PCB技術 - PCBAにおけるEOSとESDの危険性と防止

Electrostatic discharge (ESD) is the rapid discharge of voltage potential into the PCBA. The components that are sensitive to electrostatic discharge (ESDS) depend on the assembly situation. The magnitude of the current generated by the electrostatic discharge will determine whether the static current is an electrical overload (EOS) (ie, Electrical Overstress) or a complete failure. 前に PCBA 資格検査プロセスの管理点に達する, 任意の回路保護設計, と適切なアセンブリと操作が完了している必要があります.

電気過負荷（EOS）と静電放電（ESD）危険のESD静電放電マーキングとマーキング防止

電気的過負荷危険は、例えば、はんだ付け用アイロン、半田吸引装置、試験器具、および他の電気デバイスを使用するときに発生する電気パルスのスパイクに起因する望ましくない電気エネルギーに起因する。

確か PCBAコンポーネント are very sensitive to EOS 損害. 同様に, デバイスの特定のデバイスまたは家族の変化は、それぞれEOS感度の異なる次数を示すことができる. 特定の装置におけるそのような感度の度合いは、 PCBA 製造技術.

EOSの危険性は、ESDに起因する危険と区別するのが通常難しい。したがって、EOSがデバイスを破壊したり、装置を劣化させる原因であることを確認すれば、ESDの可能性も検討する必要がある。

敏感なコンポーネントが扱われるところで、コンポーネント損害を防ぐために、注意が必要です。不正確で不注意な操作は、コンポーネントとPCBAに対する明白なEOS / ESD損害の原因です。

ESDSコンポーネントを扱うとき、装置はそれがスパイクを引き起こす可能性がないことを確認するために慎重に検査されるべきです。研究では、スパイクレベルは0.5 V未満の修飾されていることを示している。しかしながら、ESDに特に敏感である部品の数が増加するにつれて、はんだ付け用アイロン、錫吸引装置、試験装置および他の直接接触装置は0.3 Vより大きいスパイクを有してはならないことが要求される。

非導電性材料が分離されたとき（例えば、ビニール袋が拾い上げられるか、開いたとき、プラスチック製の靴底がカーペット等から分離されたとき）、静的電荷が生成され、合成繊維の粒子間で摩擦が起こり、またはプラスチック半田除去装置を使用するときに静電的電荷が生成される。ガスノズルから噴出した空気分子が適当な条件下で衝突しても静電放電が発生する。

破壊的な静電電荷は、通常、それらが導体（例えば人間の皮膚）に近接しているときに起こり、放電スパークは隣接する導体間を通過する。

静電ポテンシャルエネルギーがある人が接触するとき PCBA, 静電放電が起こる. 静電放電が導体パターンを通して静電気に敏感な成分に達すると, コンポーネントが発生します PCBA被害. Even when the electrostatic discharge is too low to be felt (less than 3500V), それはまだESDSコンポーネントを損傷します.

PCB工場はEOS／ESD損傷に影響される特定の成分の基本的な感度範囲を理解すべきである