精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
あなたはなぜ PCBs 有効期限がシェルフライフを超えた後、リフローオーブンで使用する前に焼きます?
の主な目的 PCB ベーキングは水分を除湿して除去することである, そして、それに含まれる湿気を取り除くために PCB または外部から吸収される, というのは、 PCB 水分子の形成は容易である.
加えて, アフター PCB 生産され、しばらくの間、置かれる, there is a chance to absorb moisture in the environment, and water is one of the main killers of PCBポップコーン or delamination.
温度が100℃程度の環境に置かれると、リフローオーブン、ウェーブハンダ、熱風平準化、ハンダ付け、ハンダ付けなどで、水は水蒸気になり、急速に膨張します。
暖房の速度 PCB が速い, 水蒸気は、より速く拡大するでしょう温度が高いとき, 水蒸気の体積は大きくなる水が蒸気から脱出できないとき PCB 直ちに, が良いチャンスを展開する PCB .
特に, のz方向 PCB が最も壊れやすい. 時々、層の間のビア PCB 壊れている, そして、時々それは層の間の分離を引き起こすかもしれません PCB. もっと深刻な, 外観も PCB 見ることができる. 水ぶくれなどの現象, 膨潤, 破裂, etc.;
Sometimes even if the above phenomena are not visible on the outside of the PCB それは実際に内部負傷. 時間とともに, それは電気製品の不安定な機能を引き起こす, またはCAFおよびその他の問題, 結局、どちらが失敗するでしょう.
