PCBA 기술 - SMT 배치 프로세스 레이아웃 및 어셈블리 요구 사항

SMT 가공 플랜트 레이아웃 프로세스

SMT 가공 공장의 현장 공정 배치는 고효율 PCBA 생산의 핵심 이념에 부합하고, 각종 조화, 원활, 고도의 합리화를 유지하며, 질서 있는 전제하에 고효율 SMT 패치 가공을 실현해야 한다.이 SMT 가공 공장은 어떻게 배치해야 합니까?

물류 노선은 가능한 한 짧아서 생산과 관리 효율을 높여야 한다.생산에 관련된 각종 물품은 분류하여 관리하고 고정 관리를 실시해야 한다.모든 작업 영역과 각종 물품을 보관하는 구역은 명확하게 표시해야 한다.생산 현장과 무관한 많은 물품은 현장에서 단호히 제거해야 한다.

SMT 주조 재료의 검사 내용은 주로 자재 검사, 공정 검사와 표면 조립판 검사 등으로 나뉜다. 공정 검사에서 발견된 품질 문제는 재작업을 통해 바로잡을 수 있다.입하 검사, 용접고 인쇄와 용접 전 검사 후 발견된 불합격 제품의 재작업 원가가 상대적으로 낮고 전자 제품의 신뢰성에 대한 영향은 상대적으로 적다.

공정 검사, 특히 PCBA 패치의 이전 몇 차례의 공정 검사는 결함률과 폐기율을 낮출 수 있고, 재작업/수리 비용을 낮출 수 있으며, 결함 분석을 통해 품질 위험을 원천적으로 예방할 수 있다.

SMT 가공 작업장의 용접고 인쇄 공정을 규범화하고 용접고 인쇄 품질을 확보하기 위해 광저우 PCBA 가공 공장은 다음과 같은 공정 지침을 제정했다: 공정부는 지침을 제정하고 수정한다.인쇄 매개 변수를 설치하고 불량 공정, 제조 부서 및 품질을 개선하는 역할을 담당합니다. 이 부서는 좋은 인쇄 품질을 보장하기 위해 지침을 수행합니다.

SMT 가공 부품에 대한 SMT 플랜트 요구 사항

SMT 공장의 주요 업무는 SMT 패치 가공이다.물론 플러그인, 조립 및 테스트 작업도 수행됩니다.일부 공장에서도 고객을 위해 재료를 구매하고 고객에게 재료를 제공할 수 있는 대리 서비스를 내놓을 것이다.SMT 패치 가공 주문의 구성 요소에는 일반적으로 가공 공장에서 몇 가지 요구 사항이 있습니다.요구사항이 뭐예요?

1. 모양

표준 추체 성형술에 부합하는 부품 모양은 쉽게 위치할 수 있어 자동화된 SMT 가공을 더욱 효율적으로 할 수 있다.

2. 크기

표준 SMD 컴포넌트의 치수 정밀도는 교환하기 위해 표면 설치 기술 및 표면 설치 구조의 치수 정밀도와 일치해야 합니다.

3. 전기 성능

SMT 공장은 SMT 부품의 전기 성능에 대한 요구는 표준화 요구를 만족시키고 중복성과 안정성이 좋으며 기계 강도는 SMT 패치 가공의 공정 요구와 조립 구조의 성능 요구를 요구한다.

4.내열성

패치 처리 중에 부품을 환류 용접해야 하며, 처리된 부품의 내열성은 용접 중의 고온을 견딜 수 있어야 한다.

5.SMT 소자 외부 인출단의 위치와 재료 특성은 용접 공정을 자동화하는 데 유리해야 하며, 외부 구조는 포장을 짜는 데 적합하고, 모델이나 매개변수는 식별하기 쉽다.