PCBA 기술 - SMT 패치 절차 (위)

SMT 패치는 주로 LED 램프, 전자제품, 디스플레이 등에 활용된다.또한 배치 작업을 지능적으로 처리하고 보다 정확한 위치를 식별하며 내구성이 뛰어납니다.위치 이동 배치 등의 기능을 흡수하여 SMC/SMD 컴포넌트를 인쇄 회로 기판에 지정된 용접 디스크 위치에 빠르고 정확하게 설치할 수 있습니다.SMT 패치 제조업체는 여기에서 전체 SMT 패치 절차 절차를 자세히 공유합니다.

1. SMT 패치 사전 준비

1. 관련 제품 공정 문서를 작성한다.

2. 제품 공정 파일의 설치 일정에 따라 재료(PCB, 어셈블리)를 선택하고 확인합니다.

3.이미 개봉한 다염소연벤젠의 경우, 개봉 시간의 길이, 습기 또는 오염 여부 등 구체적인 상황에 따라 청결하고 굽는다.

4. 상자를 연 후 부품을 검사하고, 습기가 찬 부품은 SMT 공정 부품 관리 요구에 따라 처리한다.

5. 부품의 규격과 유형에 따라 탈출된 원료 공급기를 선택하고 부품 테이프 원료 공급기를 정확하게 설치한다.로드할 때 -.연관은 부품의 중심을 공급자의 선택 중심에 맞춰 정렬해야 합니다.

6. 장치 상태 점검:

a. 공기압축기의 기압을 검사할 때 설비의 요구에 부합해야 하며 일반적으로 6kgjf/cm2~7kgf/cm2이다.

b. 레일, 장착 헤드의 이동 범위, 자동 교체 노즐 라이브러리 및 트레이 주변에 장애물이 없는지 확인하고 확인합니다.

2. SMT 패치 전원 켜기 프로세스

1.설비 안전 기술 조작 규정에 따라 기계를 켭니다.

2. 타설기의 기압이 설비 요구에 부합되는지 검사한다. 보통 5kg/crri2 정도이다.

3. 서보를 연다.

4. 배치된 시스템의 모든 축을 원본 점으로 반환합니다.

5. PCB의 너비에 따라 패치 FT1000A36 레일의 너비를 조정합니다.레일의 너비는 PCB의 너비보다 약 Imm 커야 하며 PCB가 레일에서 자유롭게 미끄러지도록 해야 합니다.

6. PCB 위치 추적 장치 설정 및 설치:

1. 먼저 작업 규칙에 따라 PCB 위치 방법을 설정합니다.일반적으로 두 가지 방법이 있습니다: 핀 위치와 가장자리 위치.

2. 핀을 사용하여 위치를 정할 때 PCB 위치 구멍 L의 위치에 따라 위치 추적 핀의 위치를 설치하고 조정하여 위치 추적 핀이 PCB 위치 구멍의 중간에 위치하도록 하여 PCB 위아래를 자유롭게 합니다.

3. 가장자리 위치를 사용하는 경우 PCB의 외형 크기에 따라 기어와 상단 블록의 위치를 조정해야 한다.

7.PCB 두께와 외형 크기에 따라 PCB 지지 튜브를 배치하여 패치를 할 때 PCB의 힘이 고르게 느슨하지 않도록 한다.양면에 설치된 PCB의 경우 B(첫번째) 면을 설치한 후 PCB 지지 튜브의 위치를 재조정하여 a(2) 면을 설치할 때 PCB 지지 튜브가 설치된 B 면을 피해야 합니다. 설치된 구성 요소입니다.

8. 설정이 완료되면 PCB를 설치하여 온라인 프로그래밍 또는 패치 작업을 수행할 수 있습니다.

3. SMT 패치 온라인 프로그래밍

오프라인 프로그래밍이 완료된 제품의 경우 제품 프로그램을 직접 호출하고 CAD 좌표 파일이 없는 제품의 경우 온라인 프로그래밍을 사용할 수 있습니다.온라인 프로그래밍은 배치기에 수동으로 선택 및 배치 프로그램을 입력하는 프로세스입니다.픽업 프로그램은 완전히 수동으로 컴파일되고 입력됩니다.배치 프로그램은 PCB에 있는 각 패치 구성 요소의 배치 위치를 카메라에 정확하게 보여주는 비디오로, 구성 요소의 중심 좌표(배치 위치)를 자동으로 계산하여 패치에 기록합니다. 그런 다음 프로그램 테이블을 수동으로 최적화합니다.

넷째, SMT 패치 공급기 설치

1. 오프라인 프로그래밍이나 온라인 프로그래밍에 따라 작성된 원료 수령 프로그램 표에 따라 각종 부품을 원료 포장기의 원료소에 설치한다.

2. 공급기를 설치할 때 반드시 요구에 따라 설치해야 한다.

3. 설치가 완료되면 검사원이 검사하여 정확한지 확인한 후에야 시험 스티커와 생산을 진행할 수 있다.