PCB技術 - PCB校正処理の手順

PCB校正処理の手順

電子機器内, the プリント回路基板 重要な部分. それは他の電子部品を備えていて、安定した回路作業環境を提供するために回路に接続しています. So, 何が PCB校正 加工手順? を取る 六層板 例として, 見てみましょう

［内部回路］まず、銅箔基板を加工及び製造に適した大きさに切断する。基板が積層される前に、基板の表面に銅箔を適切に粗面化し、次いで適切な温度及び圧力で乾燥フィルムフォトレジストを付着させる必要があるそして、基板を露光用のUV露光機に送り、フィルム上の回路像を基板上のドライフィルムフォトレジストに転写する。保護膜を引き剥がした後、まず、炭酸ナトリウム水溶液を用いて膜表面の未硬化領域を現像除去し、過酸化水素混合液を用いて露出した銅箔を腐食除去して回路を形成する。最後に、ドライフィルムフォトレジストを軽く酸化したナトリウム水溶液で洗浄する。

押さえ前を押す前に、内側層板は黒色（酸化）であり、銅の表面をパッシベーションして絶縁性を高めるそして、内部のレイヤー回路の銅表層は、良好な接着性能を生じるために粗くされる。ラミネートするとき、最初に6層（内部を含む）の内側回路板をリベット機でリベットします次に、トレイを使用してきれいにミラー鋼板の間にそれらをスタックし、適切な温度と圧力のために真空ラミネートマシンにそれらを送信し、フィルムを硬化し、ボンドを作る。積層回路基板は、X線自動位置決め穴加工機を使用して基準穴としてターゲット穴をドリル加工するそして、適切に後の処理を容易にするために、ボードのエッジを切った。

[Drilling] The 回路基板 溶接部の層間回路と固定穴の貫通穴をドリル加工するためにCNCドリル加工機で掘削される.

［メッキスルーホール］層間ビアを形成した後、金属銅層を積層して層間回路導通を完成させる必要がある。まず、穴の中や穴の粉をきれいにし、きれいな穴の壁に錫を浸してください。

[Primary copper] Immerse the 回路基板 化学銅溶液中, そして、スルーホール回路を形成するために、ホール・ウォール上の溶液の銅イオンを堆積するそれから、その後の処理のために十分に厚い銅硫酸塩浴で電気メッキによって、ビアホールに銅レイヤーを加えてください.

[Outer circuit secondary copper] The production of the circuit transfer is the same as the inner circuit, しかし、回路エッチングは、2つの方法に分けられる. ネガフィルムは内部回路と同様に作られる. 開発後, 銅を直接エッチングし、膜を除去する. 正の膜法は、現像後に二次銅およびスズ鉛めっきを加えることである. フィルム除去後, 露出した銅箔は、アンモニアと塩化銅との混合溶液で腐食除去され、回路を形成する最後に, tin and lead stripping solution is used to remove the tiドリル lead layer is stripped.

[Solder Resistant Ink Text Printing] Print the text, スクリーン印刷によって顧客表面に顧客が要求する商標又は部品番号, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.

[Contact processing] The solder mask green paint covers most of the copper surface of the circuit, 部品溶接用端子接点のみ, 電気試験 回路基板 挿入が露出. このエンドポイントは、長期使用中の酸化物を避けるために適切な保護層で追加する必要がある, これは回路の安定性に影響する.

[Forming and cutting] The 回路基板 顧客がCNC成形機を必要とする外部サイズにカットされる最後に, 粉体と表面イオン汚染物質 回路基板 掃除される.

[Check board packaging] Commonly used packaging PE film packaging, 熱収縮性フィルム包装, 真空包装, etc.

以上が PCB校正 エンジニアがあなたに詳しく説明したプロセス. それはあなたに役立つと思います.