PCBA 기술 - smt 패치 장치 응용의 중점은 무엇입니까?

smt 패치 설비의 응용은 많은 내용을 주의해야 한다. 예를 들어 smt 패치, 패치의 유지보수와 정비, 조작 규정의 제정과 실시, 운영자 교육, 부품과 예비 부품의 관리를 전면적으로 이해하지만 근본적으로 말하자면이러한 일반 컨텐트 외에도 다음 두 가지 사항을 고려해야 합니다.

1. 공정 품질

중요한 방법은 프로세스와 장비의 특성과 매개변수를 구분하는 것입니다.모든 제품에 대해 먼저 명확한 공정 요구가 있어야 하며, 그 다음에 공정 요구로부터 출발하여 어떤 설비 특성 파라미터가 이러한 공정 특성에 영향을 줄 수 있는지, 이러한 설비 특성 파라미터를 어떻게 설정하고 제어할 수 있는지, 그리고 어떤 지표를 설정하고 제어할 수 있는지 명확히 하여 양호한 공정성을 확보해야 한다.

예를 들어 제품에 새로운 포장 설비가 있을 때 그 가공성을 판단할 수 있는 근거가 있어야 한다. 포장 설비는 반드시 사용하는 방치기에 정확하게 설치해야 하고 어떤 유형의 방치 기회를 빨아야 한다. 매번 입안이 안정되고 정확하게 포장에서 꺼낼 수 있어야 한다.이를 위해 smt 배치 중에 문제가 발생하지 않도록 장비의 매개변수를 평가하거나 측정할 필요가 있습니다.smt칩가공회사의 경우 기술분석과 실험을 통해 이 방면의 실제수치를 획득하고 축적해야 한다. 즉 배치기계설비의"중량/픽업면적비"와"부피/픽업면적비율"이다.장비의"포장 크기 표준"외에도 이러한 기술 데이터는 매우 중요하며 배치 기계의 기술 지표에는 일반적으로 명시되어 있지 않습니다.성숙한 대기업으로서 그 실제 응용에 따라 상응하는 기술 규범을 제정해야 한다.기술 데이터를 사용하여 프로세스의 무분별성과 임의성을 방지하고 이를 처리하고 규정할 수 있습니다.

사실 부설기를 설치한 후 기술자는 능력지표, 즉'설비규범'을 지정해야 한다. 이 규범은 설비와 생산라인의 능력을 나타내기 때문에 공예의 능력은 반드시 설비 능력의 제한을 받아야 한다.예를 들어, 사용된 배치 시스템의 최대 배치 압력은 20N이며, 이는 추가 핀이나 일부 콘센트가 있는 장치와 같이 고압이 필요한 장치를 처리하지 못할 수 있습니다.기술자는 제품 공정을 설계하거나 새 설비의 제조 가능성을 증명할 때 반드시 이러한 규범을 기초로 해야 한다.또한 장치는 프로세스를 지원하는 요소 중 하나일 뿐이므로 장치의 응용에서 다른 요소를 고려하여 동시에 처리해야 합니다.

2. 생산성

어떤 회사도 생산성을 소홀히 하지 않을 것이다.배치 설비의 구성을 고려할 때 반드시 제품과 생산 모델의 특징을 만족시켜야 한다.타설 설비의 사용에서 일정한 생산 효율을 확보하는 것은 이미 기본적인 요구가 되어 작업이 매우 중요하다.

smt 패치 샘플링이나 가공 생산 효율에 영향을 주는 요소는 매우 많은데, 예를 들면 대량 크기, 제품 유형과 관련 생산량 등은 모두 시간의 추이에 따라 변화가 발생하지만, 패치 설비 자체의 경우 생산 효율을 결정하는 각종 요소를 총결할 수 있다.측면 요인, 예를 들어"성장률"은 중요한 요인 중 하나입니다.배치율에 영향을 주는 구체적인 원인은 설비 포장 품질, 원료 공급기, 흡입, 검사 시스템과 공정 설비 관리 등 방면에서 확인할 수 있다.