를 해당 위치에 놓을 수 있으며 케이스가 파손되거나 긁혔는지 확인해야 합니다. 표시