PCBA 기술 - SMT 칩 가공 제품 품질 검사 요점

1. 위젯 배치 과정의 품질 요구

1. 위젯은 정렬, 가운데 맞춤, 오프셋 또는 기울기 없음

2. 설치 위치에 있는 부품의 모델과 규격이 정확해야 한다.구성 요소에 누락되거나 잘못된 스티커가 없어야 합니다.

3. SMT 패치 구성 요소에 역방향 스티커가 허용되지 않음

4. 극성 요구가 있는 SMD 부품은 정확한 극성 표시에 따라 설치해야 한다

5. 위젯 배치는 정렬, 가운데 맞춤, 오프셋 없음 또는 비뚤어져야 함

2. 어셈블리 용접 프로세스 요구 사항

1. FPC 플레이트 표면에 외관에 영향을 주지 않는 용접, 이물질 및 얼룩

2. 어셈블리의 결합 위치는 외관 및 용접 주석에 영향을 주지 않는 솔방울 또는 용접제 및 이물질

3. 부재 아래 주석 점 성형 양호, 이상 지퍼 현상 없음

3. 부품 외관 공정 요구 사항

1. 판의 밑부분, 표면, 동박, 회로, 통공 등에 균열이나 절개가 있어서는 안되며 절단불량으로 단락이 생겨서는 안된다.

2. FPC 기판은 평면과 평행하며 기판은 볼록 변형이 없습니다.

3. FPC 보드는 누출 V/V 편차가 없어야 한다

4. 정보를 표시하는 실크스크린 문자는 모호, 오프셋 인쇄, 반인, 인쇄 편차, 중영 등 현상이 존재하지 않는다.

5.FPC 보드의 외부 표면에는 팽창과 거품이 없어야 합니다.

6. 구멍 지름 치수는 설계 요구에 부합해야 한다.

SMT 칩 가공

4. 인쇄공예품질요구

1. 용접고의 위치는 가운데에 있고 뚜렷한 편차가 없으며 용접고와 납땜에 영향을 주어서는 안된다.

2.인쇄 연고가 적당하여 잘 붙일 수 있습니다.연고도 적지 않습니다.

3. 주석 반죽점의 성형이 양호하고 주석이 없어야 하며 평평하지 않아야 한다.

SMT 관련 기술 구성 요소

전자 부품 및 집적 회로의 설계 및 제조 기술

컴포넌트 피드백과 PCB 기판은 고정되어 있습니다.배치 헤드 (여러 개의 진공 흡입구가 설치되어 있음) 는 공급자와 기판 사이를 왔다갔다하며 공급자에서 컴포넌트를 제거하고 컴포넌트의 위치와 방향을 조정한 다음 기판에 배치합니다.배치 헤드는 아치 X/Y 좌표 이동 빔에 설치되므로 로 명명됩니다.

어셈블리의 위치와 방향을 조정하는 방법:

1.기계 조준 조정 위치와 노즐 회전 조정 방향의 정밀도는 제한되어 후기 모델을 더 이상 사용하지 않습니다.

2.레이저 인식,X/Y 좌표계 위치 조정,노즐 회전 방향 조정,이 방법은 비행 중에 식별 될 수 있지만 볼 그리드 패턴 컴포넌트 BGA에는 사용할 수 없습니다.

3.카메라 인식, X/Y 좌표계 위치 조정, 노즐 회전 방향 조정, 일반 카메라는 고정, 배치 헤드가 카메라를 날아 영상 인식을 진행합니다. 이것은 레이저 인식보다 더 긴 시간이 걸리지만 모든 구성 요소를 식별 할 수 있으며 구현 할 수도 있습니다.비행 중 식별에 사용되는 카메라 인식 시스템은 기계적 구조에서 다른 희생이 있습니다.