정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 파일 제공 및 절차:
출하 PCBA 가공은 BOM 테이블, PCB 실크스크린 및 외주 가공 요구에 따라 부품을 삽입하거나 배치해야 한다.재료가 명세서, PCB 실크스크린과 일치하지 않거나 공정 요구와 모순되거나 요구가 명확하지 않아 조작할 수 없을 경우, 귀하는 즉시 당사에 연락하여 재료와 공정 요구의 정확성을 확인하십시오.
2. 정전기 방지 요구 사항:
1.PCBA 처리된 모든 외부 구성 요소는 정전기 민감 부품으로 간주됩니다.
2. 부품과 제품을 접촉하는 모든 인원은 정전기 방지복, 정전기 방지 팔찌, 정전기 방지 신발을 신는다.
3.원자재 공장 진입 및 입고 단계, 정전기 민감 부품은 모두 정전기 방지 포장입니다.
6. 작업 과정에서 정전기 방지 작업면을 사용하고 부품, 반제품은 정전기 방지 용기를 사용한다.
7.용접설비는 접지가 믿음직하고 전기인두는 정전기방지형을 사용한다.모든 제품은 사용하기 전에 테스트를 거쳐야 합니다.
8. 반제품 PCB 판은 정전기 방지 상자에 보관하여 운송하고, 격리 재료는 정전기 방지 펄 솜을 사용한다.
9. 전체 기계는 케이스가 없고 정전기 방지 포장 봉투를 사용한다.
3. 부품 외관 표지에 대한 방향 요구:
1. 극성에 따라 극성을 가진 외부 구매 PCBA 가공 부품을 삽입한다.
2. 측면에 실크스크린이 있는 소자 (예: 고압 세라믹 콘덴서) 의 경우 수직으로 삽입할 때 실크스크린이 오른쪽을 향한다.수평으로 삽입할 때 실크스크린 면이 아래로 향합니다.상단에 인쇄된 구성 요소 (칩 저항기 제외) 가 수평으로 삽입될 때 글꼴 방향은 PCB 실크스크린 인쇄 방향과 동일합니다.수직으로 삽입할 때 글꼴의 위쪽은 오른쪽을 향합니다.
3. 저항이 수평으로 삽입될 때 오차색 고리가 오른쪽으로 흐른다.저항이 수직으로 삽입될 때 오차색 고리면이 아래로 향한다.저항이 수직으로 삽입될 때 오차색 고리는 판을 향한다.
4. PCBA 가공 및 용접 요구:
1. 용접 표면에서 플러그 인 어셈블리의 핀 높이는 1.5ï½ 2.0mm입니다. SMD 어셈블리는 보드 표면에 밀착해야 하며 용접점은 매끄럽고 가시가 없으며 약간 원형이어야 합니다.용접물은 용접물 끝 높이의 2/3를 초과해야 하지만 용접물 끝 높이를 초과해서는 안 됩니다.주석이 적거나 구형 용접점이나 용접재로 덮인 패치가 좋지 않다;
2. 용접점의 높이: 단일 패널의 바늘 높이는 1mm 이상이어야 하고, 이중 패널의 바늘 높이는 0.5mm 이상이어야 하며, 주석은 반드시 관통해야 한다.
3. 용접점 형태: 원추형으로 전체 용접판을 덮어씁니다.
4. 용접점 표면: 매끄럽고 밝으며 검은 점, 용접제 등 잡동사니가 없고 뾰족한 가시, 움푹 패인 구멍, 공기구멍, 노동 등 결함이 없다.
5.용접점 강도: 용접판, 인발이 충분히 축축하고 허용접, 허용접 현상이 없다.
6. 용접점 단면: 부품의 절단 발은 가능한 한 용접 부위에 절단하지 말아야 하며, 지시선과 용접재의 접촉면은 균열이 없어야 한다.횡단면에는 뾰족한 가시나 후크가 없습니다.
7. 바늘자리 용접: 바늘자리는 반드시 바닥판에 설치해야 하며 위치가 정확하고 방향이 정확해야 한다.바늘자리 용접 후, 밑부분의 부동 높이는 0.5mm를 초과해서는 안 되며, 기체의 비뚤어짐은 실크스크린 틀을 초과해서는 안 된다.일렬로 늘어선 바늘받이도 가지런히 유지해야 하며 어긋나거나 고르지 못함을 허용하지 말아야 한다.
5.PCBA 운송:
PCBA 손상을 방지하려면 운송 중에 다음 포장을 사용해야 합니다.
1. 용기: 정전기 방지 회전함.
2. 격리 재료: 정전기 방지 펄솜.
3.배치 간격: PCB 보드와 보드 사이, PCB 보드와 박스 사이에 10mm 이상의 거리가 있습니다.
4.배치 높이: 회전 상자의 상단에는 50mm보다 큰 공간이 있어 회전 상자가 전원, 특히 전선의 전원에 눌리지 않도록 합니다.
6.PCBA 청소 요구 사항:
회로 기판의 표면은 무석 구슬, 부속품 핀과 얼룩이 없어야 한다.특히 플러그인 표면의 용접점에서 용접할 때 어떠한 때도 남겨서는 안 된다.판을 씻을 때 다음과 같은 장치를 보호해야 한다: 전선, 접선 단자, 계전기, 스위치, 폴리에스테르 콘덴서 등 쉽게 부식되는 장치, 초음파로 계전기를 세척하는 것을 엄금한다.
7. 설치가 완료되면 모든 부품이 PCB 보드의 가장자리를 초과해서는 안 된다.
8.PCBA 스토브 요구사항:
삽입식 컴포넌트의 핀이 주석 흐름에 의해 씻겨지기 때문에 일부 삽입식 컴포넌트는 용광로를 통해 용접된 후 기울어져 컴포넌트 본체가 실크스크린 프레임을 초과할 수 있습니다.따라서 용접 보충 요원은 주석 난로 후에 적절한 교정을 수행해야합니다.
