精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
いわゆる銅は、未使用の空間を基準面として使用し、その後、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる. そのためにも PCBボード はんだ付けの間、できるだけ歪んでいない, ほとんどの人は、人々がPCBのオープンエリアを銅またはグリッドのような接地線で埋める必要がある. 銅がきちんと扱われないならば, それは報われるか、失われない. 銅コーティングが「不利益を上回る利点」または「不利益が利点を上回るかどうか」
emscan電磁干渉走査方式を用いて以下の測定結果を得た。EMScanは、リアルタイムで電磁界の分布を見ることができます。それは1218の近接場プローブを持って、電子スイッチング技術を使用して、PCBによって生成される電磁界を高速でスキャンします。アレーアンテナと電子走査技術を採用した世界で唯一の電磁界近接場走査システムであり，測定対象の完全電磁界情報を得ることができる唯一のシステムである。
実際のケースを見てみましょう. で 多層PCB, エンジニアは、PCBのまわりに銅の円を置きます, 図1に示すように. この銅コーティングプロセスで, エンジニアは銅の皮の冒頭にわずかなバイアだけを置いた, そして、銅の皮膚を接地層に接続した. 他の場所にはビアがなかった.
低接地PCB銅によって発生した周波数22.894 MHz電磁場
高周波の場合、プリント基板上の配線の分布容量が役割を果たす。長さがノイズ周波数の対応する波長の1／20より大きい場合には、アンテナ効果が生じ、ノイズが配線を通じて放出される。
実際の測定結果から、PCB上に22.894 MHzの干渉源があり、この銅板は非常に敏感であり、受信アンテナとして受信される。同時に、銅板も「送信アンテナ」として使用される。「アンテナ」は強い電磁干渉信号を外部に放出する。
周波数と波長の関係はf＝c／ξである。
式において、fは周波数、単位はHz、角波は波長、単位はM、Cは光の速度、3×108 m／sである。φ/ 20は65 cmである。
このPCBの銅は長すぎて65 cmを超え、アンテナ効果につながる。
現在，pcbsでは，1 ns以下の立ち上がりエッジを持つチップがよく用いられている。チップの立ち上がりエッジが1 nsであると仮定すると、それによって発生する電磁干渉の周波数は、fknee＝0.5／Tr＝500 MHzと高い。500 MHzの信号については、その波長は60 cm、角は20／3 cmである。言い換えると、PCB上の3 cmの長い配線は、「アンテナ」を形成することができる。
したがって、高周波回路では、地面を地面にどこかで接続すれば、これが「グランド」であるとは思わない。必ず多層基板のグランドプレーンに対して、「20 mm / 20」以下のピッチで配線に穴をあけてください。
一般的なデジタル回路のために、1 cmから2 cmの距離で、「地面充填」が「悪い」効果を生じることを確実とするために、接地面との良好な接地をなしとげるためにコンポーネント表層またはハンダ付け面の「地面充填」を穿孔する。
したがって、次の拡張機能が実行されます。
また、多層基板の中間層の開口部には銅を塗布しない。あなたがこの銅を「良い接地」にするのは難しいので
電源がどのように多くの電源があるPCBに関係なく、パワースプリットテクノロジーを使用して、1つの電力層を使用することをお勧めします。電源は地面と同じであるため、「基準面」でもある。電源と接地との間の「良好な接地」は、多数のフィルタキャパシタを通じて達成される。フィルタキャパシタがない場合、「接地」はない。
金属ラジエーター、金属強化ストリップなどの装置内の金属は「良好な接地」でなければならない。
3端子レギュレータの熱放散金属ブロックは接地されていなければならない。
水晶振動子の近傍のグランド絶縁ストリップは接地されなければならない。
まとめ PCB銅, 接地問題が対処されるならば, それは「不利益を上回るpros」でなければなりません, それは、信号線の戻り領域を減らして、信号を外部への電磁干渉を減らすことができます.
