精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCB技術

PCB技術 - 多層PCBのレイアウトと配線プロセス

PCB技術

PCB技術 - 多層PCBのレイアウトと配線プロセス

多層PCBのレイアウトと配線プロセス

2021-10-24
View:434
Author:Downs

一般的な原則 多層PCB ソフトハードボードレイアウトと配線 PCB設計ers need to follow the general principles in the PCB wiring process are as follows:

(1) The principle of setting the spacing of printed traces of components. 異なるネットワーク間の間隔制約は、電気絶縁によるコンポーネントの印刷されたトレースの間隔を設定する原理に基づいている, 製造工程及び構成部品. サイズなどの要因によって決定される. 例えば, チップ部品のピンピッチが8 milであるならば, the [ClearanceConstraint] of the chip cannot be set to 10mil. PCB設計ersは6ミルを設定する必要があります PCB設計 チップのルール. 同時に, スペーシング設定は製造者の生産能力も考慮すべきである.

また、部品に影響を与える重要な要因は電気絶縁である。つの構成要素またはネットワーク間の電位差が大きい場合、電気絶縁を考慮する必要がある。一般的な環境におけるギャップ安全電圧は、200 V/mmであり、5.08 V/ミルである。したがって、同一の回路基板上に高電圧・低電圧回路の両方がある場合には、十分な安全クリアランスに特に注意を払う必要がある。高電圧回路と低電圧回路がある場合、十分な安全距離に注意を払う必要がある。

PCBボード

2)ラインの角部での配線形態の選択。回路基板を製造し,美しくするためには,回路設計の際に回路の角モードと回路の角部の配線形状の選択が必要である。45°°,90°°,arcを選択できます。一般的に鋭角を使用しない。アーク遷移や45度程度の遷移を使用するのがベストで、90度の角度またはシャープなコーナー遷移を避けます。

ワイヤーとパッドの間の接続も、小さな鋭い足を避けるためにできるだけ滑らかでなければなりません。パッドの間の中心距離がパッドの外径Dより小さいときに、ワイヤの幅はパッドの直径と同じことができるパッド間の中心距離がDより大きい場合、パッド幅の幅よりワイヤ幅は大きくならない。ワイヤが2つのパッドの間に接続されていない場合は、それらから最大距離と等しい距離を保つ必要があります。同様に、ワイヤのワイヤとワイヤが2つのパッドの間に接続されていない場合、それは最大および等間隔に保たれるべきであり、それらの間の間隔も均一で等しくなければならなくて、最大を保つべきである。それらの間の間隔も均一で等しくなければならなくて、最大に保たれなければなりません。

3)プリントトレースの幅の決定方法。トレースの幅は、ワイヤに流れる電流のレベルや干渉防止などの要因によって決定される。電流を流れる過電流が大きいほど、トレースは広い。電源線は信号線よりも広くなければならない。接地電位の安定性を確保するために(接地電流の変化が大きいほど、トレースはより広いはずである。一般的に、電力線は信号線よりも広くなければならず、電力線は信号線幅よりも小さいはずである)、接地線も長くなければならない。広い接地線もまた広くなければならない。実験の結果,プリント配線の銅膜厚が0 . 05 mmの場合,プリント配線の電流容量も広いことが分かった。20 mm/mm 2、すなわち0.05 mm厚で、1 mm幅のワイヤが1 A電流を流れることができる。一般的に、一般的な幅は要件を満たすことができます高電圧および高電圧のために、信号線のための10~30ミルの幅は、高電圧および高電流信号線の必要条件を満たすことができる。線幅は40 mil、line ~である。線間の間隔は30 milより大きい。ワイヤの反剥離強度及び作業信頼性を確保するためには、配線インピーダンスを低減し、基板面積及び密度の許容範囲内で干渉防止性能を向上させるために、可能な限り広いワイヤを使用する必要がある。

電源線と接地線の幅については、波形の安定性を確保するために、回路基板の配線スペースが許容できれば、できるだけ厚くしようとする。一般的に、少なくとも50ミル必要である。

(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires. ワイヤへの干渉は、主にワイヤ間に導入される干渉を含む, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wires. ワイヤへの干渉は、主にワイヤ間に導入される干渉を含む, 信号線間のクロストーク, 信号線間のクロストーク, etc. 配線・接地方式の合理的な配置・配置により、干渉源を効果的に低減でき、かつ PCB設計 The PCB回路基板 より良い電磁両立性性能.

高周波または他の重要な信号線(例えばクロック信号線)のために、トレースはできるだけ広くなければならない高周波または他の重要な信号線(例えばクロック信号線)のために、トレースはできるだけ広くなければならない。一方、信号線を閉じた接地線で包むのは、信号線を分離するために閉じた接地線を使用するために周囲の信号線から分離するための接地パッケージを追加することに相当する。