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2021-12-28
동박 생산은 1937년 미국 아나콘다 구리 정제소에서 시작됐다.동박은 당시 목조 지붕의 방수 용도로만 쓰였다.
원인 1.PCB 제조업체의 공정 요인으로 인해 PCB 동박이 탈락했습니다. 원인 2.고객의 PCB 설계 요인으로 인해 동박이 PCB에서 떨어져 나갔습니다. 원인 3.PCB 재료로 인해 PCB 동박 탈락.
2022-09-09
마이크로파 PCB 회로기판 대체품을 선택할 때는 먼저 개전 성능을 고려해야 하지만 표면 동박의 유형과 두께, 환경 적응성, 가공성 등 요소와 원가를 고려해야 한다.
2022-06-01
iPCB는 전문적인 EMC 설계 서비스를 제공합니다.EMC 팀 구성원은 SI PCB 레이아웃을 시뮬레이션하는 원리도 단일 보드 구조의 고속 신호를 분석할 수 있는 숙련된 유명 기업 및 연구 기관의 우수한 기술을 보유하고 있습니다.
2022-03-17
일반적인 PCB 구조는 CS면과 SS면이 각각 판의 상단과 하단에 있지만 일부는 판자를 한쪽 SS면과 CS면의 단독 PCB로 용접해야 하기 때문에 PCB 거울판을 만들어야 한다.
2022-01-05
많은 다층 PCB 회로 기판 업계의 종사자들은 PCB 회로 기판의 품질에 영향을 미치는 요소가 많다는 것을 알고 있습니다.
