PCB技術 - 静電破壊に影響されるPCBAボード上の構成要素の解析

1. 静電破壊の解析
<エー href="/jp/rfpcb.html" target="_blank" textvalue="モス ">モス チューブは 静電気 感光装置, その入力抵抗は非常に高い, そして、ゲートとソースの間の静電容量は非常に小さい, so it is very easy to be charged by the external electromagnetic field or static electricity (a small amount of charge may form a considerable amount on the capacitance between the electrodes. High voltage (think U=Q/C) will ダメージチューブ), そして、強い静電気の場合、それは充電を放出するのが難しいので, 静電破壊を起こしやすい. 静電破壊の2つの方法があります, それで, ゲートの薄い酸化物層が破壊する, ゲートとソースの間の短絡を引き起こす, またはゲートとドレインの間の短絡回路；もう一つは、パワータイプ, それで, 金属薄膜は金属フィルムのアルミニウムストリップを吹き飛ばす, オープンゲートまたはオープンソースに終わる. JFET管, …のように モスチューブ, 非常に高い入力抵抗, しかし、入力抵抗 モスチューブ が高い.

逆バイアスpn接合は順方向バイアスpn接合よりも熱的破壊が起こりやすく、逆バイアス条件下で接合を損傷するのに必要なエネルギーは順方向バイアス条件下での約10分の1にすぎない。これは逆バイアスでは、ほとんどの電力が接合領域の中心で消費され、順方向バイアスでは接合領域の外側のバルク抵抗にほとんど消費されるからである。バイポーラデバイスにおいては、通常、エミッタ接合部の面積は他の接合の面積より小さく、接合面は他の接合よりも表面に近いので、エミッタ接合の劣化はしばしば観察される。また、100 Vより高い耐圧または1 NA以下のリーク電流（JFETのゲート接合など）を有するpn接合は、同様のサイズの従来のPN接合よりも静電放電に対してより敏感である。

すべては相対的であり、絶対的ではない。モストランジスタは他のデバイスに対してより敏感である。静電気は、ランダム性の大きな特徴を有する。モストランジスタを破壊することはできない。また、静電気が発生しても、チューブが破損することはない。静電気の基本的な物理的特性は（2）電場があり、地球との電位差がある。（3）放電電流を発生する。これらの3つの状況すなわち静電気は、一般的に以下の3つの状況において電子部品に影響を及ぼすであろう。（1）成分は、塵を吸収し、ライン間のインピーダンスを変化させ、構成要素の機能及び寿命に影響を及ぼす；（2）成分の絶縁層は電界や電流により破壊される。そして、導体は、コンポーネントが動作することはできません（完全破壊）；3）瞬時の電界破壊や過熱過熱のため，部品は損傷しているが，作業は可能であるが，寿命は損なわれている。したがって、モス管への静電気の損傷は、1つまたは3つのケースであってもよく、毎回第2の場合であるとは限らない。上記3つのケースにおいて、部品が完全に破壊される場合、それは検出されなければならなくて、生産および品質テストの間、排除される。コンポーネントが少し破損した場合は、通常のテストでは見つからない。この場合、何度も処理された場合や、使用中であっても損傷が発生することが多い。それはチェックするのが難しいだけでなく、損失も予測するのが難しいです。電子部品への静電気による損傷は、深刻な火災や爆発事故による損傷である。

第二に、静電気の防止

どんな状況下で PCBAボード 静電気損傷を受ける? 生産から使用する電子製品の全プロセスが静電気によって脅かされると言うことができる. デバイス製造からプラグイン組立と溶接へ, コンプリートマシン, 包装及び輸送製品への応用, すべてが静電気の脅威にさらされている. 電子製品の製造工程全体で, あらゆる段階のあらゆる小さなステップで, 静電気によって影響を受けるか、または損傷を受けることがある. 事実上, 最も重要で、無視されるポイントは、コンポーネントのトランスミッションと輸送です. のプロセス. この過程で, transportation is easily damaged due to static electricity generated by the external electric field (such as passing near high-voltage equipment, 労働者の頻繁な動き, 車両の急速な移動, etc.). したがって, special attention must be paid に transportation and transportation process to reduce losses and avoid indifference. 論争. あなたがそれを保護するならば, それを保護するためにZener電圧調整器を加えてください.

電流モス管は、特にダイオードによって保護されている、特に高出力Vモスを分解することは容易ではない。Vモスゲート容量は大きく、高電圧は誘導されない。乾燥した北とは異なり、湿った南は、静電気でない傾向があります。加えて、IOポートの保護は、ほとんどのCモスデバイスに追加されています。しかし、それは直接あなたの手でCモスデバイスのピンに触れることは良い習慣ではありません。少なくとも、ピンはんだ付け性をより悪くしてください。

まず、モス管自体の入力抵抗が非常に高く、ゲート−ソース間の容量が非常に小さいため、外部の電磁場や静電誘導によって充電し易くなり、少量の電荷が電極間容量に極めて高電圧を形成することができる。（U = Q / C）、チューブを破損します。モス入力端子には静電気防止対策があるが、それでも注意して処理する必要がある。金属容器または導電性材料を貯蔵および輸送のために使用することは最良であり、静的な高電圧が起こりやすい化学物質又は化学繊維織物には存在しない。組立・デバッグの際には，工具，器具，ワークベンチなどを十分に接地する必要がある。操作者の静電的な干渉による損傷を防ぐために、ナイロンやケミカルファイバーの衣服を着用するのに適していない場合は、手やツールで統合されたブロックに触れる前に地面に触れることが最適です。デバイスリードがまっすぐになって、曲がっているか、手動で溶接されるとき、使われる器材はよく接地されなければなりません。

二番目, の入力端における保護ダイオードの電流トレランス モス 回路は一般的には1 mA. When there may be excessive transient input current (over 10mA), 入力保護抵抗器は直列に接続されなければならない. したがって, a モス tube 内部保護抵抗器を使用することができる. 加えて, 保護回路によって吸収される瞬間エネルギーが制限されるので, あまりに大きな瞬時信号と過度に高い静電電圧は、保護回路を無駄にする. したがって, 電気半田付け用鉄は、はんだ付け中に確実に接地されなければならず、電気の漏れが装置の入力端子を貫通しないようにする. 一般用途, 電気はんだ付けの鉄の残留熱は、電源を切った後のはんだ付けに使用することができる, そして、接地ピンは、最初にはんだ付けされるべきである.