PCB技術 - 貧しいPCBA労働と材料と不十分な光沢

1. 悪い理由 PCBA労働 材料

PCBA処理と生産のプロセスでは、いくつかの操作上のエラーによって影響を受ける可能性があります。一般的な理由は何ですか？以下のPCBA契約労働者と材料エディタは、あなたを見に連れて行きます。

スタンドアップ

銅とプラチナの両側のサイズの違いは、不均等な緊張を引き起こします；予熱率は速すぎます機械配置偏差半田ペースト印刷厚さも均等；リフロー炉内の温度分布は不均一であるはんだペースト印刷偏差マシントラックのスプリントは、取付のずれにつながるタイトされていませんマシンヘッド揺れ；はんだペースト活性は強すぎ炉の温度設定は不適当です

短絡回路

ステンシルとPCBボードとの間の過度の距離は、はんだペースト印刷が厚すぎて短絡する原因となる部品実装高さは、はんだペーストを押し下げて短絡を引き起こすためにあまりに低く設定されている；貧（厚）が厚く、ピンの開口が長すぎて開口が大きすぎるはんだペーストは、成分の重量を耐えられないステンシルまたはスキージの変形は、ハンダペーストを印刷しすぎる

オフセット

回路基板上の位置決め基準点は明確でない回路基板上の位置決め基準点は、スクリーンの基準点と一致しない印刷機の回路基板の固定クランプは緩く、位置決めシンブルは適所ではない印刷機の誤動作の光学的位置決めシステムはんだペーストは印刷スクリーン孔を欠いており、回路基板の設計ファイルは一致しない。

欠落部分

真空ポンプのカーボンシートは不十分な部分を引き起こすのに十分ではない吸引ノズルが閉塞されるか、吸引ノズルが不良である部品の厚さの検出は不適切であるか、検出器が悪い取付高さは不適当に設定されている吸引ノズルが吹きすぎたり吹かない頭の気管は壊れている；ガス弁の密封環は磨耗しているリフロー炉トラックの側には、ボード上の部品を拭き取るための異物がある

5 .空溶接

The solder paste activity is weak; the stencil opening is not good; the copper-platinum spacing is too large or the copper is attached to small components; the scraper pressure is too large; the flatness of the component feet is not good (the feet are tilted, deformed) Fast; PCB銅 白金は汚れたり酸化したりしないPCBボードには水分が含まれています機械配置オフセット

2 . SMT加工におけるはんだ接合の不十分な理由

smd処理とはんだ付け技術において，多くの顧客は通常はんだ接合の明るさの要求を有する。パッチ処理および溶接の工程では、各溶接点の明るさが要件を満たすことは保証されない。それでは、はんだ接合の不十分な光沢の理由は何ですか？以下は誰でも紹介するトンセン電子技術の編集者です。

smd処理とはんだ付け技術において，多くの顧客は通常はんだ接合の明るさの要求を有する。パッチ処理および溶接の工程では、各溶接点の明るさが要件を満たすことは保証されない。それでは、はんだ接合の不十分な光沢の理由は何ですか？以下は誰でも紹介するトンセン電子技術の編集者です。

（1）はんだペースト中のスズ粉末を酸化する。

（2）半田ペーストは、フラックス自身に添加剤を添加してマットを形成する。

はんだ接合処理では、リフローはんだ付けの予熱温度が低く、はんだ接合の外観は残留蒸発を生じにくい。

（4）樹脂封止後に、ロジンまたは樹脂残渣を有するハンダ接合が現れる。実際の操作では、特にロジン半田ペーストを選択すると、ロジンおよび非クリーンフラックスは、はんだ接合をより明るくするが、実際の動作にしばしば現れる。しかし、残留物の存在は、特に大きなはんだ接合またはICピンにおいて、この影響にしばしば影響する。はんだ付け後に洗浄することができれば、はんだ接合部の光沢を改善する必要がある。

5. 何故なら PCBはんだ接続 標準ではない, 銀半田ペースト後のはんだフリーはんだペースト製品とはんだ付け製品との間には一定の距離がある. これは、はんだのための要件を明らかにするために、はんだペースト供給者を選択することを顧客に要求する.