精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1, 銅クラッドとは PCB
いわゆるPCB銅コーティングは、PCB上のアイドルスペースを基準面とし、PCBを固体銅で充填することである。これらの銅領域は、銅充填とも呼ばれる。
銅クラッドの意義 PCB 接地インピーダンスの低減, 干渉防止能力の向上；電圧降下低減, 電力効率の向上；接地線との接続, ループ領域を減らすこともできます.
PCBをできるだけ変形させることを目的として、PCB製造者はPCBのオープンエリアを銅シートまたはグリッド状の接地線に充填する必要がある。PCB銅コーティングが不適切に扱われるならば、それは損失の価値がありません。PCB銅被覆は「不利益より大きい利点」または「利点より大きい不利益」か？PCB高周波の場合には、プリント回路基板（PCB）上の配線の分布キャパシタンスが機能することを知っている。長さがノイズ周波数の対応する波長の1／20より大きい場合、アンテナ効果が生じ、ノイズが配線を通じて放出される。PCB中のPCB銅被覆の接地不良があれば、PCB銅被覆は、ノイズ伝達のためのツールになる。
PCB solid 銅
したがって、高周波PCB回路においては、グランド配線のある場所が接地線であるとは考えない。なお、ホール基板20のグランドプレーンでは、ウェル／20以下の間隔で配線を穿孔しなければならない。pcb銅被覆の適切な処理では，pcb銅被覆は電流を増加させるだけでなく，遮蔽干渉において二重の役割を果たす。
二つの形態の銅クラッドPCB
PCB銅被覆の2つの基本的な方法、すなわち、大面積PCB銅コーティングとPCBグリッド銅コーティングがある。大面積のPCB銅被覆がよりよくあるかPCBグリッド銅コーティングであるかどうかについて尋ねられる。
なぜ？大面積pcb銅被覆は電流と遮蔽の増加の二重機能を有する。しかし、大面積PCBが銅で覆われている場合、基板は反り、はんだ付け時にはブリッジングしてもよい。したがって、PCB銅の大面積は、銅箔のブリスタリングを容易にするために一般的に数スロットを開く。
PCB grid copper
純粋なpcb格子銅被覆は主に遮蔽用であり，電流増加の効果は減少した。熱放散の観点から、グリッドは有益である（銅加熱面を減少させる）。そして、電磁遮蔽において、ある役割を果たす。特にタッチ回路については、次の図に示すように、グリッドが千鳥状に並んでいることを指摘する必要がある。PCB回路において、ラインの幅は、PCBの動作周波数に対応する「電気長さ」を有している（実際のサイズは、動作周波数に対応するデジタル周波数を分割することによって得られることができ、詳細に関連する本を参照）。
働く周波数があまり高くないとき、おそらくPCBグリッドラインの役割は非常に明白でありません。電気的な長さと作業周波数が一致すると、それは非常に悪いでしょう。PCB回路は正常に動作することができず、システムに干渉している信号が至る所で送信されていることがわかる。
提案は、労働条件に応じて選択することです PCB 設計. 何かに我慢するな. したがって, 高周波 PCB 回路 requires high multi-purpose grid to resist interference, 低周波 PCB 高電流回路及び他の一般的に使用される回路を有する回路 PCB copper.
