PCBA 기술 - smt 패치 설치 속도 분석

배치 속도는 단위당 부품을 배치할 수 있는 기계를 배치하는 능력입니다.일반적으로 60000포인트/시간 또는 0.06s/component와 같은 시간당 또는 구성 요소 배치 주기당 구성 요소 수로 표시됩니다. 일반적으로 smt 배치기의 매개변수에서 배치 속도는 이론적 속도일 뿐, 노즐의 최소 픽업 시간 등 이상적인 상태를 기반으로 계산됩니다.선택 위치에서 배치 위치까지의 최소 이동 거리 및 최소 배치 거리입니다.이론적 속도;전송 시간, 준비 시간과 같은 보조 시간은 컴포넌트 배치에 대한 이론적 시간에만 포함되지 않습니다.이 글에서 저는 주로 smt 배치 과정의 보조 시간을 설명합니다.

실제 smt 패치 샘플링 또는 가공 생산에서 고려해야 할 시간은 다음과 같습니다.

1. 회로기판 이동 위치: 설치된 회로기판은 작업면에서 하차 또는 대기 위치로 이동하고, 대기 회로기판은 온라인 또는 대기 위치에서 기계 작업면으로 이동한다.전송의 실천은 일반적으로 2.5-5s가 필요하며 일부 특수설비는 1.4s에 달할수 있다.

2. PCB 회로기판 참고점 교정 시간: 회로기판의 전송, 회로기판의 꼬임 및 배치 정밀도 등의 요구로 인해 참고점이 회로기판에 위치를 정하는 것이 가장 좋은 방법이다.일반적으로 하나의 참조점은 회로기판의 X와 y 방향에서의 편차만 교정할 수 있습니다.두 참조점은 회로기판의 X와 y 방향의 편차와 각도의 편차를 교정할 수 있습니다.세 개의 참조점은 X와 y 방향으로 보드를 보정할 수 있습니다. 각도의 편차와 편차, 그리고 이중 패널이 단면에 붙여넣은 후 발생하는 꼬임 변형입니다.

3.흡입 교체 시간: 인쇄 회로 기판에 다양한 구성 요소가 있기 때문에 다른 흡입이 필요하지만 머리에 장착 된 흡입은 종종 모든 유형의 구성 요소를 흡수하지 못합니다.따라서 일반적인 플랫폼식 기계는 노즐을 자동으로 교체하는 기능을 설계하고 있다.

4. 부품의 공급 및 흡입 시간: 일반적으로 흡입하기 전에 부품이 제대로 공급되어야 하지만 같은 원료소에서 연속적으로 흡입할 때 다음 원료의 공급 시간이 다른 흡입축을 교체하여 재료를 흡입하는 시간보다 길면 풀상물 적재 헤드는 부품의 공급을 기다리는 시간이 필요합니다.부품의 흡입 시간에는 흡입구가 부품 상단으로 이동하고, 흡입구가 Z축에서 부품 흡입 위치로 구동되어 흡입구와 접촉하고, 흡입구의 진공이 열리며, 부품이 있는 흡입구가 Z축의 구동으로 다시 이동한다.높음

5. 작업대 이동 시간: 타워를 돌리는 기계의 경우 X와 Y 작업대가 인쇄회로기판을 이전 위치에서 설치할 위치로 구동하는 시간을 말한다.플랫폼 기계의 경우 팔걸이를 말합니다. X와 Y 구동축 구동 배치 헤드가 이전 위치에서 현재 배치할 위치로 이동하는 시간입니다.

6. 구성 요소 인식 시간: 구성 요소가 구성 요소를 통해 카메라를 인식할 때 카메라가 구성 요소 이미지를 캡처하는 시간입니다.탑을 돌리는 기계의 경우, 탑을 돌리는 것은 일정한 주파수로 회전하기 때문에, 단일 부품이 사진을 찍는 시간은 부품을 검색하고 배치하는 시간보다 작기 때문에, 회전기계 부품의 식별 시간은 기본적으로 무시할 수 있다.

7. 컴포넌트 배치 시간: 흡입구가 컴포넌트를 배치 패드의 위쪽으로 가져옵니다.흡입구는 Z축에 의해 구동되고 패치 높이로 내려가며 용접판의 용접고에 접촉합니다.흡입구의 진공이 닫히고 패드를 떠난다.가공소재의 높이, 흡입구의 바람을 켜서 부품이 흡입구가 떠남에 따라 상승하지 않고 흡입구가 원래 높이로 되돌아가는지 확인합니다.

간단히 말해서, smt 패치의 실제 패치 속도는 그 표시의 이론적 속도보다 훨씬 낮다.보드에 배치된 장치의 수, 분포, 유형, 유형 및 특성 및 형태에 따라 배치된 장치의 실제 배치 속도는 일반적으로 이론적 속도의 50~75% 에 불과합니다.