정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
패치는 smt 패치 공장의 품질과 효익을 결정하는 핵심 설비이다.타설기는 타설기 엔지니어와 조작원의 전임자가 조작해야 한다.부트 및 배치 프로그래밍을 다룹니다.프로그래밍의 품질은 배치 기계의 배치에 영향을 줄 수 있습니다.필름 효율.
타설기를 조작할 때는 반드시 조작 규정에 따라 켜서 인원과 설비의 안전을 확보해야 한다.배치기를 켜는 단계에 대해 간략하게 설명하겠습니다.
다음 절차를 따르십시오.
1.배치기의 기압이 설비요구에 부합되는가를 검사하려면 일반적으로 5kg/cm2 좌우여야 한다.
2. 서보를 엽니다.
3. 배치된 기계의 모든 축을 원래 위치로 되돌립니다.
4. 배치기의 레일 너비를 PCB 너비보다 1mm 정도 크게 조정하고 PCB가 레일에서 자유롭게 미끄러지도록 합니다.
5. PCB 위치 추적 장치를 설정하고 설치합니다.일반적으로 바늘 위치와 가장자리 위치의 두 가지 방식이 있습니다.
핀 위치 지정 방법:
핀을 사용하여 위치를 지정할 때 PCB 위치 구멍의 중간에 위치하도록 핀의 위치를 조정합니다.PCB를 위아래로 자유롭게 배치할 때는 PCB의 외형 크기에 따라 기어와 상단 블록의 위치를 조정해야 한다.
에지 위치 지정 방법:
PCB의 두께와 크기에 따라 PCB 지지 튜브를 배치하여 패치를 할 때 PCB의 힘이 균일하고 느슨하지 않도록 합니다.양면 PCB의 경우 B면을 설치한 후 PCB 지지 튜브의 위치를 재조정하여 a면을 설치할 때 PCB 지지 핀이 이미 B면에 설치된 구성 요소를 피하도록 해야 합니다.
6. 설정이 완료되면 PCB를 설치하여 온라인 프로그래밍 또는 패치 작업을 수행할 수 있습니다.
다음은 배치기 시작 단계와 주의 사항입니다.부팅이 완료되면 배치 시스템의 배치 프로세스를 프로그래밍해야 합니다.
배치 프로그램은 선택 및 배치 프로그램으로 구성됩니다.
1. 픽업 프로그램
픽업 프로그램은 배치기에서 가공소재를 선택할 위치와 부품 정보 유형을 알려줍니다.내용에는 각 단계의 어셈블리 이름, 줍기 각 단계의 X, Y 및 모서리의 오프셋, 공급 스테이션의 위치, 공급 스테이션의 유형, 공급 스테이션의 높이, 던지기 위치, 건너뛰기 여부 등이 포함됩니다.
2. 프로그램 배치
배치 프로그램은 부품을 배치할 위치, 배치 각도, 배치 높이 및 기타 정보를 기계에 알려줍니다.
내용은 각 단계의 어셈블리 이름, 각 단계의 X, y 좌표 및 구석점, 패치의 높이를 교정해야 하는지, 몇 개의 스티커 헤드를 사용했는지, 여러 개의 스티커 헤드가 동시에 패치를 선택했는지, 건너뛰었는지 등을 포함합니다. 패치 프로그램에는 PCB와 로컬 태그의 X, y 좌표 정보도 포함됩니다.
