PCBA 기술 - SMT 패치 프로그래밍 및 작동 요점

배치기의 주요 임무는 컴퓨터와 시각 시스템에 의해 제어되는 PCB 보드에 다양한 구성 요소를 정확하게 설치하는 것입니다.배치의 기본 원리는 진공 노즐과 식별 장치를 통해 공급기에서 컴포넌트를 선택하는 것입니다. 컴포넌트의 모양과 크기는 조정된 다음 프로그램에 설정된 위치 좌표에 따라 컴포넌트를 설치합니다.전체 설치 프로세스는 컴퓨터가 제어하는 해당 프로그램에 의해 수행됩니다. 주요 절차는 다음과 같습니다.

1. 부품 위치 좌표 프로그램(NC 프로그램)

2. 부품 폼 팩터 형태 프로그램(PARTS 프로그램, SUPPLY 프로그램).시스템 구성 요소 정렬 순서 배치(ARRAY 프로그램)

4. 기판 식별 방법(MARK 프로그램)

5.PCB 보드의 폼 팩터 크기 및 위치 지정 방법(board 프로그램) - 파나소닉 모델의 경우

프로그램 각 부분의 주요 내용: PCB 보드 프로그램:

주로 PCB 보드의 폼 팩터 크기, 기판 두께, PCB 보드의 위치 추적 방법이 포함됩니다. – MARK 프로그램:

주로 MARK 점 모양 및 크기, MARK 모양, MARK 점 인식 유형, 베이스 보드 재료 유형, PCB 보드 밝기 선택(board–LIGHT)이 포함됩니다.배치기의 시각 시스템은 컴퓨터 기반의 실시간 이미지 식별 시스템이다.카메라는 주어진 범위 내에서 마크 점의 광강도 분포 신호를 감지하고 디지털 신호 회로에서 디지털 이미지 신호로 처리한 후 일정 수량으로 구분한다. 네트워크 픽셀에서 각 픽셀의 값은 마크 점의 평균 밝기를 준다.MARK 점을 식별하는 두 가지 방법은 회색조 인식 (즉, 회색조 해상도 인식) 이며, 이미지 다단계 밝기는 해상도를 나타내는 데 사용됩니다.좌표점에 구별할 수 있는 측정 광선의 개별 값을 지정합니다.일반적으로 256 레벨을 사용합니다.다른 하나는 바이너리 인식이며 원래 이미지를 덮어쓰는 메쉬입니다.크기

SMT 패치 작동 요점

SMT 패치는 효율적인 생산성과 안정적인 성능으로 생산에 큰 이점을 제공하는 SMT 장비의 핵심 장치 중 하나입니다.패치가 있으면 생산성이 크게 향상되고 향상될 수 있다. 양질의 제품을 보유한 고객에게 SMT 패치의 역할은 대체할 수 없다.SMT 패치 제조업체는 SMT 패치의 작동 요점을 공유합니다.

1. SMT 패치의 일반적인 플래그를 이해합니다.

우리는 많은 기계와 설비가 사용하기 전에 우리가 배워야 할 특정한 표지가 있고 기계를 배치하는것도 례외가 아니라는것을 알고있다.그러므로 이때 당신은 이런 징후의 함의와 작용을 충분히 리해하여 경고역할을 해야 한다.패치를 충분히 알고 나면 더욱 안전하게 패치를 사용할 수 있습니다.

둘째, 시동 검사를 잘 한다.

예를 들어, 패치의 기압이 정상 범위 내에 있는지 확인하는 것이 중요합니다.둘째, 기계 내부에 방해와 고장을 방지하기 위해 부스러기가 있는지 여부;또한 패치가 제대로 설치되었는지 확인하는 것도 중요합니다. 이는 장기적인 정상적인 사용을 보장하는 관건이기 때문입니다.

셋째, 부트 순서를 확인할 필요가 있습니다.

배치기를 사용할 때는 안내 순서가 정확한지 주의해야 하는데, 이는 직원의 안전과 기계의 사용과 밀접한 관련이 있다.올바른 부트 순서는 이후의 작업과 작업을 보장합니다.따라서 부팅 순서에 특히 주의해야 합니다.

넷째, 우리는 적극적으로 문제를 해결해야 한다.

smt 배치기는 장시간 사용 후 불가피하게 기계에 일정한 소모와 손상을 초래할 수 있다.따라서 문제 해결도 중요한 작업입니다.이렇게 하면 우리는 적극적으로 조사하고 제때에 문제를 발견하여 신속하고 효과적으로 문제를 해결할 수 있다.이것은 우리가 문제를 해결하는 주요 목적과 주요 역할이다.