정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전기 도금은 PCB 보드 생산에서 중요한 과정입니다.PCB 보드의 코팅은 보드의 용도에 따라 다릅니다.다음은 보드 제조업체 IPCB의 구리 및 니켈 코팅의 성능 및 용도에 대한 간략한 설명입니다.
1. PCB 플레이트 구리 도금층의 성능 및 용도
PCB의 구리 코팅은 장미색이며 부드럽고 질기며 광택이 쉽고 열전도성과 전도성이 우수합니다.그러나 공기 중에 쉽게 산화되어 곧 광택을 잃을 수 있으며 보호 장식 도료로 사용되는"표면"층에는 적합하지 않습니다.
PCB 보드의 구리 코팅은 주로 강철과 철의 다중 코팅의"바닥"으로 사용됩니다.또한 주석, 도금 및 은도금의 "베이스" 로도 자주 사용됩니다.이는 기저금속과 표면 또는 (또는 중간) 코팅 사이의 결합력을 높이는 역할을 하며 표면 코팅의 퇴적에도 도움이 된다.PCB 판의 구리 코팅에 구멍이 없을 때 표면 코팅의 내식성을 높일 수 있습니다. 예를 들어, 보호성 장식 다층 도금층에 두꺼운 구리 얇은 니켈을 사용하는 도금 공정의 장점을 설명할 수 있으며 귀금속 니켈을 절약할 수 있습니다.
2. PCB판 니켈도금층의 성능 및 응용
금속 니켈은 부품 표면에 매우 얇은 둔화막을 신속하게 형성할 수 있는 강한 둔화 능력을 가지고 있어 대기와 일부 산성 부식에 저항할 수 있기 때문에 PCB 판의 니켈 코팅은 공기 중에서 높은 안정성을 가지고 있다.니켈의 간단한 소금 전해질에서는 매우 정교한 결정 코팅을 얻을 수 있으며 우수한 광택 성능을 가지고 있다.광택이 나는 PCB 판 니켈 코팅은 거울 같은 광택을 내면서도 대기 중에 장시간 광택을 유지한다.또한 PCB 보드의 니켈 코팅은 더 높은 경도와 내마모성을 가지고 있습니다.PCB 판의 니켈 코팅의 성질에 따라, 그것은 주로 니켈 크롬 코팅, 니켈 - 구리 - 니켈 코팅, 구리 - 니켈 - 크롬 코팅, 구리 - 니켈 - 크롬 코팅 및 구리 - PCB 판 니켈 코팅과 같은 보호 장식 코팅으로 사용됩니다.
PCB 패널의 니켈 코팅 공극률이 높기 때문에 코팅 두께가 25일 때만 구멍이 있다. m를 넘으면 구멍이 없기 때문에 니켈 코팅은 일반적으로 보호 코팅이 되지 않는다.
PCB판의 니켈코팅생산량은 매우 크며 니켈도금소모량은 전 세계 니켈총생산량의 약 10% 를 차지한다.
3. PCB 회로 기판 구리 도금 공정
구리 침전 또는 다공화 (PTH) 라고도 불리는 무전기 구리 도금은 자체 촉매 산화 환원 반응입니다.우선 절연 기저 표면에 있는 활성 입자를 활성제로 처리한다.일반적으로 금속 팔라듐 입자 (팔라듐은 매우 비싼 금속이며 가격이 비싸고 계속 증가하고 있습니다. 외국에서는 비용 절감을 위해 실용적인 콜로이드 구리 공정을 채택하고 있습니다.)구리 이온은 먼저 이러한 활성 금속 팔라듐 입자에서 복원됩니다.이러한 환원된 구리 핵 자체는 구리 이온의 촉매층이 되어 구리의 환원이 이러한 새로운 구리 핵의 표면에서 계속될 수 있도록 한다.화학 구리 도금은 우리의 PCB 제조업에서 광범위하게 응용되었다.화학 구리 도금은 현재 가장 널리 응용되는 PCB 구멍 금속화 방법이다.PCB 구멍의 금속화 프로세스는 다음과 같습니다.
드릴 + 연마판 가시 제거 + 상판 10공 세척 처리 10쌍 세척 + 미식각 화학 조화 + 더블 세척 1회 예비 침전 처리 1회 콜로이드 팔라듐 활성화 처리 1쌍 세척 + 젤 제거 처리 (가속) + 더블 세척 + 구리 침전 1쌍 세척 아래 10개 상판 + 구리 침전 11회 구리 10청 1회 + 건조.
