정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
비록 smt 처리가 현재 자동화되었지만, 일부 절차는 여전히 인공적인 간섭이 필요하다.따라서 생산 가공 과정에서 인위적인 실수가 발생하면 집적회로기판에도 영향을 미칠 수 있다.그렇다면 어떤 인위적인 실수가 지속적인 문제를 초래할 수 있을까?
비록 smt 처리가 현재 자동화되었지만, 일부 절차는 여전히 인공적인 간섭이 필요하다.따라서 생산 가공 과정에서 인위적인 실수가 발생하면 집적회로기판에도 영향을 미칠 수 있다.그렇다면 어떤 인위적인 실수가 지속적인 문제를 초래할 수 있을까?
PCB 칩 가공 공장
어셈블리 배치가 올바르지 않거나 프로덕션이 전문적이지 않습니다.이런 인위적인 오류는 70% 이상의 제품에 결함을 초래할 수 있다.다음을 포함하여 많은 어셈블리가 올바르게 배치되지 않고 프로덕션 단계가 전문적이지 않습니다.
1. 다중 밀집 발 구성 요소
이런 부품은 8~20개 이상의 도입부가 있어 생산하기가 매우 번거롭고 인내심이 필요하다.프로덕션 직원이 작업 중에 핀의 수를 주의하지 않으면 어셈블리가 잘못된 위치에 배치되어 집적 회로 기판에 결함이 발생할 수 있습니다.
PCB 칩 가공 공장
2. 다중 회로층
문외한은 SMT 가공 과정에서 집적회로기판에 여러 층이 있다면 특별한 주의가 필요하다는 것을 모를 수 있다.이런 유형의 집적회로기판은 가공이 상대적으로 복잡해 생산자가 육안으로 구체적인 층수를 분별하기 어려워 표준화 생산이 거의 이뤄지지 않는다.
3. 수동 용접
수동 드릴 용접은 smt 가공 과정에서 없어서는 안 될 부분이다. 특히 집적 회로 기판에 대한 요구가 높은 일부 제품의 경우 가공 과정에서 이런 방법을 피할 수 없다.만약 용접과정에서 기술이 전문적이지 못하고 조작이 정규적이지 못하면 용접점이 부족하기 쉬우며 이는 집적회로기판의 조작에 극히 큰 영향을 주고 후기제품의 성능에 아주 큰 불리한 영향을 미치게 된다.
4. 정전기 방지 처리 안 함
smt 가공 과정에서 반드시 정전기 방지 처리를 해야 한다.직원들이 정전기가 발생하는 물품을 휴대하는 것을 허락하지 않는 것 외에 그들의 옷도 반드시 정전기를 방지해야 한다.이것은 smt 가공 작업장의 기본 요구이자 심천 smt 가공 공장의 기본 요구이다.정전기 방지 조치가 잘못되면 집적회로기판의 수명이 낮아져 전자제품의 수명에 영향을 미치기 쉽다.
많은 집적 회로 기판 제조업체 및 조립 업체는 smt 처리에 문제가 없기를 원하지만 이러한 인적 오류는 100% 피할 수 없습니다.그들은 생산 규범에서만 요구를 제기할 수 있고 가능한 한 줄일 수 있다.또한 통합 회로 기판의 성능과 수명을 향상시키기 위해 smt 머시닝 제조업체는 다음과 같은 방법으로 smt 머시닝 효율과 성능을 향상시킬 것입니다.
PCB 칩 가공 공장
1. 원자재 제어
원자재의 구매, 저장 및 생산에 대해 smt 가공 제조업체는 공예의 각 방면을 고도로 중시해야 한다.이렇게 하면 원자재가 제품 성능에 미치는 영향에 대해 걱정할 필요가 없다.
2. 품질 관리
집적회로기판의 최종효과를 확보하기 위하여 SMT 제조업체는 매 생산단계마다 품질검사를 설치하고 이런 방법을 사용하여 제품의 량품률을 높여야 한다.
