PCBA 기술 - 전자 산업에서 SMT 패치의 응용 분석

이 글은 주로 SMT 칩 가공이 전자 공업에서 광범위하게 응용되는 원인을 분석한다

패치 머시닝은 SMT 패치 머시닝 또는 표면 마운팅 기술이라고도 합니다.현재 거의 90% 의 전자제품이 SMT 칩가공기술을 사용하고있는데 무엇때문에 칩가공은 전자업종에서 널리 응용될수 있는가?

1. SMT 칩 가공은 전자 제품의 부피를 줄였다.생활속에서 우리는 모두 현재의 전자제품의 크기가 갈수록 작아지고있음을 느낄수 있다. 과거의 큰형제로부터 현재의 작은 스마트폰에 이르기까지, 과거의 육중한 데스크톱컴퓨터로부터 슈퍼노트북에 이르기까지.이는 주로 SMT칩가공기술을 채용하여 전자제품의 부피를 60% 줄이고 컴퓨터마더보드나 휴대폰칩의 조립밀도를 크게 높임으로써 전자제품의 성능을 제고하였으며 부피도 감소할수 있어 사람들의 현재 습관에 부합된다.

2. SMT 칩 가공은 전자 제품을 자동화하여 생산하기 쉽게 한다.전자제품의 자동화생산을 실현하기 위해서는 PCB판의 면적이 자동플러그인의 플러그인을 소자에 삽입할수 있는 충분한 공간이 있는가를 고려하여 자동화생산을 실현해야 한다.SMT 가공의 첫 번째 주요 장점은 높은 조립 밀도이며 PCB 회로 기판의 크기도 줄여 전체 라인의 자동화 생산을 가능하게 합니다.

3. SMT 패치로 가공된 전자 부품은 튼튼하게 설치되어 있다.부품은 일반적으로 지시선이 없거나 짧은 지시선으로, 이는 기생 감지 및 기생 용량의 영향을 줄이고 회로의 고주파 특성을 향상시킵니다.

4. SMT 칩 가공은 전자 부품으로 하여금 비교적 강한 충격 저항성과 비교적 높은 신뢰성을 가지게 한다.통계에 따르면 패치가공과정에서 용접점의 불량률은 일반적으로 백만분의 10보다 낮으며 PCB 통공플러그인의 파봉용접기술보다 한개 수량급이 낮다.또한 전자 부품에 강한 충격 저항성을 제공합니다.진동은 컴포넌트 보드의 핀을 떨어뜨립니다.

5.SMT 칩 가공으로 생산 비용이 절감됩니다.생산 비용은 모든 제조업체가 고려해야 할 문제입니다.상술한 4대 우세와 결합하여 패치 가공 기술을 채택하면 인쇄판의 면적을 줄일 수 있고 재료 원가를 낮출 수 있으며 주파수 특성의 향상으로 회로 조정 원가를 낮출 수 있으며 동시에 SMT 자동화 생산도 생산 효율을 높여 어느 정도 대량의 원가를 절약할 수 있다.또한 가공된 전자 부품은 크기가 작고 무게가 가벼워 포장, 운송 및 저장 비용이 절감됩니다.

이상은 SMT 칩 가공이 전자 업계에서 광범위하게 응용되는 원인 분석이다