PCB技術 - ​SMTパッチ分配とコスト計算方法

1. 分注方法 SMTパッチ処理

SMTパッチ処理のための分配方法：分配は、異常な調剤ヘッドを通して基板上の赤い接着剤を分配するために圧縮空気を使用することです。ボンディングポイントの大きさと数は、時間、圧力管の直径およびその他のパラメータによって制御される。接着剤ディスペンサーは柔軟な機能を持っています。別の部分については、別の接着剤ヘッドを使用することができます変更するパラメータを設定し、また、効果を達成するために、接着剤のドットの形状と数を変更することができます。それは利便性、柔軟性と安定性の利点があります。欠点としては、線引きや気泡の発生が容易である。これらの欠陥を最小にするために，操作パラメータ，速度，時間，空気圧及び温度を調整することができる。

パッチ処理のニードルローリング法は，浅いゴム板に異常針状フィルムを浸漬することである。各々の針は、ジョイントを持ちます。接着剤ドットが基板に接触するとき、それは針から分離する。接着剤の量は、針の形状と直径に応じて変更することができます。硬化温度：100℃°、120℃°、150℃°C、硬化時間：5分、150秒、60秒。典型的な硬化条件。注意:

（1）パッチ工程の硬化温度が高いほど硬化時間が長くなり、接着強度が高い。

PCB接着剤の温度は、基板組立体のサイズ及び取付位置によって変化するので、最適な硬化条件を見つけることを推奨する。赤グルーブ保管：室温で7日間保管し、5度以上の温度で6ヶ月以上保存し、5 - 25℃程度で保存します。

SMTパッチ処理で使用されるパッチ成分のサイズおよび体積は、従来のプラグインのそれよりもはるかに小さく、一般的に60 %〜70 %または90 %低減することができる。重量は60 %〜90 %減少する。これは電子製品の小型化のニーズを満たすことができる。SMTパッチ処理コンポーネントは、通常、鉛フリーまたは短いリード線であり、回路の分布パラメータを減少させ、それによって無線周波数干渉を低減する。

第二に，SMTパッチ処理のコストを計算する方法

SMTチップ処理はエレクトロニクス製造業で広く使われているので、特定のチップ処理価格とコストを計算する方法はまだ多くの人々にとって不慣れな分野です。

SMTチップ処理はエレクトロニクス製造業で広く使われているので、特定のチップ処理価格とコストを計算する方法はまだ多くの人々にとって不慣れな分野です。結局、チップ処理は完成品の価格設定ではなく、2つの間の接続はより複雑であるので、チップ処理コストの計算方法は多くの要因によって影響される。そこで本稿では，smtチップ処理コストの計算方法を紹介する。

現在，smtの主たる製品は鉛フリーはんだ付け工程，リードはんだ付け工程，赤グルーはんだ処理工程である。そして、点計算方法は非常に類似しています、しかし、多くのユーザーはパッチ点の計算とコストを計算する方法についてほとんど知りません。

一部の会社は1つのポイントとして1つのパッドをカウントするが、1つのポイントとして2つの溶接を持っている。この記事はPADコンピューティングを例にとります。あなたがしなければならないすべては、プリント回路基板上のパッドの数を計算することですが、インダクタ、大きなコンデンサ、集積回路などのいくつかの特別なコンポーネントに遭遇するときは、定格電力を計算する必要があります。具体的な経験は以下の通りである。インダクタンスを10ポイントで計算することができれば、ピン数（40ピン集積回路、20ポイントで計算した）によって集積回路を割引することができる。以上の方法によれば、PCB全体のはんだ接合部の総数を容易に算出することができる。

PCB半田継手 単価：現在のはんだ接続単位価格は0です.15.8 - 0.03 yuan\/半田接合, 以下の条件に従います。

1 .単価はプロセスに基づいている

a .チップリードはんだペーストの処理価格は低い

チップリードはんだペーストの処理コストは比較的高い

C . SMD赤色接着剤環境に優しいはんだペースト処理コストが低い

d .赤グルーパッチ半田ペーストの処理コストが高く、コストが高くなると、工程が煩雑になる。

注文数量別

A . 3〜20個の通常のSMTチップをサンプリングして処理し、単位料金でポイント数を乗じてエンジニアリング料金を算出しない

b .小さなバッチSMTチップ処理と1000個以下の生産のために、スタートアップ料金は単価で乗算されます

c .バッチ配置処理は、単価でポイント数を乗じて算出する。

3 .板の難しさによると

片面及び両面の分類によれば、片面パッチ処理速度はより速く、両面パッチ処理は2ターンを必要とし、それはより高価である

b .精度によれば、BGAやその他の高密度集積回路基板半田ペーストなどのより正確なチップ処理は高価で高価である

c .配置部品の密度に応じて、同じサイズのPCBのより多くの中点、効率が高くなり、配置機の座標ストロークが短くなり、配置機の処理速度が速くなる。

4 .スタートアップ料。

単一バッチ処理手数料が1000元未満の場合、それは小さなバッチ処理順序です。小さなバッチSMTのチップ処理の順序については、ポイントをカウントした後、ボードコンポーネントの種類、チップマシンのデバッグ時間、および最初の作品を作るの異なる困難のために400から2000元の起動料金が表示されます。

校正手数料

SMTパッチ処理順序は、100シート以内です。ボードの難易度、プログラムを作る時間、起動時間は異なり、エンジニアリングコストは800元から3000元に及ぶ。

ワイヤーメッシュ料金

PCBサイズによると, スチールメッシュのオープン異なる種類. 精度によると PCBAチップ, 我々は、オープン電解研磨鋼線メッシュまたは通常のスチールワイヤーメッシュを選択します. スチールメッシュの異なるタイプのコストは約120 - 350です. もちろん, 顧客はまた、独自のスチールメッシュを提供することができます.