PCB 블로그 - PCB 제조 관련 블로그 공유 page 34

2021-12-28

원인 1.PCB 제조업체의 공정 요인으로 인해 PCB 동박이 탈락했습니다. 원인 2.고객의 PCB 설계 요인으로 인해 동박이 PCB에서 떨어져 나갔습니다. 원인 3.PCB 재료로 인해 PCB 동박 탈락​.

2022-09-09

마이크로파 PCB 회로기판 대체품을 선택할 때는 먼저 개전 성능을 고려해야 하지만 표면 동박의 유형과 두께, 환경 적응성, 가공성 등 요소와 원가를 고려해야 한다.

2022-06-01

iPCB는 전문적인 EMC 설계 서비스를 제공합니다.EMC 팀 구성원은 SI PCB 레이아웃을 시뮬레이션하는 원리도 단일 보드 구조의 고속 신호를 분석할 수 있는 숙련된 유명 기업 및 연구 기관의 우수한 기술을 보유하고 있습니다.

2022-03-17

일반적인 PCB 구조는 CS면과 SS면이 각각 판의 상단과 하단에 있지만 일부는 판자를 한쪽 SS면과 CS면의 단독 PCB로 용접해야 하기 때문에 PCB 거울판을 만들어야 한다.

2022-01-05

많은 다층 PCB 회로 기판 업계의 종사자들은 PCB 회로 기판의 품질에 영향을 미치는 요소가 많다는 것을 알고 있습니다.