PCB技術 - ソフトボード分類

1. ソフトボード 分類
   フレキシブル are usually classified as follows according to the number and structure of conductors:
   1.1シングルソフトボード

   
   片面フレキシブル板, つの層だけの導体, 表面は覆うことができるか、覆われていない. 絶縁基材は、製品の用途によって異なる. 一般的に使用される絶縁材料は、ポリエステルを含む, ポリイミド, ポリテトラフルオロエチレン, ソフトエポキシガラスクロス.

   
   Single-sided flexible PCBs can be further divided into the following four categories:

   
   1) Single side connection without covering layer
   The wire pattern of this kind of flexible board is on the insulating base material, そして、ワイヤ面は被覆層を有しない. 通常の片面の堅いPCBのように. このタイプの製品は安いです, 通常、非臨界で環境に優しいアプリケーションで使用される. 配線ははんだ付けで実現する, 溶接又は圧接. 初期の電話で一般的に使われる.

   
   2) One-sided connection with cover layer
   Compared with the previous type, このタイプは、顧客要件に従ってワイヤの表面に余分な層の被覆を有する. パッドをカバーするときに露出する必要があります, そして、それは単に端領域で発見されるままにされることができます. 精度が必要なら, クリアランスホールの形状を採用することができる. それは、最も広く使われて広く使われている片面フレキシブルPCBです, 自動車機器や電子機器で広く使われている.

   
   

   

3) Double-sided connection without covering layer
This type of connection pad interface can be connected on the front and back of the wire. これを達成するために, ビア・ホールは、パッドの絶縁基板の上に切開される. このバイアホールはパンチできる, 絶縁基板の必要な位置においてエッチングまたは他の機械的方法によって作られる. 部品の両面実装に使用される, はんだ付けが必要な装置及び機会. ビアのパッド領域には絶縁基板はない. パッド領域は、通常、化学的方法によって除去される.

4) With cover layer connected on both sides
The difference between this type and the previous type is that there is a covering layer on the surface. しかし, カバー層はビアホールを有する, これは両側の終端を可能にし、まだカバー層を維持する. この種のフレキシブルPCBは、絶縁材料の2つのレイヤーおよび金属導体のレイヤーから成っている. カバー層と周辺装置とを絶縁する必要がある場合に使用される, そして、両端は、前面と背面の両方に接続する必要があります.

1.2 Double-sided FPC
Double-sided flexible board with two layers of conductors. このタイプの両面FPCの用途と利点は、片面FPCと同じである, そして、その主な利点は、単位面積当たりの配線密度を増加させることである. これは、メタライズされた穴の有無に関わらず、被覆層の有無によって分割することができる, 層をカバーせずに金属化された穴のないB, 層をカバーするメタライズされた穴をもつC, 層をカバーせずにメタライズされた穴があり、層を覆う. 層を被覆しない両面フレキシブルPCBはめったに使用されない.

1.3 多層FPC

フレキシブル多層基板, 硬質多層PCB, 多層フレキシブルPCBを作る多層積層技術を採用. 最も単純な フレキシブル基板 片面PCBの両側に2つの銅遮蔽層を被覆することによって形成された3層フレキシブルPCBである. この3層フレキシブルPCBは、電気的特性において同軸ワイヤ又はシールドワイヤに相当する. 最も一般的に使用される フレキシブル基板 構造は4層構造, 層間配線を実現するためのメタライズホールの利用. 中央の2つの層は、一般に電力層および接地層である.

の利点 フレキシブル基板 ベースフィルムは軽量で、優れた電気特性を有する, 低誘電率のような. ポリイミドフィルムを基材とする多層フレキシブル基板は約1である/硬質エポキシガラス布より3 多層基板, しかし、それは優れた片面と両面フレキシブルPCBを失う. これらの製品のほとんどは柔軟性を必要としない.