PCB 블로그 - 다층 PCB 보드의 접지 방식

경험칙에 따르면 4층 PCB 보드는 일반적으로 고밀도와 고주파 응용에 사용된다.일반적으로 4 레이어의 경우 전체 접지 평면과 전체 전원 평면을 사용할 수 있습니다.이 경우 소수의 회로 세트의 지선만 접지 평면에 연결되고 작업 노이즈는 특수 처리됩니다.다음과 같은 여러 가지 방법으로 각 회로의 지선을 접지 평면에 연결할 수 있습니다.

단일 및 다중 접지 방식

1) 단일 접지: 모든 회로의 지선은 접지 평면의 동일한 점에 연결되며 직렬 단일 및 병렬 단일 접지로 나뉩니다.

2) 다중 접지: 모든 회로의 지선은 가까운 접지이며, 지선은 매우 짧아 고주파 접지에 적합하다.

3) 혼합 접지: 단일 접지와 다중 접지를 혼합합니다.

낮은 주파수, 낮은 전력 및 동일한 전원 계층 사이에 단일 접지가 적합하며 일반적으로 아날로그 회로에 사용됩니다.여기서 별 연결은 일반적으로 그림 8.1의 오른쪽 절반과 같이 가능한 직렬 임피던스의 영향을 줄이는 데 사용됩니다.고주파 디지털 회로는 병렬 접지가 필요하다.이곳에서는 땅굴을 처리하는 것이 보통 더 쉽다.일반적으로 모든 모듈은 두 가지 접지 방식을 사용하며, 혼합 접지 방식은 회로 접지와 접지 평면을 완성하는 데 사용된다.연결

혼합 접지 방식

전체 평면을 공통 접지선으로 사용하지 않는 경우 예를 들어, 모듈 자체에 두 개의 접지선이 있는 경우 일반적으로 전원 평면과 상호 작용하는 접지 평면을 구분해야 합니다.다음 사항에 유의하십시오.

1) 연관되지 않은 전원 평면과 지면이 겹치지 않도록 각 평면을 정렬합니다. 그렇지 않으면 모든 지면의 분할이 실패하고 상호 간섭됩니다.

2) 고주파 상황에서 각 층은 회로기판의 기생용량을 통해 결합한다.

3) 접지 평면 (예: 디지털 접지 평면 및 아날로그 접지 평면) 사이의 신호선은 브리지로 연결되며 가장 가까운 오버홀을 통해 가장 가까운 반환 경로를 구성합니다.

4) 격리접지평면부근에 시계선 등 고주파적선을 채용하여 불필요한 복사를 초래하지 않도록 해야 한다.

5) 신호선과 그 루프가 형성하는 루프의 면적은 가능한 한 작으며, 루프의 Z-소규칙이라고도 한다.고리형 영역이 작을수록 외부 복사가 적어지고 외부 세계로부터의 간섭도 작아진다.접지평면과 신호경로를 구분할 때 접지평면의 분포와 중요한 신호경로를 고려하여 접지평면의 개조로 인한 문제를 방지해야 한다.

바닥 사이의 연결 방법, 여기 정리가 좀 있습니다.

1) 접지간 회로기판의 일반 접선 연결: 이 방법은 두 접지선 사이의 신뢰할 수 있는 저임피던스 전도를 보장하지만 중저주파 신호회로의 접지간 연결에만 국한된다.

2) 접지 사이의 큰 저항 연결: 큰 저항의 특징은 일단 저항기 양쪽에 전압차가 생기면 매우 미약한 전도 전류가 발생한다는 것이다.지선의 전하가 방전되면 양쪽 끝의 전압 차는 0이 된다.

3) 지간의 커패시터 연결: 커패시터의 특성은 직류 마감과 교류 유도로 부동 시스템에 사용된다.

4) 접지 사이의 자기 구슬 연결: 자기 구슬은 주파수에 따라 변화하는 저항에 해당하며 저항 특성을 나타냅니다.그것은 접지와 접지 사이에 사용되며 빠른 작은 전류 파동을 가진 약한 신호에 사용됩니다.

5) 지간의 전감 연결: 전감은 회로 상태의 변화를 억제하는 특성을 가지고 있으며, 봉우리를 깎아 곡식을 메울 수 있다.그것은 일반적으로 전류 파동이 비교적 큰 두 접지 사이에 쓰인다.

6) 접지 사이의 작은 저항 연결: 작은 저항은 접지 전류의 급속한 변화를 방지하기 위해 저항을 증가시킵니다.전류가 변경되면 PCB 보드에서 서지 전류의 상승이 느려집니다.