PCBA 기술 - PCBA 생산 중 자재 투척 솔루션

PCBA 제조는 전자 부품의 설계와 생산 과정에서 없어서는 안 될 단계이다.PCB 회로 기판은 전자 기기의 제어 시스템을 탑재하고 있다.그 품질은 전자 설비의 운행과 제품의 품질에 직접적인 영향을 미친다.좋은 제품은 고품질의 PCBA 제조 및 PCB 회로 기판의 지원을 떠날 수 없습니다.PCBA의 생산 과정에서 불가피하게 몇 가지 문제가 발생할 수 있다.

PCBA 제조

오늘 IPCB는 PCBA 제조 솔루션 중 하나를 설명합니다: 투척의 원인과 솔루션

원인 1: 노즐에 문제가 생겼는데, 예를 들면 노즐의 변형, 막힘, 기압 부족으로 인한 손상, 공기 누출, 초래된 흡인력 습득 불가, 재료 추출 부당, 식별 통과 불가 그러나 PCBA 투척.

대책: 노즐 세척 및 교체;

원인 2: 공급기 문제, 공급기 설치 부정확, 위치 변형, 공급 기구 불량으로 인한 접근 불가 또는 공급 불량 및 PCBA 투척.

대책: 공급기 재설정, 장비 정리, 공급기 교정 또는 교체.

원인 3: 식별 시스템 문제, 시력 저하, 시각 또는 레이저 렌즈 불결, 이물질 간섭 식별, 식별 광원 선택 부당 또는 강도 부족, 그레이스케일 급, 또는 식별 시스템이 좋지 않을 수 있습니다.

대책: 식별시스템 표면을 깨끗하게 닦고 청결을 유지하며 이물질, 기름때 교란이 없고 광원의 강도와 그레이스케일을 조정하며 식별시스템 부품을 교체한다.

원인 4: 위치 문제, 위치 오프셋, 흡입구가 재료의 중심에 있지 않고, 재료의 높이가 정확하지 않아 (일반적으로 부품에 접촉한 후 0.05mm) 오프셋, 재료가 정확하지 않고 오프셋이 존재하며, 해당 데이터 매개변수와 일치하지 않을 때 식별 시스템은 이를 무효 재료로 버린다.

대책: 공급 위치, 높이 등 파라미터 조정;

원인 5: 진공 문제, 기압 부족, 진공 기관 통로 부족, 이물질이 진공 관을 막거나 진공 누출로 인한 기압 부족, 재료를 줍지 못하거나 붙이는 과정에서 탈락.

대책: 압력치를 기압의 급경사에서 설비의 요구(일반 패치의 요구는 0.5~0.6Mpa)로 조정하고 통풍 압력관을 청소하며 바람이 새는 바람길을 복원한다.

원인 6: 절단기의 프로그램 문제, 편집 중인 프로그램의 어셈블리 매개변수 설정이 정확하지 않고, 재료의 재료 크기와 밝기 등의 매개변수와 일치하지 않아 식별에 실패하고 버려집니다.

대책: 요소의 최적 매개변수 값을 검색하기 위해 요소 매개변수를 수정합니다.

원인 7: 원료 문제, 원료 불규칙 또는 원료 인발 산화 등 불합격 제품.

대책: IQC는 원료 검측 작업을 잘 하고 부품 공급업체에 연락해야 한다.

원인 8: 원료 공급기에 문제가 생기고, 원료 공급기가 변형되고, 원료 공급기가 잘 공급되지 않는다 (원료 공급기 송곳 기어가 파손되고, 벨트에 구멍이 없어 원료 공급기의 송곳 기어에 끼지 않고, 원료 공급기 아래에 이물질이 있고, 스프링이 노화되어 힘이 부족하거나 전기가 불량하다), 접근할 수 없거나 원료가 잘 공급되지 않고, PCBA가 던지고, 원료 공급기가 손상된다.

대책: 원료공급기를 바로잡고 원료공급기 플랫폼을 청소하며 파손된 부품이나 원료공급기를 교체한다.

관련 연구에 따르면 정전기도 PCBA 투척의 원인 중 하나이기 때문에 패치는 접지해야 하며 생산 현장에서 정전기 방지 작업을 잘 해야 한다.

패치가 PCBA를 던지는 것은 정상이지만 PCBA의 높은 투척률이 생산성과 생산 비용에 심각한 영향을 미친다면 반드시 해결해야 한다.심각한 PCBA 투척 현상이 발생했을 때, 먼저 현장 인원에게 물어보고, 묘사를 통과한 다음, 위의 일곱 가지 원인에 근거하여 관찰 분석하고, 직접 문제점을 찾아냄으로써 더욱 효과적으로 원인을 찾아내고, 문제를 해결하며, 동시에 생산 효율을 높일 수 있지만, 기계 생산 시간을 너무 많이 차지한다.

PCBA 제조의 모든 단계를 제어하면 고품질의 PCB 회로 기판을 효과적으로 생산 할 수 있습니다.20년 동안 IPCB는 품질 1위의 PCBA 제조 이념을 계승하여 고객에게 대량의 양질의 PCBA 생산 서비스를 제공해 왔다.