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2022-08-15
고속 PCB 보드의 설계 과정에서 전자기 호환성 설계는 중점과 난점이다.
2022-08-12
따라서 PCB 보드에 열을 잘 방출하는 것이 중요합니다.
경험의 법칙에 따르면 4층판은 일반적으로 고밀도와 고주파 응용에 사용된다.4 계층 PCB 보드의 조건에서
2022-08-11
토폴로지 구조는 전자 PCB 보드 분야에서 여전히 많이 언급되고 있다.
고속 PCB 보드 설계를 배우려면 먼저 전송선이 무엇인지 알아야 한다.
2022-08-10
PCB 보드 어셈블리의 배치 방향에 따라 경로설정 방향이 결정됩니다.
물리적 차폐는 EMI가 PCB 보드의 회로에 진입하는 것을 방지하기 위해 시스템 전체 또는 일부를 금속으로 패키지하는 것입니다.
2022-08-09
오버홀은 다중 레이어 PCB 보드의 중요한 구성 요소 중 하나입니다., 드릴링 비용은 일반적으로 PCB 보드 생산 비용의 30~40% 를 차지합니다.
용접 디스크의 중첩 (표면 장착 용접 디스크 제외) 은 구멍이 중첩된다는 것을 의미하며, PCB 보드 공정 중 한 곳에 여러 번 구멍을 뚫으면 드릴이 끊어져 구멍이 손상될 수 있다.
2022-08-08
많은 디자이너들은 PCB 보드 모델에 따라 시스템 동작을 생각하는 데 익숙합니다.
고밀도 상호 연결 PCB 보드 설계, 고밀도 PCB 보드 설계를 구동하는 요소.
2022-08-05
EMC는 전자기 에너지의 생성, 전송 및 수신과 밀접한 관련이 있으며 PCB 보드에는 EMC가 없습니다. 설계
디지털 논리 PCB 보드의 주파수가 45MHZ~50MHZ에 도달하거나 초과하는 경우.
2022-08-04
전원 스위치 PCB 보드 레이아웃은 전원 제품 개발의 중요한 과정입니다.많은 경우.
무연 PCB 보드의 출현은 회로 내 테스트(ICT)에 새로운 문제를 가져왔다.
2022-08-03
전체 프로세스는 특히 PCB 경로설정에 오류가 없도록 주의해야 합니다.
디지털 신호 처리기 (DSP) 가 널리 응용됨에 따라 DSP 기반 고속 신호 처리 PCB 보드의 디자인이 특히 중요합니다.
2022-08-02
PCB 보드의 설계에서 PCB 보드의 ESD 방지 설계는 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 구현할 수 있습니다.
일반적으로 PCB가 조립된 후 USB 인터페이스는 통신이 불안정하거나 통신할 수 없는 등 다양한 문제가 발생합니다.원리도와 용접이 정상인지 확인하세요.
2022-08-01
EDA 도구는 현재 강력한 기능에도 불구하고 PCB 보드 크기에 대한 요구가 점점 줄어들고 장치 밀도가 높아지고 있습니다.
