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2021-09-09
PCB校正処理の手順電子機器ではプリント回路基板がキー部分である。それは.
技術的な観点から，多層pcbは設計に多くの利点を有する。これらの利点は、多層Pr.
1.ライブテレビ、オーディオ、ビデオ、その他の機器に触れるために、接地されたテスト機器を使用することは、全く禁じられています。
1.105±5℃の温度を使用して、水の沸点が100℃であるため、PCBを焼くことが推奨される。
PCB技術は、コンピュータ業界の将来の安定した開発は、同社＆クライマックスです。
大型PCBを焼成する場合は、水平積層配置を用いる。それは、STAの最大数をお勧めします。
［内部回路］まず、銅箔基板を加工及び製造に適した大きさに切断する。前に.
あなたは、彼らが有効期限が終わった後に彼らがリフローオーブンで使われることができる前に、PCBsが焼かれなければならない理由を知っていますか？
シグナルの整合性(signalintegrity,si)は信号線の信号の品質、つまり、能力を指す。
fpcとpcbの誕生と発展は，ソフトボードとハードボードの新製品を生んだ。したがって、厳格なflv..
PCB製造の複雑なプロセスフローによる高多層PCBの内層生産プロセス
HDIボードは、PCBボードの中で最も正確な回路基板であり、ボードの製造プロセスはまた、ほとんどのCOMです。
ICTテストにおいて、テストプローブは主にPCBAボード上のテストポイントに接触するために使用されます。
1）静電破壊の解析は，mos管はesd感受デバイスで，入力抵抗は非常に高く，thである。
錫ビーズの許容規格1スズビードの直径は0.13mm2を超えない。によるスズビーズの数.
hdi技術はプリント基板の分野で急速に発展している。この技術は、より小さくてより小さいBを許します。
ソフトボード分類フレキシブルPCBは通常，condの数と構造に従って次のように分類される。
最初に見てください、そして、テストしてください：修理されたPCB回路板は最初に視覚的に検査されなければなりません、そして、必要ならば、MAGを使ってください。
SMD（Surface Mounted Devices）、英語名Surface Mounted Deviceは、SMT（Surface Mount Technology）電子部品です。
フレキシブル回路の柔軟性と信頼性は、4種類のフレキシブル回路が現在普及している。
