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2022-06-20
습분사 부석분말(pumice) 기술은 이미 PCB판에 사용되었다 제조 공정은 이 부류에 속한다.
2022-06-17
SMT 프로세스는 용접 또는 용접 연고를 사용하여 컴포넌트와 PCB 보드 사이에 기계적 및 전기적 연결을 형성합니다.
PCB 보드의 상호 연결 이 시스템은 하나의 칩과 회로 기판, PCB 기판 내부의 상호 연결, 그리고 PCB 기판과 외부 장치 사이의 세 가지 유형의 상호 연결을 포함한다.
2022-06-16
이 문서의 목적은 PADS를 사용하는 PCB 설계 소프트웨어 PowerPCB의 PCB 보드 설계 프로세스와 몇 가지 고려 사항을 설명하는 것입니다.
PCB 보드 기술 기사에 대해 저자는 PCB 보드 설계 엔지니어가 최근 몇 년 동안 직면 한 도전을 설명 할 수 있습니다. 이는 PCB 보드 설계를 평가하는 중요한 측면이되었습니다.
2022-06-13
고속 PCB 보드 상호 연결 설계 기술은 테스트, 시뮬레이션 및 다양한 관련 표준을 포함하며 테스트는 다양한 시뮬레이션 분석 결과를 검증하는 방법 및 수단입니다.
마이크로 전자 기술의 급속한 발전에 따라 PCB 보드의 제조는 다층화, 스택화, 기능화 및 통합화의 방향으로 빠르게 발전하고 있습니다.
2022-06-10
PCB 보드의 제조 공정은 빠르게 발전하고 있습니다.
고속 PCB 보드가 얼마나 멋진 일인지 설계는 도식 노드를 연결하는 것처럼 간단하거나 컴퓨터 모니터에서 볼 수 있는 것처럼 아름답다.
2022-06-09
마그네틱 구슬은 신호선과 전원 라인의 고주파 PCB 보드 소음과 피크 간섭을 억제하고 정전기 펄스를 흡수하는 능력을 갖추도록 설계되었다.
고주파 PCB 보드에서, 가장 중요한 간섭 유형은 전원 노이즈입니다.
2022-06-08
전자 산업의 연간 성장률은 20% 를 넘을 것이며 PCB 보드 산업도 전체 전자 산업의 추세에 따라 성장할 것입니다.
PCB 보드의 제조 프로세스에는 품질 결함이 발생할 수 있는 여러 공정이 포함됩니다.
2022-06-07
PCB 보드 전원 관리는 일반적으로 PCB 보드에 전원을 공급하는 모든 측면을 다룹니다.
PCB 보드 테두리의 재사용으로 인해 테두리 주위에 남아 있는 접착제, 체망 등 잡동사니는 반드시 제거하여 체망과 테두리의 부착력에 영향을 주지 않도록 해야 한다.
2022-06-02
폐PCB 보드 재활용 필요성.
현재 인쇄회로기판(PCB) 가공의 전형적인 공정은'패턴 도금법'을 채택하고 있다.
2022-06-01
PCB 보드 차폐는 금속을 두 공간 영역 사이에 격리하여 한 영역에서 다른 영역으로 전장, 자기장 및 전자파의 감지 및 방사선을 제어하는 것입니다.
이 문서는 PCB 보드 설계자가 IP를 사용하고 IP가 전체 PCB 보드의 설계를 빠르게 완료할 수 있도록 토폴로지 계획 및 라우팅 도구를 추가로 사용하는 데 중점을 둡니다.
2022-05-27
레이아웃 설계를 시작하기 전에 PCB 보드의 레이아웃 설계를 신중하게 고려하는 데 시간이 걸리면 두 배의 효과가 발생합니다.
