정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
초기 배치 기계는 배치 중에 PCB 보드의 실제 높이를 측정하지 않았습니다.PCB 보드가 평평하고 부품의 두께 데이터가 일치한다고 가정합니다.이를 바탕으로 배치 과정에서 Z축의 높이를 계산했습니다.흡입구 Z축의 이동을 제어합니다.이 제어 방법은 당시 smt 배치 밀도가 높지 않았으며 보드가 두껍고 컴포넌트가 클 때 효과가 만족스러웠습니다.그러나 smt 배치 밀도가 높아짐에 따라 소부품, 특히 0603 및 0402 부품의 배치가 많이 사용되었습니다.이 방법은 Z축 높이를 정확하게 계산하기 어려우며 일반적으로 압력 부족이나 과대 등의 고장을 초래할 수 있습니다.
빠르게 이동하는 노즐은 어떻게 회로 기판 높이의 변화와 부속품 두께의 차이를 정확하게 확정하여 부속품이 용접고에 정확하게 눌릴 수 있습니까?현대에 기계를 배치하는 데는 이 문제를 해결할 수 있는 많은 방법이 있다.다음은 우리가 설명해 드리겠습니다.
1. Z축 동작 서보 제어 개선
초기 배치 기계는 공기 흐름 방법을 사용하여 흡입구의 Z축 동작을 제어합니다.공기압 제어의 정밀도가 제한되어 있기 때문에 흡입구의 운동을 정확하게 제어하기 어렵다.현대 배치기는 일반적으로 서보 제어의 선형 모터를 사용하여 오차를 정확하게 제어할 수 있으며, 게다가 고속 솔레노이드 밸브의 응용은 z축 운동의 정확한 제어에 기초를 제공한다.
2. Z축 높이 폐쇄 루프 제어
smt 패치 교정 또는 가공 중에 패치 헤드에 높이 센서를 설치하고 회로 기판의 높이를 수시로 측정하여 Z축 높이의 폐쇄 루프 조절을 실현할 수 있다.이런 방식으로 smt 배치 높이는 마이크로미터의 수량 수준에서 정확하게 제어할 수 있다.그러나 이 방법으로는 픽업 높이 문제를 효과적으로 조정할 수 없습니다.그것은 문제의 절반만 해결했다고 말할 수 있다.
3.전류 모니터링 및 제어
흡입구의 Z축 동작 제어 설계에서 헤드를 배치한 Z축 모터의 작동 전류를 모니터링합니다.배치 헤드가 컴포넌트에 닿으면 모터의 작동 전류가 증가합니다.이 방법의 장점은 픽업과 배치를 동시에 제어하는 문제를 해결한다는 것입니다.그러나이 방법은 회로 및 기구를 모니터링하고 제어하는 데 매우 까다로운 요구 사항이 있습니다.동작에 일정한 충격이 있어야 할 뿐만 아니라 전류 모니터링 장치의 높은 감도가 필요하며 동시에 드라이버의 응답 속도가 매우 빨라야 합니다. 이렇게 하면 시스템은 배치 헤드가 픽업 과정에서 컴포넌트와 접촉하는 것을 감지할 수 있습니다. 또한 배치 과정에서 컴포넌트와 용접고가 접촉할 때 전류가 변경됩니다.따라서 흡입이 제때에 멈추게 한다.
4. 배치력 감지 제어
이것은 이상적이고 더욱 효과적인 방법이다.기본 사상은 배치 헤드에서 배치 힘 감지를 수행하는 것이다. 예를 들어 변환기를 사용하여 선택 및 배치 작업에 해당하는 Z축 높이 계산 값을 제공한다.응변기는 흡입의 충격력에 따라 상응하는 연속적인 변화의 데이터 출력을 제공하여 실시간으로 흡입의 Z축 위치를 제어할 수 있다.프로그래밍 오류로 부품이 손상되었습니다.이 방법의 가장 큰 장점은 고급 제어의 민감도와 적응성을 높일 수 있다는 것이다.물론 회전 배치 헤드에 각 노즐에 임기응변기를 설치하는 비용도 상당하다.
위의 기술은 모두 다른 SMT 배치기에 적용되는 배치 힘을 제어할 수 있습니다.시장에서 실제 생산 테스트를 경험할 수있는 절대적인 이점을 가진 기술은 없습니다.이론적으로 배치력 감지 제어 방법은 이상적인 제어 방식이지만 그에 상응하는 기술 난이도와 요구도 증가할 것이다.
